Tag Archives: AI

Microsoft 365 Copilot 正式版將上線,Designer 背後有 DALL·E 3 模型支援

作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 6:35 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 會員專區

Word、Excel、PowerPoint 等整合的 AI 輔助功能 Microsoft 365 Copilot 將結束測試,微軟宣布從 11 月 1 日起正式向企業客戶提供服務。如先前所報導,在大多數企業已為 Microsoft 365 支付訂閱費用的情況下,如要使用 Microsoft 365 Copilot,每人每月還要額外支付 30 美元。

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為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術,台積電、英特爾競相加入

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 18:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 財經

晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通(Broadcom)與輝達(NVIDIA)開發基於矽光子技術的新產品,最快 2025 年量產,英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板,計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體,並繼續推動摩爾定律,促成資料中心應用。市場人士表示,英特爾先進封裝機板材料的突破,使矽光子技術發展有重要進展,同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光,注重領域在哪,以下簡單討論。

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精測看好小晶片發展,CoWoS 測試方案已 Ready

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

AI、HPC 浪潮下,CoWoS 需求急遽增加,也成為市場熱門討論關鍵字,先進封裝也推升先進測試需求,測試介面業者扮演角色也舉足輕重。精測總經理黃水可(首圖)表示,對應 CoWoS 的測試方案已「Ready」,且洽談中,就看客戶需求,是否願意給機會。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger 伏地挺身宣示 Intel Innovation 再起,助力 AI 無所不在

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 2:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 在美國聖荷西舉行第三屆 Intel Innovation,揭露多項 AI 無所不在技術,促使 AI 於客戶端、終端、網路及雲端等領域更普及。英特爾執行 Pat Gelsinger 也在開場主題演講時做伏地挺身,以展現英特爾的活力與自信。

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