Tag Archives: 高通

微軟欲加入自行研發處理器行列,多年 Wintel 聯盟可能瓦解

作者 |發布日期 2021 年 10 月 22 日 12:00 | 分類 IC 設計 , Microsoft , Windows

外媒報導,微軟釋放多個職缺,SoC 架構總監職缺引起業界關心,因介紹指出 SoC 架構總監將負責定義微軟 Surface 設備 SoC 特性及功能。市場人士預期,這是微軟自行研發處理器的訊號。受此消息影響,英特爾當天股價一度大跌 6.3%,市值蒸發 130.77 億美元。微軟若真的自行研發處理器,將宣告多年來「Wintel」聯盟走到盡頭,對正與 AMD 激戰的英特爾來說,顯然不是好消息。

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企業 ESG 經營已成為全球共識,SEMI 永續製造論壇揭各界發展腳步

作者 |發布日期 2021 年 10 月 22 日 9:30 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 生態保育

當台灣成為全球半導體產業的重要生產據點之後,如何讓半導體企業在生產之際也能兼顧環境保護、社會責任、以及公司治理已經成為重要的顯學,也是企業能否成為大家所重視的標竿企業重要關鍵之一。因此,日前 SEMI 國際半導體協會就與經濟部工業局共同辦理 「ESG 暨永續製造高峰論壇」,集結台積電、日月光、高通、應材等國內外重量級企業當中的產業專家,闡述EGS(環境保護、社會責任、公司治理)的重要性,以及各企業如何進行 ESG 的計畫。期望藉由產業、官方、以及學研單位的聯手,從技術、法規與商業模式等全力推動,引領高科技產業,尤其是半導體產業的 ESG 發展,同時為環境永續貢獻心力。

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聯發科持續台積電產能奧援,外資看好營運力挺目標價 1,030 元

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 11:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

最新日系外資報告指出,因主要合作夥伴晶圓代工龍頭台積電提高晶圓價格,造成 IC 設計大廠聯發科出貨價格上揚,加上 5G SoC 新產品搶攻市場,使連聯發科毛利率提升,拉升 2021~2023 年每股 EPS 預估。不過考量整體市場因競爭與晶片缺貨的系統性風險,維持聯發科「中立」投資評等,並給予每股 1,030 元目標價。

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拓墣觀點》SiP 封裝於手機與穿戴裝置應用

作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 手機 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝雖體積縮減及運算效能不及同質整合 SoC 晶片,但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與訊號傳遞效率,SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子及 IoT 產品主要首選方案,且再結合鋰電池相關技術發展與容量提升,驅使終端產品如手機晶片、5G 毫米波 AiP、藍牙無線耳機與智慧手錶等穿戴裝置,多數選用 SiP 封裝技術為後段加工程序。 繼續閱讀..

高通宣布新一輪 100 億美元股票回購,激勵股價反彈

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 10:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美國半導體巨頭高通(Qualcomm)週二宣布新一輪 100 億美元的股票回購計畫,激勵股價在美股盤後漲 1.34% 至 124.6 美元。高通表示,董事會已批准股票回購計畫,立即生效,沒有設定截止日期,這次回購將是高通 2018 年 7 月宣布股票回購計畫的補充,其中還有 9 億美元的回購授權。

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聯發科前 9 個月營收超越去年全年,9 月與第三季營收均創新高

作者 |發布日期 2021 年 10 月 08 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 8 日公告 9 月營收,金額為 479.06 億元,較 8 月成長 11.91%,較 2020 年同期長 26.51%。累計第三季營收為 1,310.74 億元,較第 2 季成長 4.31%,也較 2020 年同期增加 34.75%。2021 年前三季營收合計為 3,647.61 億元,較 2020 年同期 61.58%,包括 9 月、第三季及 2021 年前三季營收全創新高,前 9 個月營收也一舉超越 2020 全年 3,221 億元。

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