先進封裝市場成顯學，聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 10 月 31 日 15:20 |
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晶圓代工大廠聯電宣布，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer，W2W) 3D IC 專案，協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。
Cadence 致力建構更完整、智慧化的多物理系統分析產品陣容 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 09 月 19 日 9:00 |
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電子設計自動化（EDA）工具供應商益華電腦（Cadence Design System）年度使用者大會 Cadence Live 在 8 月底於竹北盛大舉行，Cadence 台灣區總經理宋栢安在開場致詞中表示，從生命科學、自動駕駛、機器人、5G/6G 高速無線通訊與衛星通訊、高性能運算到量子電腦，以往只在科幻小說中出現、曾經我們以為不可能的事物，如今已經在現實生活成為可能，甚至已經邁入商業化量產；這一切都是由日新月異的半導體科技所促成，EDA 工具則是其中關鍵。因此，EDA 中的「E」如今還具備「Essential」的意義，扮演實現各種複雜設計不可或缺的助力。
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Cadence 歡慶 35 周年，以全流程智慧系統設計自動化解決方案，加速提升台灣產業下世代產品的開發效率與設計需求 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 05 月 11 日 16:59 |
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全球電子設計創新領導廠商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）歡慶成立 35 周年，宣布擴大在台研發投資，並與經濟部技術處合作推動「全流程智慧系統設計實現自動化暨 AI 產品研發夥伴計畫」，於新竹成立研發中心，強化產官學研合作，以「半導體上下游整合設計自動化」為核心研發能量，提供業界唯一整合晶片-封裝-系統設計之全流程研發工具平台，並導入 AI 技術於設計輔助，連結台灣半導體產業上下游，掌握電子產品自主性及開發效率，推升台灣國際競爭力。 繼續閱讀..
力推 Certus 設計收斂方案！Cadence 立足運算軟體、邁向系統優化 |
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TechNews|發布日期
2022 年 12 月 14 日 10:00 |
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在超大規模運算、5G、IoT、智慧汽車等新興應用的帶動下，大尺寸晶片的設計日趨複雜，讓完全手動的全晶片收斂流程變得更加冗長繁瑣，設計人員動輒需要耗費數月之久才能完成。有鑑於此，電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布推出全新 Certus 設計收斂解決方案（Closure Solution），支援全自動化環境、大規模平行／分散式架構、無限容量的設計優化與簽核，有效降低產品開發設計瓶頸、複雜性與功耗，進而帶給設計團隊一夜完成設計收斂並提升 10 倍生產力的最佳體驗。 繼續閱讀..
「溝通」與「彈性」，Cadence 發掘打造高效、創新團隊方程式！ |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 25 日 9:00 |
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過去兩年的疫情，不僅迫使人們重新思考工作與自身的定位，工作場域與模式的轉變也大大地考驗著企業如何快速應變。在逐步邁向原軌道的同時，連續八年再度獲選財星百大最佳職場（Fortune 100 Best Companies to Work For）的 Cadence 帶我們一探究竟，如何持續為員工提供優秀的工作場所與體驗？甚至從中出發掘高效與創新的關鍵？
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EDA 大廠 Cadence 財報讚、調高全年度財測，盤後大漲 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 04 月 26 日 8:50 |
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