Tag Archives: AI

聯發科前進美國分享策略，蔡力行：五年內成主要支援邊緣 AI 公司
作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科今日凌晨在美國與產業分析師及媒體分享公司及產品策略，副董事長暨執行長蔡力行開場演說指出，過去五年積極投入，造就聯發科地位，接下來 AI 浪潮，聯發科將憑卓越技術與產品，新需求及應用場景掌握市場，五年內聯發科將成為少數有能力支援主要裝置的邊緣 AI 公司。

繼續閱讀..

終端 AI 使硬體成主流，2024 年智慧手機 RAM 將從 20GB 起跳
作者 |發布日期 2023 年 11 月 16 日 9:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 會員專區

外媒 Wccftech 報導，2024 年流行之一就是終端 AI，現內建於 2024 年多款晶片組，如 Snapdragon 8 Gen 3、天璣 9300 和 Exynos 2400。又有新報告提出，有 AI 功能的智慧手機需要更多記憶體，內建 AI 功能的 Android 手機記憶體容量至少 20GB RAM 將成為標準。

繼續閱讀..

感測器的智慧機械應用
作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 會員專區

傳統感測器構造相對單純，僅透過電阻反映外部物理環境數據，並轉換為可供電腦處理的電子訊號。智慧感測器特性除了走向嵌入式設計，受惠 MEMS 技術發展，可將 CPU、記憶體、無線通訊、電源供應等不同功能元件整合，有如電腦運算能力，可即時偵測與回饋並分析，數據回傳至伺服器或雲端。預期 AI 技術感測器應用也持續深化，以演算法與機器學習強化運算和分析能力，並透過邊緣 AI 運算降低智慧感測器功耗過高的問題。 繼續閱讀..

AI PC 設備端人工智慧開啟客製化記憶體，有望成為搖錢樹
作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 11:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導，ChatGPT 引領的生成式人工智慧的興起，設備端人工智慧市場正在開展。由於設備端人工智慧是在智慧型手機等資訊科技設備中達到人工智慧功能，而不依賴伺服器和雲端的技術。所以，在過程中記憶體就扮演著很重要的角色，這也引起廠商對新型記憶體的關注。

繼續閱讀..