Tag Archives: 高通

天璣 9300 實測!全大核架構跑出「超逆天成績」,蘋果 A17 Pro 慘墊底

作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 17:22 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科天璣 9300 正式亮相,其創新的「全大核架構設計」造成話題,但功耗、能效表現如何?3C Youtuber 極客灣也拿到天璣 9300 工程機進行評測,表示這次天璣 9300 帳面數據近乎完勝高通 Snapdragon 8 Gen 3 和蘋果 A17pro。 繼續閱讀..

高通等大廠相繼推出新款基於 Arm 架構的處理器,欲分食 PC CPU 市場大餅

作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 7:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

高通(Qualcomm)於 10 月高峰會宣布推出以台積電 4nm 為基礎的 Snapdragon X Elite 晶片,將打造 PC 強大運算處理器,Qualcomm 宣稱其效能將超越 Intel x86 架構及 Apple M2 晶片。與此同時,Apple 亦在 10 月底推出搭載 Arm 架構的 M3 晶片,半導體大廠 AMD 及 NVIDIA 也傳將在 Arm 架構中開發出新款 PC 處理器。預期 Arm 架構處理器未來將有機會逐步分食 x86 架構處理器的市占率。 繼續閱讀..

天璣 9300「全大核」架構是亮點!外資看好聯發科搶攻高階手機市占

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 9:47 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科最新旗艦 5G 晶片天璣 9300 正式於 6 日晚間亮相,採用台積電 4 奈米製程製造,和過往「大小核結合」設計不同,這次天璣 9300 採用創新的「全大核架構設計」,首款採用該晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。 繼續閱讀..

高通第四季財報優顯示手機復甦跡象,盤後交易股價上漲近 4%

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 8:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , xR/AR/VR/MR

手機處理器大廠高通 (Qualcomm) 公布截至 2023 年 9 月 24 日的 2023 年第四季及全年財報。財報顯示,2023 年第四季營收為 86.7 億美元,較 2022 年同期下滑 24%。淨利潤為 14.89 億美元,較 2022 年同期下滑 48%。2023 年全年營收為 358.20 億美元,較 2022 年下滑 19%。淨利潤為 72.32 億美元,較 2022 年下滑 44%。高通預計,2024 年第一季營收將達到 91 億至 99 億美元之間。

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ARM 發起攻勢,x86 黃昏真要來了?

作者 |發布日期 2023 年 11 月 01 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 焦點新聞評析

「Arm 指令集相容處理器能否取代 x86 個人電腦領域的壟斷性地位」,自從 2011 年 1 月 CES 至今都是每隔一段時間就會熱烈討論的議題,即使多數評論不外乎看圖說故事、見樹不見林的「高見」,除了「Arm 比較省電,也比較便宜」這種嚴重去脈絡化的「理論基礎」,完全忽視舞台主角:微軟(Microsoft)這「典範轉移」過程,能否取得商業層面實質利益的重大課題。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger 不認為 Arm 處理器是威脅,英特爾還可幫忙代工

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

高通 (Qualcomm) 繼蘋果後推出 Arm 架構 PC 處理器,還傳聞輝達 (NVIDIA) 與 AMD 也將推出類似產品,主導 x86 架構 PC 處理器市場的英特爾,執行長 Pat Gelsinger 受訪時表示,不擔心 Arm 架構處理器競爭 PC 市場。換個角度看,英特爾甚至能幫忙代工。

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微功率 Wi-Fi+XPAN 技術,高通 S7、S7 Pro Gen1 晶片升級音訊體驗

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 17:46 | 分類 手機 , 數位音樂 , 晶片

高通於 Snapdragon 高峰會宣佈推出高通 S7 和 S7 Pro Gen1 音訊平台,可說是高通至今最先進平台,專為耳塞式耳機、耳罩式耳機和喇叭設計,結合高效能、低功耗運算、裝置 AI 和先進的連網能力,帶來低延遲、排除外在雜音等體驗。

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