Tag Archives: BT 載板

BT 載板需求鬆動壓力增大,明年 Q1 將最考驗

作者 |發布日期 2022 年 12 月 16 日 11:45 | 分類 PCB , 國際貿易 , 財經

IC 載板的 BT 載板今年面臨消費性電子需求下滑,BT 載板又多與手機、記憶體市場相關,下半年見需求快速滑落,尤其美系手機拉貨旺季後,預料第四季到明年第一季需求走淡壓力更大,明年第一季將最具考驗性,第二季後可視中國年後智慧手機市場是否回溫,支撐需求復甦。 繼續閱讀..

載板四雄,下半年新廠上陣

作者 |發布日期 2022 年 05 月 30 日 15:45 | 分類 PCB , 零組件

載板廠自 2019-2020 年因產業結構化改變,開始景氣向上循環,2020~2021 年的擴產大多以現有廠房去瓶頸為主,隨著客戶訂單排隊愈來愈長,載板廠開始投入規劃新廠,國內載板四雄中,欣興去年底已有楊梅新廠加入量產,BT 山鶯廠重建後也將再投入生產,而包括臻鼎-KY、景碩、南電下半年也都有新廠加入,將更添營運動能。 繼續閱讀..

IC 基板不僅 ABF / BT 缺,外溢到一般載板也吃緊

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 | 分類 IC 設計 , PCB , 零組件

IC 基板缺貨,已非僅 ABF 及 BT 載板,ABF 及 BT 缺貨已是眾所皆知,IC 基板由去年中到現在,下單的 lead time 已從原本的 20 多週到後來倍增到 40 多週、50 週,但除了 ABF / BT 載板,其他包括標準型 BGA 的基板、wire bond 打線載板供應也都趨於吃緊,缺貨潮外溢效果明顯。

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聯發科衝 5G 晶片,欣興、景碩同受惠

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 15:00 | 分類 5G , IC 設計 , 晶片

衝刺 5G 手機市場,聯發科推出最新 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1200 與天璣 1100,採用台積電 6 奈米先進製程,在效能上再升級,也體現在 5G 時代來臨下,手機應用在 AI、拍照、影片、遊戲等等的表現,而在載板市場,也配合聯發科擴張市占率的同時,衝刺 BT 載板在手機晶片的商機,聯發科相關的載板供應商欣興、景碩可望同步受惠。 繼續閱讀..