陶氏公司亮相 COMPUTEX 2026，以創新熱管理材料科學助力實現「AI Together」 |
作者
PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 10 日 14:00 |
|
材料科學公司陶氏公司在台灣台北南港展覽館舉行的 COMPUTEX TAIPEI 2026（攤位 R0331a，南港二館）亮相。本屆展會以「AI Together」為主題，聚焦人工智慧科技匯流帶來的無限可能。為契合這一主題，陶氏公司在展會上面向台灣市場正式推出創新「DOW Cooling Science」陶氏公司熱管理材料科學平台及一系列高效能有機矽解決方案。為陶氏公司專注於應對散熱挑戰的關鍵創新平台，DOW Cooling Science 旨在以前沿材料科技應對 AI 時代高運算硬體在散熱、可靠性與永續性方面的嚴峻挑戰，攜手在地產業夥伴共同推動冷卻技術的創新與應用。 繼續閱讀..
威強電 COMPUTEX 2026 展出強韌邊緣 AI 平台：推動 AI 在工業應用部署 |
|
作者
PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 09 日 14:00 |
|
威強電工業電腦股份有限公司（IEI Integration Corp.）宣布於 COMPUTEX 2026 展出多項邊緣 AI 與工業運算解決方案，展出地點位於南港展覽館二館，攤位號 #P0114。本次展覽威強電以「Resilient Edge AI Platforms: The Backbone for AI Deployment」為主題，聚焦 AI 運算、即時控制與具資安韌性的基礎架構如何於工業邊緣場域加速整合，協助企業推動工業自動化、智慧化營運與關鍵任務應用。 繼續閱讀..
COMPUTEX 2026：機器人首設獨立展區，成實體 AI 最佳範例 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2026 年 06 月 08 日 7:00 |
|
博帝科技 COMPUTEX 2026 發表全新 AI 記憶體與儲存基礎架構 |
|
作者
PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 06 日 14:00 |
|
博帝科技（Patriot Memory）6 月 1 日公布 COMPUTEX 2026 展出陣容，以「Building the Infrastructure of Intelligence 建構智慧基礎架構」為主題。在這場年度國際盛會中，博帝科技將展示涵蓋終端極限運算至企業級資料中心的完整 AI 硬體生態系，首度展出 Viper Steel 5 Infinite DDR5 記憶體、多款專為 AI 負載打造的 PCIe Gen5 固態硬碟，以及全新 ACPI DDR5 RDIMM 與 Signature Line ECC 記憶體解決方案。 繼續閱讀..
圖睿科技 COMPUTEX 2026 展出 AI-ready 全系列 RAID 儲存解決方案 |
|
作者
PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 05 日 14:00 |
|
GPU 加速儲存與資料保護解決方案領導者圖睿科技（Graid Technology）於 COMPUTEX 2026 展出全系列 AI-ready RAID 儲存解決方案，涵蓋 GPU 伺服器、企業 AI、AI 資料中心、HPC 叢集、邊緣運算與企業資料中心等多元應用場景。圖睿科技於 6 月 2 日至 5 日在台北南港展覽館二館 Booth R0502 展示完整產品組合，協助企業突破儲存瓶頸，將儲存轉化為 AI 基礎架構的效能加速器。 繼續閱讀..
記憶體大漲扛不住，PC 巨頭筆電退回 8GB |
|
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 06 月 05 日 10:30 |
|
