Tag Archives: 高通

聯發科天璣 9400 續全大核設計，性能輾壓高通 Snapdragon 8 Gen 4
作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 12:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2024 年將有聯發科天璣 9400 和高通 Snapdragon 8 Gen 4 上市，據傳是全球首款支援 Android 旗艦機的 3 奈米處理器。市場消息，聯發科天璣 9400 各方面都比高通 Snapdragon 8 Gen 4 更有優勢，延續天璣 9300 設計，採全 Cortex-X5 超大核心架構。

繼續閱讀..

蘋果開發 5G 基頻晶片觸礁，轉注目 6G 技術
作者 |發布日期 2023 年 12 月 05 日 11:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 5G , Apple , 晶片

先前有報導表示，蘋果正在逐步減少多年來開發客製化 5G 基頻晶片的投資。市場人士指出，就目前的情況來看，蘋果內部似乎還沒有完全放棄 5G 基頻晶片的開發，但因為是開發技術的難度，使得蘋果逐步減少了相關的資。而根據一份新報告指出，在 5G 基頻晶片開發受挫的蘋果，目前正加大力道，進行 6G 通訊技術的研發。

繼續閱讀..

台積電先進製程強大優勢，惡性循環使三星手機漸失去品牌價值
作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

因為半導體先進製程落後，自研處理器效能始終無法提升，三星智慧手機處理器支出逐步上升，以至於被迫妥協 Galaxy 系列功能，極度依賴高通及 Snapdragon 處理器，2023 年成本上升至近 70 億美元，比 2019 年 23 億美元成長 200% 以上。

繼續閱讀..

台積電全包！三星痛失高通明年 3 奈米訂單，雙代工計畫暫延 2025 年
作者 |發布日期 2023 年 11 月 30 日 15:46 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈，先前市場消息傳出，高通 Snapdragon 8 Gen 4 行動處理器可能採用雙代工廠策略，即台積電、三星同時生產，但據最新業界消息，三星明年 3 奈米產能擴張計畫保守，加上良率不穩定，高通正式取消明年處理器採三星的計畫，延至 2025 年才採雙代工模式。 繼續閱讀..

大摩指天璣 9300 卓越性能將推升聯發科市占率
作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:25 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科憑藉新推出的旗艦型手機處理器天璣 9300 成功的為市場帶來驚喜，其所採用的新 CPU 叢集和 GPU 組合，超越了頂級競爭對手。摩根士丹利分析師表示，隨著晶片訂單的不斷增加，在當前天璣 9300是目前市場上最強大的手機處理器的情況下，將有助於聯發科將其全球市場占有率提升到新的水準。

繼續閱讀..

realme、高通與 ArcSoft 深度合作，推出「超核心長焦影像系統」
作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 15:09 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片

realme 今日舉辦「長焦影像新拐點」超核心影像技術溝通會。與高通和 ArcSoft 兩大合作夥伴，對光學硬體、晶片處理能力和影像演算法進行深入優化，將於即將推出的旗艦 realme GT5 Pro 展現三方合作實力，首發搭載超核心長焦影像系統，號稱將引領長焦攝影轉捩點。

繼續閱讀..