Tag Archives: 高通

2021 年第三季全球前十大 IC 設計業者營收達 337 億美元,四台廠入列

作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

TrendForce 表示,2021 年第三季半導體市場熱絡,全球前十大 IC 設計業者總計營收達 337 億美元,年增 45%。除了聯發科(MediaTek)、聯詠(Novatek)、瑞昱(Realtek)原本就列榜,此次奇景(Himax)也搶進第十名,共計有四台廠入列。 繼續閱讀..

輝達太貴?華爾街銀行 2022 年首選高通、蘋果、美光

作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 10:45 | 分類 網通設備 , 財經 , 零組件

美國股市在聯準會(Fed)開會前夕下殺,科技巨擘跌勢慘重,其中輝達(Nvidia Corp.)跌逾 6% 更是引人矚目。摩根大通(JPMorgan Chase & Co.,通稱小摩)在最新報告中列出 2022 年首選個股,高通(Qualcomm)、蘋果(Apple Inc.)雀屏中選,輝達並未選入,本益比或許是原因之一。 繼續閱讀..

ARM 即將吞噬一切?

作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 軟體、系統

「行動網路的流量紅利枯竭」,是近幾年經常被討論的話題。大意是指如今很難有一款產品能輕鬆利用行動網路的特性,低成本達到用戶指數級增長。這個觀點可能已經被業務陷入困境的網路公司們證明是對的,但它卻也在局限著人們對行動化的想像──流量可不是「行動網路」的全部。 繼續閱讀..

搶搭元宇宙商機列車,仁寶首推 5G 混合實境智慧眼鏡

作者 |發布日期 2021 年 12 月 09 日 16:30 | 分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 , 會員專區

看準「元宇宙」商機,代工大廠仁寶 9 日宣布推出全球第一款 APAL 5G 混合實境智慧眼鏡,還推出 XR Cube 雲端服務平台,是仁寶繼 2020 年正式發表 5G 智慧應用解決方案後,再次宣布跨領域的「開放元宇宙平台」(Open-Metaverse Platform)XR Cube 雲端服務平台。預計結合仁寶軟硬體技術優勢及各領域策略夥伴,建構與真實世界完全融合的虛擬世界,加速實現「元宇宙」至各產業與民眾生活情境。

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支援常時聯網筆電,高通推出 Snapdragon 8cx Gen 3 與 7c+ Gen 3 處理器

作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 在年度驍龍技術高峰大會第二天議程,正式發表針對筆電應用的新一代 Snapdragon 8cx Gen 3 運算平台,以及入門級 Windows PC 和 Chromebook 應用的 Snapdragon 7c+ Gen 3 運算平台,以延續支援常時聯網筆電發展。

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高通宣布與 Google Cloud 合作,拓展 Snapdragon 平台發展差異化

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 15:10 | 分類 Google , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通(Qualcomm) 今日驍龍技術高峰大會宣布,與 Google Cloud 合作,兩家公司將運用 Google Cloud Vertex AI 神經網路結構搜尋(NAS)技術和高通 AI 引擎,為驍龍 Snapdragon 行動平台、常時連網 PC 運算平台和 XR 平台、Snapdragon Ride 平台及高通物聯網平台,加速神經網路發展及差異化。

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雷軍:小米 12 將全球首發驍龍 8 Gen1 5G 晶片

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 14:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

快科技報導,高通 12 月 1 日舉行《2021 年驍龍技術峰會》,正式發布新一代驍龍旗艦晶片「驍龍 8 Gen 1」行動平台。而在今晨的驍龍峰會上,小米創辦人雷軍以視訊形式參與並表示,小米 12 將全球首發全新一代驍龍 8 5G 行動平台(驍龍8 Gen1)。小米股價1日開高走揚,截至10:40左右暫報19.70港元,漲2.18%。 繼續閱讀..

高通 4 奈米製程旗艦型驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器正式發表

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

每年年末,非蘋陣營的大事就屬行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 Snapdragon 技術高峰會,都會發表新旗艦型行動處理器。先前外界盛傳,驍龍旗艦型行動處理器命名將簡化,高通也表示過驍龍 Snapdragon 品牌將獨立,未來會以品牌經營,外界更好奇。千呼萬喚下,12 月 1 日高通正式推出新一代高通旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1。

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高通新晶片蓄勢登場,與聯發科決勝點將至

作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 12:30 | 分類 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm)將於 11 月 30 日至 12 月 2 日舉辦技術高峰會,依照過往慣例,新一代驍龍(Snapdragon)旗艦 SoC 將有望正式亮相。也將是繼上週聯發科在推出旗艦級天璣 9000 之後,再一晶片大廠推出自家產品,可預期市場將拿兩大旗艦級晶片一較高下,無論是性能的討論或者對於明年市場占有率的看法,都將是本週的關注重點。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 8cx 後繼款測試成績現身,相較蘋果 M1 系列仍有差距

作者 |發布日期 2021 年 11 月 25 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

2020 年蘋果首次發表個人電腦產品自研 ARM 架構 M1 處理器,2021 年再接再厲,隨新 MacBook Pro 一起推出的 M1 Pro 和 M1 Max 性能令人驚豔,其他廠商處理器都拜服。最早推出商業化 ARM 架構個人電腦處理器的高通,不得不加快腳步推出新一代 ARM 架構個人電腦處理器。

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台積電再獲蘋果單!日經:預計 2023 年起生產蘋果自研 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2021 年 11 月 24 日 12:40 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

《日經亞洲評論》引用消息人士說法,晶圓代工龍頭台積電將自 2023 年開始,為蘋果代工新 iPhone 的 5G 基頻晶片。報導指計畫進行多年,2019 年蘋果收購英特爾基頻晶片業務後就開始加強,降低對行動處理器廠商高通的依賴,並使蘋果成為市場重要基頻晶片商。

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