Tag Archives: 晶片

SiBEAM 推出 USB 3.0 802.11ad 參考設計，實現數千兆位元的無線互連應用
作者 |發布日期 2016 年 01 月 05 日 16:35 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 網路

萊迪思半導體公司旗下 SiBEAM, Inc. 於 5 日宣布推出一款支援 IEEE 802.11ad 無線標準（即 WiGig®） 的 USB 3.0 轉接器參考設計，使用 60 GHz 頻寬實現每秒數千兆位元的無線互連應用。協助 OEM 廠商為筆記型電腦和桌上型電腦增添數千兆位元的無線互連功能，並且可與 Qualcomm Atheros 的 802.11ad 網路解決方案完全互補，具備端到端的相容性。 繼續閱讀..

「光子」取代「電子」！光處理器問世，速度比現行處理器快 50 倍
作者 |發布日期 2015 年 12 月 30 日 17:01 |
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分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

世界上第一個靠「光」傳輸資料的微處理器終於問世。這個靠光傳輸資料的單晶片處理器，比起市面上靠電傳輸的處理器，速度快上 10 至 50 倍，但所需的電量大幅減少，在晶片體積微縮技術近乎達到極限的當下，光微處理器的誕生或許是半導體產業迎接 2016 年的新曙光。

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三星生物處理器開始生產，可量體脂率
作者 |發布日期 2015 年 12 月 29 日 13:00 |
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分類 Samsung , 晶片 , 穿戴式裝置

三星電子公司（Samsung Electronics Co,.Ltd.）29 日宣布，三星生物處理器（Samsung Bio-Processor）已開始量產，預估相關健身 / 保健終端裝置將在 2016 年上半年問世。三星表示，這顆業界首款全方位健康解決方案晶片可衡量體脂率、身體肌肉量、心率、心律、皮膚溫度和壓力水平。

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聯發科加強成本競爭力抗價格壓力，將推出新品
作者 |發布日期 2015 年 12 月 25 日 14:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

聯發科 11 月營收已創下歷史第三高，單季營收可望超越財測表現，法人對聯發科的主要顧慮為短期仍看到高通、展訊的價格競爭壓力，以及明年智慧型手機市場的成長動能，但聯發科擬以先進製程產品應戰，加強成本競爭力。2016 年 CES 展將於明年 1 月初登場，聯發科可望有更多新產品以及合作訊息釋出。 繼續閱讀..

手機高溫難降，散熱導管成下世代採用趨勢
作者 |發布日期 2015 年 12 月 24 日 15:39 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

雖然在高階智慧型手機的主晶片（application processor，以下簡稱 AP）生產技術越來越精細，製程越來越小，也導致手機在運算滿載或負荷較重的時候，產生過熱的狀況頻傳，最著名的案例就屬 2015 年年初高通的旗艦晶片驍龍 Snapdragon 810 了，在多款旗艦機種上都有過熱問題。 繼續閱讀..