行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布,驍龍 (Snapdragon) 處理器品牌將有關鍵改變,包括多年來區分產品線的三位數編號。
高通宣布驍龍 Snapdragon 將成獨立品牌,並與其他品牌保持聯繫 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 23 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
高通攜夥伴搶元宇宙商機,明年起改造時代廣場每年吸引 1.34 億遊客 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 20 日 14:30 | 分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 , 會員專區 | edit |
行動處理器大廠高通日前宣布攜手開發商 L&L 控股公司,將紐約時代廣場打造成體驗全新智慧娛樂、餐旅及零售活動中心。由高通策劃,整合高通智慧城市加速器計畫成員的生態系統,還包括產品和解決方案提供商 Zyter 和 Veea 支援,為全球最具標誌性和知名度的地點帶來突破性體驗和現代感。
高通將與 BMW 擴大自駕車平台合作,與 Nvidia 正面交鋒 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 17 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 16 日晚間 10 點投資人大會,總裁 Cristiano Amon 表示,高通成長最快的業務之一汽車業務與 BMW 建立自動駕駛合作,BMW 下一代車型將採用高通 Snapdragon Ride 自動駕駛平台,包括高通中央計算 SoC 等多個核心零組件,新車將在 2025 年量產。代表 BMW 幾年和英特爾 Mobileye 合作將漸行漸遠。
高通新旗艦處理器命名可能創新,採三星 4 奈米製程關注散熱問題 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , IC 設計 | edit |
根據外媒報導指出,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會,當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過,做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款,則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898,而會是另一種特別的命名方式。
中國今年手機 SoC 市場,料由高通/聯發科穩居前二 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 11 日 14:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 | edit |
IT 之家報導,根據市場研調機構 CINNO Research 發布 2021 年 9 月和第三季中國市場手機處理器(SoC,系統級晶片)出貨量報告顯示,Android 品牌手機出貨受到一定影響,高通排名第一,出貨量月減 18.5%、年增 59.2%;聯發科排名第二,月減 17.4%、年減 2.8%;蘋果排名第三,蘋果 9 月發布的 iPhone 13 系列出貨強勁,其 A 系列晶片月增 32.5%、年增 43.6%;海思排名第四,月減 27.7%、年減 74.8%;紫光展銳以 120 萬顆 SoC 位居第五,月減 19.1%、年增近 103 倍。 繼續閱讀..
元宇宙議題當紅,高通 Snapdragon Spaces XR 開發者平台滿足需求 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 10 日 17:50 | 分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 晶片 | edit |
元宇宙議題在全球掀起浪潮,使得行動處理器大廠高通也跟著推出 Snapdragon Spaces XR 開發者平台,該頭戴式擴增實境(AR)開發者套件能創造沉浸式體驗,無縫地模糊實體與數位環境的邊界。藉由經驗證的技術和開放式、跨裝置的水平平台與生態系,Snapdragon Spaces 提供能協助開發人員將創意化為現實的工具,並徹底革新頭戴式 AR 裝置的各種可能。Snapdragon Spaces 目前已向部分開發人員提供,預計將於 2022 年春季全面推出。
