Tag Archives: 晶片

中國欲藉 RISC-V 取代 ARM 架構,恩智浦:目前還有很長路要走

作者 |發布日期 2019 年 05 月 31 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

就在美中貿易戰升溫,美國祭出禁售令制裁中國回為的時刻,矽智財權廠商安謀(ARM)停止與華為及其子公司合作之際,中國企圖以 RISC-V 開源架構來替代 ARM 架構,繼續維持在晶片產品上的開發。對此,恩智浦 (NXP) 半導體表示,現階段因為 RISC-V 仍舊缺乏完整生態系支援,要達到取代 ARM 架構還有很長的路要走。

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英特爾推 NUC Element 電腦模組與新一代 Optane M15 SSD

作者 |發布日期 2019 年 05 月 30 日 9:00 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (intel) 在 COMPUTEX 第 2 天的活動中,除了闡述雅典娜創新計畫 (Project Athena) 的源起與想法,以及未來從計畫中推出產品的概念之外,還在稍後的展示中推出兩項新產品,包括 NUC Element 電腦模組及採用 PCIe 3.0 X 4 標準 Optane M15 SSD,為未來個人電腦廠商提供更方面的設計架構與更強大的效能,吸引了現場參與者的目光。

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聯發科未強調回歸高階晶片計畫,訴求 5G 晶片帶來新高階體驗

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 18:45 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

打出「5G 領先,AI 頂尖」口號的聯發科,在 COMPUTEX 期間發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片之後,對於未來 5G 市場的發展則是非常看好聯發科所處的領先位置。總經理陳冠州直指,藉由新 5G 晶片的推出,內含所有功能可以滿足首批 5G 終端產品的設計需求。而因為該款晶片的強大功能與出色的性能表現,讓聯發科不僅置身 5G 系統單晶片的領先群,更將為 5G 高端設備的發展增添強大動力。

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聯發科發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片,2020 年首季推出終端裝置

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 18:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科於 29 日 COMPUTEX 期間,發表最新 5G 系統單晶片。該款採用台積電 7 奈米製程的多模數據機晶片,這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科獨家開發的 AI 處理器APU。聯發科指出,這是聯發科 4 年來投入 5G 的重要里程碑,將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能。

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陶氏化學也對中國華為展開禁售,是否擴及半導體廠生產令人關注

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 13:10 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

就在美中貿易戰升溫,美國政府對中國華為及子公司祭出禁售令之後,全球大型科技廠商紛紛加入禁售行列。根據最新消息,全球光阻劑與研磨液大廠陶氏化學(Dow Chemical)正式宣布,因為遵守美國政府的管制條例,不再售予華為及子公司相關產品,全球禁運華為再多一樁。

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華為即將發表最後一款採 ARM 架構麒麟 720 處理器

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 12:15 | 分類 Android 手機 , GPU , 中國觀察

根據外媒指出,中國華為旗下的 IC 設計廠商海思,預計將在 30 日推出麒麟(Kirin)系列處理器。不過,新推出的處理器將不是大家矚目,預計搭載在 2019 年稍後發表 Mate 30 智慧型手機上的高階處理器麒麟 985 處理器,而是中階處理器麒麟 710 的升級款──麒麟 720。而這款預計搭載在華為 P30 Lite 智慧型手機上的處理器,恐將是在美中貿易戰下,美國發動制裁華為而矽智財權安謀(ARM)最後一款授權架構的新處理器。

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FPGA 保持彈性同時擁有 ASIC 級 AI 效能,可能嗎?

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

AI 語音助理和 AI 影像最佳化是離我們最近的 AI 應用,然而這只是 AI 能力初級體現,未來 AI 將以目前難以想像的方式改變我們的生活。AI 的重要推動力之一,不同類別的 AI 處理器正努力滿足 AI 的需求,但依舊無法滿足 AI 不斷更新的演算法。圍繞 AI 晶片的創新因此成為熱點。 繼續閱讀..

台積電加強版 7 奈米+ 製程良率已達標,能否供貨華為成後續營運關鍵

作者 |發布日期 2019 年 05 月 28 日 15:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

日的台積電年度技術論壇,台積電總裁魏哲家表示,加強版 7 奈米+ 製程技術(N7+)已開始量產,並已使用 EUV 光刻技術。這是台積電首個採用 EUV 光刻技術的技術節點,根據台積電表示,其已將加強版 7 奈米+(N7+)製程良率提升至與其上一代 7 奈米相當水準,且整體 7 奈米製程的晶片產量在 2019 年將大幅增長。

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筆電 5G 聯網成真 ! 高通推 Snapdragon 8cx 5G 運算平台常時聯網筆電

作者 |發布日期 2019 年 05 月 28 日 10:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

行動處理器龍頭高通(Qualcmm)在 2018 年底推出進軍個人電腦市場的主力武器──驍龍(Snapdragon)8cx 處理器之後,在本屆的 COMPUTEX,再度展出與聯想(Lenovo)所聯手打造,內建驍龍 8cx 處理器之外,還內建高通 Snapdragon X55 5G 基頻晶片的常時聯網筆電,企圖透過此一全新運算平台,使得筆電上網的發展正式進入 5G 時代。

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台積電復仇者聯盟正面對決英特爾

作者 |發布日期 2019 年 05 月 25 日 0:00 | 分類 晶片 , 零組件

這是一個 Big Data(大數據)與 AI(人工智慧)崛起的大時代。美國晶片設計公司在這兩個領域,居全球領導地位,加上創投基金持續大力投資,即使中美貿易戰壓力排山倒海,明星級的半導體公司如 AMD(超微半導體)、高通,股價仍接近半年來新高水準。 繼續閱讀..

比起 ARM 的授權合作中止,全球分工的運作模式才是華為困境難解的主因

作者 |發布日期 2019 年 05 月 24 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

來自英國 BBC 的消息稱,知名晶片設計公司 ARM 已經暫停和華為所有的業務往來,同時也命令員工不得與華為及其子公司展開技術討論。該消息一出,瞬間引發多方討論。不少分析人士認為,如果沒有了 Android,華為還能透過 Google 的開源計畫繼續維持手機系統的迭代;而如果這次 ARM 徹底「斷供」,則會對華為的晶片業務造成巨大影響。

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手機大廠積極切入 TWS 藍牙耳機市場,今年成長率高達 52.9%

作者 |發布日期 2019 年 05 月 23 日 14:30 | 分類 3C , 3C周邊

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告指出,隨著藍牙 5.0 的問世,解決 TWS 藍牙耳機的傳輸與耗電問題,加上蘋果推出 AirPods 後市場快速成長。2019 年三星(Samsung)、Sony、華為、小米等手機品牌廠也相繼推出 TWS 藍牙耳機,預計將帶動今年 TWS 藍牙耳機出貨量達 7,800 萬組,年增 52.9%。 繼續閱讀..