Tag Archives: BT 載板

IC 基板不僅 ABF / BT 缺,外溢到一般載板也吃緊

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 | 分類 IC 設計 , PCB , 零組件

IC 基板缺貨,已非僅 ABF 及 BT 載板,ABF 及 BT 缺貨已是眾所皆知,IC 基板由去年中到現在,下單的 lead time 已從原本的 20 多週到後來倍增到 40 多週、50 週,但除了 ABF / BT 載板,其他包括標準型 BGA 的基板、wire bond 打線載板供應也都趨於吃緊,缺貨潮外溢效果明顯。

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聯發科衝 5G 晶片,欣興、景碩同受惠

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 15:00 | 分類 5G , IC 設計 , 晶片

衝刺 5G 手機市場,聯發科推出最新 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1200 與天璣 1100,採用台積電 6 奈米先進製程,在效能上再升級,也體現在 5G 時代來臨下,手機應用在 AI、拍照、影片、遊戲等等的表現,而在載板市場,也配合聯發科擴張市占率的同時,衝刺 BT 載板在手機晶片的商機,聯發科相關的載板供應商欣興、景碩可望同步受惠。 繼續閱讀..