Tag Archives: 晶片

趙偉國:中國半導體投資與技術成熟度都不足,未來還得坐 10 年冷板凳

作者 |發布日期 2019 年 11 月 11 日 17:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

2015 年領軍中國清華紫光集團的董事長趙偉國,當年相繼宣布將入股包括矽品、力成、南茂 3 家台系半導體封測廠,一時間讓台灣人見到這位中國企業領導者的經營狼性,也引發國內科技資產保護的聲浪。如今,隨著紫光集團從外部併購轉向內部整合的策略,似乎也讓人看到趙偉國經營策略的轉變。日前,趙偉國在公開場合的演講時就表示,中國半導體產業局部過熱,但其實集中在低層次競爭。因此,中國半導體業還有非常長的路要走,坐冷板凳還要坐 10 年。

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台積電 10 月營收創單月次高,2019 年前 10 個月營收年增 1.8%

作者 |發布日期 2019 年 11 月 08 日 14:35 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 8 日公布 2019 年 10 月份的營收狀況,營收金額為新台幣 1,060.4 億元,較 9 月份的 1,021.7 億元成長 3.8%,也較 2018 年同期的 1,015.5 億元成長 4.4%,創單月次高紀錄。累計,2019 年前 10 個月的營收為 8,587.88 億元,較 2018 年同期的 8,432.54 億元成長 1.8%。

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環球晶 2019 年前 3 季營收、淨利、EPS 創新高,將改每半年派發股息

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 22:40 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

矽晶圓大廠環球晶 7 日召開董事會,會中通過 2019 年第 3 季財報,營收金額來到新台幣 143.03 億元,營業毛利 54.07 億元,營業利益率為 29.2%。營業淨利 41.71 億元,歸屬於母公司的稅後淨利 33.27 億元,稅後純益率為 23.3%,每股 EPS 為 7.64 元。

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高通 2019 年第 4 季獲利轉虧為盈,刺激股價盤後交易大漲逾 5%

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 7 日凌晨發表了 2019 年第 4 季及全年財報。報告顯示,以按照美國通用會計準則 (GAAP) 計算,高通第 4 季總營收為 48 億美元,較 2018 年同期的 58 億美元,下降 17.2%。但是淨利為 5 億美元,較 2018 年同期淨虧損 5 億美元,正式轉虧為盈。

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韓媒:台積電獨吞華為大單,三星離 2030 年成系統半導體龍頭漸遠

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 15:40 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

日前傳出美國政府關切台灣晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為的事情,並希望能限制供貨。雖然此消息遭到了台積電的否認,但是後續的情勢仍在持續發酵中。根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,市場人士指出,隨著中國華為與台積電之間的合作關係持續緊密的情況下,三星之前誓言要在 2030 年成為系統半導體領域的龍頭的機會也越來越渺茫。

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才與台積電和解授權,格芯隨即針對人工智慧應用推出 12LP+ FinFET 解決方案

作者 |發布日期 2019 年 11 月 05 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

甫與台積電進行專利訴訟官司和解,並簽訂 10 年交互授權協議的晶圓代工大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)於 5 日和 IC 設計廠 SiFive 攜手,在台灣舉辦格羅方德技術大會(GTC)宣布,雙方正在合作研發將高頻寬記憶體(HBM2E)運用於格羅方德最近宣布的 12LP+ FinFET 解決方案,以擴展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 解決方案將提供 2.5D 封裝設計服務,可加速人工智慧(AI)應用上市時間。

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台積電持續提高資本支出,英特格強化台灣研發中心與台積電合作

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

受惠於人工智慧 (AI) 及 5G 的發展之下,晶圓代工龍頭台積電在日前的法說會上宣布,將把 2019 年的資本支出預算,由原本的 100 億美元到 110 億美元,大幅提高到 140 億美元到 150 億美元之間,顯示新興科技的興起對半導體產業帶來的商機逐漸顯現。因此,在新興科技需要為數可觀的晶片以及更先進的製程的同時,重視這些晶片的性能和可靠性已成為不可或缺的關鍵。對此,專注在讓產業生態系實現更高的純度 (purity enabler) 的廠商英特格 (Entegris, Inc.) 就持續在更困難且複雜的製程中,為全球客戶提供最佳的解決方案。

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三星放棄自行研發 CPU 核心,Exynos 9830 預計回歸 ARM 核心架構

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 8:00 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

隨著日前三星發表了 Exynos 990 新一代行動處理器之後,這意味著三星自行研發的的高性能 CPU 核心已經發展到了第5代的階段。但是,即便如此,面對競爭對手高通 (Qualcomm) 在處理器性能上的研發越加強大,現在有外媒報導指出,三星決定停止自行研發 CPU 核心的計劃,未來完全回歸到採用 ARM 核心的道路上。這也顯示在目前競爭激烈的環境下,要自行研發 CPU 核心並討不到甚麼樣的便宜。因此,未來也再難以看到三星自行研發的 CPU 核心產品出現。

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台積電與格芯簽專利授權主因在客戶,未來授權不涉技術也不轉移

作者 |發布日期 2019 年 11 月 02 日 15:30 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

針對台積電與格芯(GlobalFoundries)的專利權訴訟,雙方最後以交換授權和解,而且時間在短短的一個多月內結束,出乎市場的意料,也對於台積電簽下這份和解協議表示對未來的不樂觀。對此,台積電總裁魏哲家說,這完全是基於對客戶現階段需求的考量。而且,對於所有的狀況,台積電在那一段時間全都推演過,所以將不會對台積電後續造成不利的影響。

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台積電發出 4.68 億元紅包,劉德音重申 2 奈米進入先導規劃

作者 |發布日期 2019 年 11 月 02 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 2 日慶祝創立 33 周年,並舉行員工運動會,台積電創辦人張忠謀也在退休後攜夫人張淑芬首次回來參加。會中董事長劉德音表示,雖然 2019 年整體大環境不佳,對於台積電的經營仍有所挑戰。但是,在所有同仁的努力之下,預估全年仍會有微幅的成長。因此,為感謝同仁的努力,台積電也加在 12 月發放總計約 39,000 名員工,每人新台幣 12,000 元的紅包。

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台積電大客戶賽靈思,將於印度設立旗下全球最大研發中心

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據國外媒體報導,目前為全球最大現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 廠商,也是晶圓代工龍頭台積電前五大客戶之一的賽靈思 (Xilinx) 在 31 日宣布,將在印度海德拉巴省設立該公司旗下最大的研發中心。該研發中心預計將占地 40 萬平方英尺,可容納 2,000 人,其中已有 1,000 人在此地工作。而這向將耗資數百萬美元的工程建設,預計將拉抬賽靈思的軟硬體研發與生產效能,這些軟硬體包括 FPGA 的相關產品。

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