Tag Archives: ABF 載板

PCB 兩極發展,大廠拚成長,小廠尋利基市場

作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 10:50 | 分類 PCB , 財經 , 零組件

今年 PCB 產業伴隨著高通膨、高庫存等不利因素,使得電子產業對於未來的展望趨於保守,負面衝擊從第三季起顯著發酵,高階產品需求相對有支撐,但在景氣下行之下,PCB 板廠業績呈現兩極化的狀況,雖然指標性大廠仍維持著高速成長,但規模較小的廠商訂單掌握度就不如大廠理想,小廠則在大環境不景氣中,尋求新利基市場,並進行階段性的組織轉型,強健企業體質。 繼續閱讀..

ABF 明年上半年稼動仍佳,下半年觀察

作者 |發布日期 2022 年 11 月 23 日 14:05 | 分類 PCB , 零組件

IC 載板族群被市場視為 2022 年業績大好,明年仍可有成長的產業之一,雖然力撐成長的 ABF 載板雜音頻傳、之前供不應求的缺口也有在縮小,但目前看來,即便市場最混沌不清的明年上半年,業者的稼動率都能維持滿載水準,下半年能否延續力道,還要觀察幾大重點來定調是否能重回光榮。 繼續閱讀..

IC 載板三雄 Q3 獲利亮眼,Q4 拚持平表現

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 12:15 | 分類 PCB , 財經 , 零組件

IC 載板三雄第三季財報全出爐,即便在市場一片通膨陰霾、庫存修正,ABF 載板供需缺口縮小的消息之下,三大廠欣興、南電以及景碩第三季財報仍繳出亮麗的成績單,獲利均創單季新高,展望第四季,仍以 ABF 載板為成長動能,BT 載板以及傳統 PCB 則需求減退,整體第四季營收力拚持平表現。 繼續閱讀..

ABF 載板需求有撐,明年仍看供不應求

作者 |發布日期 2022 年 10 月 14 日 14:30 | 分類 晶片 , 零組件

IC 載板族群面臨 2022 年下半年總體經濟下修,部分客戶對載板需求略調整,但整體市況仍維持供不應求的水準,相關廠商欣興、南電以及景碩 9 月營收也都同步創下新高,展望 2023 年度,ABF 載板仍是看供不應求,缺口仍在,若相對應的 NB、伺服器以及繪圖晶片相關廠商需求回神,可望再進一步推動需求回升。 繼續閱讀..

美禁 GPU 銷中,ABF 載板廠盯後續發展

作者 |發布日期 2022 年 09 月 01 日 14:30 | 分類 GPU , 國際貿易 , 零組件

對於近期傳出美國禁止 AMD 以及 NVIDIA 供應中國部分高階的 GPU 晶片,包括 AMD 的 MI100 以及 MI200,以及 NVIDIA 的 A100 和 H100,而 AMD 以及 NVIDIA 都是國內載板三雄的客戶群之一,包括欣興、南電以及景碩,市場則聯想,高階 HPC 產品 ABF 載板長期的需求成長動能之一,尤其高階 ABF 產品又被視為最具有高競爭門檻的產品,若中國市場被斷供,客戶需求減少,對 ABF 載板的需求恐怕有所影響。 繼續閱讀..

ABF 載板開始供過於求!外資調降欣興、南電、景碩目標價

作者 |發布日期 2022 年 08 月 23 日 10:32 | 分類 PCB , 證券 , 財經

由於目前 ABF 載板市場略有供過於求的情況,外資出具最新研究報告指出,考慮到 PC 和 GPU 需求疲弱,外資認為這將導致定價開始比預期更快地正常化,並將從 2023 年開始向下走,因此維持欣興、南電、景碩的評等在「中立」,但調降目標價到 180、275、132 元。

繼續閱讀..

欣興保守喊不要太 aggressive!三大外資維持買進卻調降目標價

作者 |發布日期 2022 年 07 月 28 日 10:26 | 分類 PCB , 證券 , 財經

欣興昨日法說會對市況一改先前說法,從對 ABF 載板的樂觀看法轉趨保守,並強調第 3 季市場需求與第 2 季相當,但對下半年不要太過積極(aggressive),今日三大外資出具最新報告,雖然仍看好 ABF 載板的需求強勁,並重申維持「買進」的評等,但已有兩家外資調降目標價。

繼續閱讀..

龍頭擴產積極,欣興法說載板風向球

作者 |發布日期 2022 年 02 月 23 日 14:30 | 分類 IC 設計 , PCB , 零組件

IC 載板產業可說是今年電子股中成長最為明確的族群之一,尤其是 ABF 載板,需求仍然強勁,今年國內載板三雄包括欣興、南電以及景碩獲利都可望再上層樓,龍頭廠欣興將於今(23)日召開去年第四季法人說明會,除了將說明去年全年財報表現,對於今年的擴產規劃、市況、技術發展、產業供需,以及本身的營運展望都會有進一步的說明,也將成為載板產業的風向球。

繼續閱讀..

郭明錤:欣興將是蘋果發展 AR / MR 裝置最大受惠者

作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:00 | 分類 Apple , PCB , VR/AR

中資天風證券知名分析師郭明錤最新研究報告指出,因蘋果 AR / MR 裝置採用雙 ABF 載板,每部 AR / MR 頭戴裝置將配備由 4 奈米與 5 奈米生產的雙 CPU,且雙 CPU 均採用台積電與欣興獨家開發 ABF 載板,預期蘋果 AR / MR 頭戴裝置分別在 2023、2024 與 2025 年創造 600 萬、1,600 萬至 2,000 萬片與 3,000 萬至 4,000 萬片 ABF 載板需求,使欣興為最大贏家。

繼續閱讀..