Tag Archives: 高通

高通攜夥伴搶元宇宙商機,明年起改造時代廣場每年吸引 1.34 億遊客

作者 |發布日期 2021 年 11 月 20 日 14:30 | 分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 , 會員專區

行動處理器大廠高通日前宣布攜手開發商 L&L 控股公司,將紐約時代廣場打造成體驗全新智慧娛樂、餐旅及零售活動中心。由高通策劃,整合高通智慧城市加速器計畫成員的生態系統,還包括產品和解決方案提供商 Zyter 和 Veea 支援,為全球最具標誌性和知名度的地點帶來突破性體驗和現代感。

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聯發科天璣 9000 首發台積電 4 奈米製程,陸行之:佩服蔡力行領導

作者 |發布日期 2021 年 11 月 20 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,對聯發科推出以台積電 4 奈米製程打造的新一代旗艦型 5G 行動處理器天璣 9000,2022 年第一季相關終端產品就會亮相,除了佩服執行長蔡力行帶領公司走出新局,還使聯發科搖身一變成為台積電最新製程的首發大客戶。可繼續期待聯發科營收及獲利超越競爭對手高通,以及成為台積電 3 奈米製程的首發客戶。

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聯發科天璣 9000 5G 旗艦晶片 11/19 發表,備受投資人與消費者關注

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

聯發科首顆 5G 旗艦型天璣處理器 (定名天璣 9000) 將於台北時間 19 日公布。這次線上發表會主要針對北美地區市場分析師與媒體。由於時差,時間將於台灣當天清晨 6 點開始,以英文進行。聯發科會後將以新聞稿對國內媒體說明。

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聯發科列前 25 大半導體企業營收成長第二,預期年成長達驚人 60%

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

市場研究及調查機構《IC Insights》最新研究報告指出,雖然疫情影響全球半導體產業,不過 2021 年卻出現意外大好,預計 2021 年全球半導體市場將成長 23%,半導體單位出貨量強勁提升 20%,平均銷售價格預計也較 2020 年成長 3%。23% 市場成長將是 2010 年以來第二大成長幅度,2010 年時全球半導體市場經歷 2008 和 2009 年金融海嘯衝擊後,大幅飆升 33%。

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高通將與 BMW 擴大自駕車平台合作,與 Nvidia 正面交鋒

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 16 日晚間 10 點投資人大會,總裁 Cristiano Amon 表示,高通成長最快的業務之一汽車業務與 BMW 建立自動駕駛合作,BMW 下一代車型將採用高通 Snapdragon Ride 自動駕駛平台,包括高通中央計算 SoC 等多個核心零組件,新車將在 2025 年量產。代表 BMW 幾年和英特爾 Mobileye 合作將漸行漸遠。

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高通新旗艦處理器命名可能創新,採三星 4 奈米製程關注散熱問題

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , IC 設計

根據外媒報導指出,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會,當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過,做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款,則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898,而會是另一種特別的命名方式。

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中國今年手機 SoC 市場,料由高通/聯發科穩居前二

作者 |發布日期 2021 年 11 月 11 日 14:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

IT 之家報導,根據市場研調機構 CINNO Research 發布 2021 年 9 月和第三季中國市場手機處理器(SoC,系統級晶片)出貨量報告顯示,Android 品牌手機出貨受到一定影響,高通排名第一,出貨量月減 18.5%、年增 59.2%;聯發科排名第二,月減 17.4%、年減 2.8%;蘋果排名第三,蘋果 9 月發布的 iPhone 13 系列出貨強勁,其 A 系列晶片月增 32.5%、年增 43.6%;海思排名第四,月減 27.7%、年減 74.8%;紫光展銳以 120 萬顆 SoC 位居第五,月減 19.1%、年增近 103 倍。 繼續閱讀..

元宇宙議題當紅,高通 Snapdragon Spaces XR 開發者平台滿足需求

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 17:50 | 分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 晶片

元宇宙議題在全球掀起浪潮,使得行動處理器大廠高通也跟著推出 Snapdragon Spaces XR 開發者平台,該頭戴式擴增實境(AR)開發者套件能創造沉浸式體驗,無縫地模糊實體與數位環境的邊界。藉由經驗證的技術和開放式、跨裝置的水平平台與生態系,Snapdragon Spaces 提供能協助開發人員將創意化為現實的工具,並徹底革新頭戴式 AR 裝置的各種可能。Snapdragon Spaces 目前已向部分開發人員提供,預計將於 2022 年春季全面推出。

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