Tag Archives: AI 晶片

NVIDIA 未來業績最大變數:先進封裝產能有限

作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 10:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

人工智慧(AI)晶片之王 NVIDIA 最新財報即將出爐,市場莫不引頸關注。由於 NVIDIA 是 AI 熱潮最大受惠者已眾所皆知,對投資人來說,相較於短期需求展望,更需要關注 NVIDIA 的代工產能不足問題是否舒緩,將是牽動 NVIDIA 未來業績的重要關鍵。 繼續閱讀..

蘇姿丰訪台效應,人工智慧晶片供應鏈再登焦點

作者 |發布日期 2023 年 07 月 16 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

日前輝達 (NVIDIA) 創辦人黃仁勳 COMPUTEX 2023 挾帶人工智慧議題訪台,掀起熱潮後,另一家人工智慧晶片大廠 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰本週也將訪台,除了參加國立陽明將通大學頒發名譽博士學位,還將參訪台系供應鏈廠商,並與高層會面。市場預計蘇姿丰將帶起另一波人工智慧熱潮,也使概念股再次受重視。

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AI 晶片需求暴增,引發高階封裝供應鏈劇烈變動

作者 |發布日期 2023 年 07 月 11 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing(HPC)持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢,將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中,AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶,兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。

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AI 晶片需求暴增,引發高階封裝供應鏈劇烈變動

作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing(HPC)持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢,將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶,旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..