Tag Archives: 晶片

2019 年底高通將發驍龍 865 處理器，兩版本分別支援 5G 與 4G LTE
作者 |發布日期 2019 年 06 月 17 日 15:30 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據外媒報導，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 即將推出的新一代旗艦型處理器驍龍 (Snapdragon) 865 其相關數據被曝光。其中，包括該款旗艦型處理器將具有支援 5G 及 4G LTE 兩個版本。另外，兩個版本均支援 LPDDR5X 記憶體及 UFS 3.0 規格的快閃記憶體，而具體推出的時間將會在 2019 年年底。

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蘋果最新顯示器帶動高階需求，Mini LED 背光是機會也是挑戰
作者 |發布日期 2019 年 06 月 17 日 14:15 |
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分類 Apple , 光電科技 , 零組件

TrendForce LED 研究（LEDinside）指出，蘋果甫發表一款採用全新 LED 背光方案的 Pro Display XDR 32 吋 6K 顯示器，帶動顯示器產業積極找尋高階產品的新技術方案，而下一代 Mini LED 背光技術將是各家廠商的開發重點，預估至 2023 年 Mini LED 背光產值將達 3.4 億美元（僅 Mini LED 背光產值，不含其他驅動 IC 與背板）。 繼續閱讀..

中國半導體要全面自主？IC Insights：5 到 10 年內都難以達成
作者 |發布日期 2019 年 06 月 17 日 9:00 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

最近幾年來，中國在政府的大力支持下，全力發展半導體產業。加上近期陸續發生中興通訊與華為的禁售令事件之後，半導體產業的發展落後已成為中國政府心中之痛。因此，當前中國提高半導體晶片自製率，希望半導體產業做到自主的情況，已經成為產業發展的首要目標。市場研究機構 IC Insights 就表示，中國半導體產業 5 到 10 年內難以達到自給自足的水準。

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聯發科配發 9 元現金股利，首款 5G 處理器 2020 年 3 月量產不變
作者 |發布日期 2019 年 06 月 14 日 17:40 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 14 日召開年度股東大會，會中通過 2019 年配發每股新台幣 9 元現金股利的提案。執行長蔡力行指出，2019 年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯發科營運正常，對第 2 季的看法也沒有改變。至於，領先其他競爭對手首先推出的首款 5G 系統單晶片，則是預計 2019 年第 4 季就有樣品，預計 2020 年 3 月正式量產。

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與高通晶片協議將到期，LG 5G 手機恐有斷供風險
作者 |發布日期 2019 年 06 月 13 日 14:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 網通設備

美國晶片巨頭高通（Qualcomm）先前遭聯邦法院裁定違反反壟斷法，被迫改變原有的商業模式。高通向法院聲請暫緩執行裁決，但南韓智慧型手機製造商 LG 電子提出反對，指 LG 可能因此再次被迫簽下不平等合約。市場擔心若 LG 無法與高通達成新協議，將影響 LG 5G 手機的銷售前景。 繼續閱讀..

無懼貿易戰！台積電 5 月營收上 800 億元大關，創今年來單月新高
作者 |發布日期 2019 年 06 月 10 日 15:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 5 月份營收狀況，根據資料顯示，台積電 5 月份合併營收來到新台幣 804.37 億元，站上 800 億元大關，較 4 月份成長 7.7%，較 2018 年同期小幅減少 0.7%，創下 2019 年以來的單月新高紀錄。累計，2019 年前 5 個月的營收為 3,738.35 億元，較 2018 年同期減少 9%。

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藍牙耳機將爆發性成長，日系外資力挺瑞昱未來業績
作者 |發布日期 2019 年 06 月 10 日 14:45 |
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分類 3C周邊 , Android 手機 , 國際貿易

在目前無線藍牙耳機 (TWS) 市場逐漸發酵，再加上物聯網 (IoT) 應用快速成長的情況下，日系外資在最新的研究報告中力挺瑞昱的未來表現，除了將起股票評等向上提升至「買進」之外，目標價也給予新台幣 260 元的價位。以 10 日收盤價每股 218.5 元的價位計算，還有逾 18% 的上漲空間。

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劉德音：南京廠產能利用稍減，因為上半年智慧手機需求減緩
作者 |發布日期 2019 年 06 月 05 日 17:00 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

台積電董事長劉德音表示，對於華為的事件，美國相關單位沒有用任何的方式來跟台積電接觸，所以目前台積電的出貨狀況一切正常。至於，相關華為新訂單的部分，仍舊是在可以出貨的狀態下。而對於未來的發展，則是看整體的市場狀況而定。

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台積電將專注 3 大重點事項，否認與美國官方見面討論華為
作者 |發布日期 2019 年 06 月 05 日 16:10 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電 5 日召開年度股東會，也是 2018 年新上任的董事長劉德音、總裁魏哲家首度獨挑大樑，主持會議。劉德音在致詞中指出，面對未來的市場變化與發展，台積電將以集中力量，加強本身業務的基本功，加速技術的開發，以加大與競爭者的差異與領先優勢，以及強化網路安全與機密技術的保護，這 3 項要項將會是接下來的經營重點。

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英飛凌購併賽普拉斯，就是為搶攻汽車電子市場
作者 |發布日期 2019 年 06 月 04 日 10:15 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

德國半導體大廠英飛凌 (Infineon) 於 3 日宣布，將以 101 億美元的金額收購美國賽普拉斯半導體 (Cypress Semiconductor)，該購併案成為近期半導體產業中繼荷蘭商恩智浦 (NXP) 半導體購併 Marvell Wi-Fi 部門之後的最新交易案。而受到利多消息的刺激，賽普拉斯半導體美國時間 3 日在美股收盤時大漲 23.85%，每股來到 22.07 美元。

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以更低廉價格搶攻常時聯網筆電市場，高通將推驍龍 7cx 筆電處理器
作者 |發布日期 2019 年 06 月 03 日 16:00 |
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分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區

就在行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 之前藉由發表新一代筆電處理器驍龍 (Snapdragon) 8cx 來介入筆電市場之後，考量到其所價格是不是能為一般消費者所接受的情況下，高通決定將再推出較為簡化的筆電處理器，用以搶攻搭配高通驍龍處理器的常時聯網筆電市場。

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中國欲藉 RISC-V 取代 ARM 架構，恩智浦：目前還有很長路要走
作者 |發布日期 2019 年 05 月 31 日 9:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

就在美中貿易戰升溫，美國祭出禁售令制裁中國回為的時刻，矽智財權廠商安謀(ARM)停止與華為及其子公司合作之際，中國企圖以 RISC-V 開源架構來替代 ARM 架構，繼續維持在晶片產品上的開發。對此，恩智浦 (NXP) 半導體表示，現階段因為 RISC-V 仍舊缺乏完整生態系支援，要達到取代 ARM 架構還有很長的路要走。

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