Tag Archives: 高通

Snapdragon X2 Elite 測試曝光：多核勝過 M5、功耗僅高 5W
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 9:49 |
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分類 半導體 , 晶片 , 筆記型電腦

根據 wccftech 報導，高通持續強攻 Windows on Arm 筆電市場。繼 Snapdragon X Elite 之後，新一代 Snapdragon X2 Elite 的早期測試結果近日曝光，在多項 CPU 與內容創作工作負載（ Blender、Handbrake、DaVinci）基準中擊敗蘋果 M5，同時以僅多出約 5W 的功耗運作，顯示其效能與能效競爭力明顯提升。 繼續閱讀..

強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。

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英特爾代工業務贏得美國戰爭部上限 1,510 億美元 SHIELD 計畫晶片供應商
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓
有下載過請往前找

根據晶片大廠英特爾（Intel）最新發布的消息指出，公司已成功取得美國戰爭部一項重大合約，正式成為 SHIELD 計畫（Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense）的晶片供應商。這也是英特爾繼先前獲得 35 億美元的安全飛地（Secure Enclave）計畫後，再次鞏固其在國防供應鏈中的關鍵地位。

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對抗輝達、衝刺 AI 晶片的新布局，英特爾網羅 GPU 大將 Eric Demers
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源

在半導體行業中，最近的高層人事變動引起關注。著名的 GPU 架構師 Eric Demers 在高通工作 14 年後，已於今年加入英特爾，專注於推進公司的圖形和人工智慧（AI）計畫。這個變動不僅是個人職業生涯的轉折點，也可能對整個行業產生深遠影響。 繼續閱讀..

Panther Lake 發表背水一戰，Intel 18A 能否帶領英特爾重返榮耀受人矚目
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在 2026 年的消費電子展 （CES 2026） 上，晶片大廠英特爾（Intel）正式推出了代號為 Panther Lake 的全新 PC 處理器系列。這款被命名為 Intel Core Ultra Series 3 的晶片，不僅是該公司年度最重要的產品，更被市場視為英特爾能否完成多年轉型計畫、重回半導體製造巔峰的決定性戰役。而隨著英特爾在 2025 年股價暴漲 84% 的餘威，Panther Lake 的成功與否將直接影響該公司代工業務（Foundry）的未來，以及其在 PC 市場與超微（AMD）長期競爭中的地位，受到市場的關心。

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高通與福斯集團簽合作意向書，2027 年供晶片、推動新一代駕駛體驗
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 12:01 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

福斯集團（Volkswagen Group）與高通宣布簽署一項長期供應協議合作意向書（LOI），目標提供由 Snapdragon 數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能。根據意向書，高通將於 2027 年起為福斯集團提供高效能系統單晶片（SoC）。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米引客戶青睞，投片量達 3 奈米 1.5 倍
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體製造技術邁向下一里程碑，晶圓代工龍頭台積電的 2 奈米（N2）製程正展現出前所未有的市場吸引力。根據 wccftech 的報導指出，台積電 2 奈米節點製程的研發與量產進度大幅領先，其投片量（tape-outs）已達到 3 奈米技術同期的 1.5 倍，顯示出全球晶片設計廠商對於新世代製程技術的渴望極為驚人。

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AI 從雲端走向邊緣，車輛成為下一個關鍵戰場
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , 交通運輸

人工智慧正逐步從雲端運算與生成式應用，走向更貼近現實世界的邊緣場域。Google 與高通在 CES 宣布擴大十年的合作，持續強化在車用運算與軟體平台的合作與布局，顯示車輛正成為 AI 技術落地的重要載體之一。相較於單一產品或服務，這類合作更像是一場長期的產業布局，目標在於為未來的智慧車輛奠定基礎。 繼續閱讀..

CES 2026：Bosch 與 LGE 以 AI 定義座艙，NVIDIA 展現工具鏈優勢
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

CES 2026 時 Bosch 與 LG Electronics（LGE）皆聚焦 AI 賦能，提出未來智慧座艙場景。Bosch 與 NVIDIA、微軟合作推出「AI 擴展平台」，主打具備場景理解與行程協作能力的自主學習夥伴，LGE 則發表以「情感智慧」為核心的座艙方案，利用同理互動技術將座艙轉化為移動生活空間。 繼續閱讀..