Tag Archives: Cadence

Cadence 攜手工研院，打造全台首創 3D-IC 智慧系統設計與驗證服務平台
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 14:55 |
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分類 半導體 , 晶片

全球電子設計創新領導廠商益華電腦 (Cadence) 今 (15) 日宣布，與經濟部產業技術司攜手合作的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」締造重大里程碑。此計畫成功協助工研院建構全台首創的「全流程 3D-IC 智慧系統設計與驗證服務平台」，推出 3D 異質堆疊晶片設計服務(3D-IC Turnkey Design Service)、異質整合封裝驗證流程與共乘服務 (Heterogeneous Integration Shuttle Service)、記憶體-邏輯堆疊 (Memory-on-Logic) AI 晶片技術 MOSAIC，並勇奪2024年全球百大科技研發獎。

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Cadence 採用 NVIDIA Grace Blackwell 架構，加速 AI 驅動工程設計與科學領域
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，擴大與 NVIDIA 的多年合作關係，推動加速運算和代理人 AI 技術的進步。雙方合作關係的深化，不僅加速解決全球關鍵技術開發所帶來的挑戰，更為各產業的應用創新帶來了顯著進步。

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TrendForce 新竹論壇各廠秀 3DIC、矽光子與雲端解決方案，推動技術整合與突破
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:13 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

研調機構 TrendForce 於 20 日在新竹舉辦「半導體新篇章 摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」，邀請 Cadence、創意電子、Arm、恩萊特科技、Amazon Web Services（AWS）及集邦科技分析師等產學研界專家開講，聚焦半導體產業鏈的技術突破與市場潛力，推動技術整合與創新應用。 繼續閱讀..

3D-IC/Chiplet 技術論壇首登場！Cadence 偕生態夥伴迎接新半導體典範轉移
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著 AI/HPC 高效能晶片需求的快速成長，當前半導體產業的設計思維也開始從單晶片轉向多晶片平行運算，一時之間，3D-IC/Chiplet 技術成為突破傳統設計瓶頸、加速創新與縮短上市時間的關鍵。身為 EDA 領導者的 Cadence 首度舉辦 3D-IC/Chiplet 技術論壇，邀請生態系統夥伴與業界專家，共同探討 3D-IC/Chiplet 設計的最新發展趨勢、關鍵技術挑戰與市場成長契機。 繼續閱讀..

聯發科與 Cadence 及 NVIDIA 攜手合作，加速 2 奈米設計
作者 |發布日期 2025 年 02 月 17 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

Cadence 宣布，聯發科在 2 奈米設計開發，採 AI 驅動 Cadence Virtuoso Studio，與在 NVIDIA 加速運算平台 Spectre X 模擬器。隨著設計尺寸和複雜性不斷升級，先進製程技術開發對 SoC 廠商來說日益艱鉅。為滿足 2 奈米高速類比 IP 的高效能和快速周轉時間 (TAT) 要求，聯發科採用 Cadence 經 AI 強化並驗證後的客製化／類比設計解決方案並提升 30% 生產力。

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EDA 大廠 Cadence 本季財測不如預期，盤後股價下跌
作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 9:14 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（7 月 22 日）盤後公布 2024 年第二季（截至 2024 年 6 月 30 日為止）財報：營收年增 8.6% 至 10.61 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 4.9% 至 1.28 美元。

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兼顧智慧與效率，Cadence 開創多物理場模擬新時代
作者 |發布日期 2024 年 05 月 29 日 14:35 |
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分類 市場動態

人工智慧（AI）浪潮席捲全世界，市場對訓練 AI 模型所需系統的運算能力、記憶體頻寬與連線速度要求越來越高，再加上對能源使用效率與可擴展性的考量，讓設計工程師面臨艱鉅挑戰；幸好在此同時，AI 與電子設計工具的結合為他們的任務帶來莫大助力。 繼續閱讀..

EDA 大廠 Cadence 本季財測不如預期，盤後股價跌 6%
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 9:04 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（4 月 22 日）盤後公布 2024 年第一季（截至 2024 年 3 月 31 日為止）財報：營收年減 1.2% 至 10.09 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年減 9.3% 至 1.17 美元。

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Cadence 與 Arm 攜手推動汽車 Chiplet 生態，加速軟體定義汽車創新
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片 (Chiple) 的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV) 的創新。該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新。

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3D-IC 設計流程更簡單！3D-IC 平台導入生成式 AI，實現共同優化
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為滿足未來高效能運算需求，3D-IC 堆疊與小晶片異質整合方案成為延續摩爾定律的主要解決方案，許多廠商也對這項技術躍躍欲試。對此，電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 供應商益華電腦（Cadence）領先業界推出全新「Integrity 3D-IC平台」，幫助客戶在 3D-IC 設計流程更容易。

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先進封裝市場成顯學，聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試

晶圓代工大廠聯電宣布，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer，W2W)  3D IC 專案，協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。

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