Tag Archives: 高通

延續機智號火星無人直升機計畫，高通推出首套無人機飛行平台
作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 10:10 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 無人機

還記得無人直升機機智號（Ingenuity）在火星成功首飛嗎？由行動處理器大廠高通飛行平台（Qualcomm Flight Platform）與美國太空總署合作的無人機駕駛計畫，之前掀起一股風潮，高通延續發展策略，宣布推出全球第一個支援 5G 和 AI 功能的無人機平台和參考設計：飛行 RB5 5G 平台。預計藉全新解決方案，加速商用、企業和工業無人機開發。

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蘋果市值站上歷史新高，新 iPhone 亮相將使供應鏈受惠
作者 |發布日期 2021 年 08 月 17 日 9:10 |
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分類 Apple , iPhone , 會員專區
首圖重複率太高

將在 9 月發表新 iPhone 的蘋果，近期股價在市場投資人追捧下，台北時間 17 日美股收盤價達每股 151.12 美元歷史新高，拉抬蘋果市值站上 2.5 兆美元天價，蘋果除了穩坐全球市值最高企業龍頭寶座，市場也預估有望帶動全球蘋果供應鏈企業股價。

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高通智慧手錶處理器 Snapdragon Wear 5100 代碼曝光
作者 |發布日期 2021 年 08 月 06 日 7:45 |
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分類 Samsung , 穿戴式裝置 , 處理器

下星期發表的 Galaxy Watch 4 系列，將是首批搭載 Wear OS 3.0 的智慧手錶，目前還未確定這批智慧手錶將採用哪款處理器。先前有傳聞指 Galaxy Watch 4 很大機會採用三星自家 Exynos 處理器，而有外國媒體發現可能是 Snapdragon Wear 5100 處理器的資料。 繼續閱讀..

高通將採用英特爾 20A 製程技術？高通：還在評估
作者 |發布日期 2021 年 08 月 02 日 12:10 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾 (intel) 近日不但宣佈「正名」半導體製程節點名稱，還公佈未來幾年製程藍圖。行動處理禮器大廠高通及雲端運算服務提供大廠 AWS 都列入使用英特爾 20A (20 埃米，相當於台積電 2 奈米) 製程技術生產晶片，以超越晶圓代工龍頭台積電。不過高通接受外媒採訪時表示，仍在評估英特爾代工服務。

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AMD、高通財測接力報喜，台封測供應鏈吃補
作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 13:10 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

美股超級財報周登場，美股多家科技公司接力公布營運成績，處理器大廠超微（AMD）及晶片大廠高通（QCOM）均訂下樂觀的財測目標。法人認為，這意味著大廠看好未來需求，可望釋出更多委外封測訂單機會，有望帶相關供應鏈表現，包括日月光投控、京元電，以及測試介面業者精測、穎崴、旺矽等都是潛在受惠者。 繼續閱讀..

英特爾公布全新節點命名方式，加速部署全新製程與先進封裝
作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

處理器大廠英特爾（intel）27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖，並宣布一系列半導體製程節點命名方式，為 2025 年之後產品注入動力。除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外，尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫，稱為高數值孔徑（High NA）EUV。英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。

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搶邊緣運算商機，高通聯手鴻海旗下工業富聯打造 Gloria AI Edge Box
作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 9:21 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 會員專區

搶攻邊緣運算商機，高通 27 日宣布與鴻海旗下工業富聯（FII）共同設計、製造推出搭載高通 Cloud AI 100 推論加速器的 Gloria AI Edge Box；此一設備工程樣品將於今年稍晚推出，且預計將於 2022 年第二季上市，而 BKAV Corporation 為首位部署此全新解決方案的客戶。

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