Tag Archives: 高通

格羅方德攜手高通延續射頻合作計畫，擴大 5G 網路產品領域
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 10:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

半導體晶圓代工商格羅方德（GlobalFoundries）與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司共同宣布，將延續成功射頻合作計畫，推出 5G 數千兆位元速度的無線射頻前端（RFFE）產品，具纖薄外型，能提供高速蜂巢式連網速率、出色的網路覆蓋範圍與傑出的功耗效率，滿足使用者對最新一代支援 5G 網路產品的期望。

繼續閱讀..

沒有 12 吋廠競爭力低於競爭對手，外資評價世界先進劣於大盤
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

目前全球晶圓代工產能欠缺，晶圓代工廠商投資人看法多偏正面，並預期短期無法緩解供應吃緊，晶圓代工廠發展仍指日可待。卻有外資反其道而行，對國內晶圓代工廠世界先進給予「劣於大盤」，並目標價由每股 173 元調降至 145 元。調降原因不是看淡晶圓代工產業前景，而是世界先進本身競爭力與聯電比較。

繼續閱讀..

外媒：台積電助攻！聯發科新處理器，能源效益料勝高通
作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 11:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

晶片大廠高通（Qualcomm）和聯發科都將發布次世代的高階智慧手機處理器，據傳高通採用三星電子的 4 奈米製程，聯發科則採台積電的 4 奈米。由於台積電製程表現素來優於三星，有外媒推測，聯發科新晶片的能源效益將可撂倒高通。

繼續閱讀..

仁寶集團搶進 5G 跨裝置行動網卡市場，推出 APAL 自有品牌產品
作者 |發布日期 2021 年 09 月 01 日 14:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 網通設備 , 軟體、系統

代工大廠仁寶集團旗下皇鋒通訊首度發表自有品牌－APAL 並推出全球第一跨裝置 5G 行動網卡。該 5G 網卡的特性是免設定、免軟體下載、隨插即用，將消費者與企業客戶既有的裝置立即升級為 5G 設備，以滿足客戶對高速連網需求、協助用戶降低成本進行產業升級、提升工作效率。

繼續閱讀..

別再說蘋果不創新！郭明錤：iPhone 13 可能支援低軌衛星通訊
作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 5:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , iPhone , 會員專區

常被消費者批評技術不夠創新的蘋果 iPhone，這次能否出一口氣？中資天風證券知名分析師郭明錤最新研究報告表示，因蘋果看好衛星通訊趨勢，已成立特定團隊，研究與開發相關技術與應用有段時間。他預測 iPhone 13 硬體規格可支援低軌衛星通訊，若蘋果開放軟體功能，當 iPhone 13 使用者不在 4G / 5G 涵蓋範圍，也能透過衛星通訊。

繼續閱讀..