高通攜手華碩推 Smartphone for Snapdragon Insiders 手機 8 月上市 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 09 日 7:00 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 2021 年 3 月正式啟動 Snapdragon Insiders 計畫後，加入該社群的全球 Snapdragon 技術愛好者已達 160 萬人。而為了帶給粉絲一系列精選的 Snapdragon 頂級體驗，高通宣布與 ASUS 合作於限定地區推出限量的 「Smartphone for Snapdragon Insiders」 即將上市。
三星製程良率不彰，外媒指高通驍龍 895+ 將由台積電 4 奈米生產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 05 日 10:00 |
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外媒報導，據知情人士說法，行動處理器大廠高通（Qualcomm）預計 2022 年底推出的驍龍 Snapdragon 895+ 行動處理將採與蘋果 A16 Bionic 相同的台積電 4 奈米製程生產。
傳華為 P50 旗艦機可能因 5G 晶片不足而採用 Snapdragon 888 |
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作者
Unwire HK|發布日期
2021 年 06 月 29 日 16:41 |
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假如中國科技博主說法屬實，華為下一款旗艦手機 P50 系列，有望採用高通 Snapdragon 888 處理器。鴻蒙 2.0 系統發表會時，華為播放 P50 系列宣傳影片，但沒有公布規格，有消息指以往 4 月發表的系列，可能會在 7 月底亮相。 繼續閱讀..
仙拚仙！聯發科、高通各自在 MWC 2021 展現 5G 應用全新研發成果 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 29 日 12:00 |
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28 日開始的 MWC 2021 大會，為搶食如火如荼的 5G 商機，聯發科及高通兩大 5G 行動處理解決方案供應商都在智慧秀肌肉，以期獲得各國與企業青睞。聯發科推出內建天璣 1200 行動平台的全新天璣 5G 開放架構，協助廠商打造行動通訊個人化使用者體驗。高通提出全新 5G 研發試驗平台，展示毫米波、無界限延展實境、5G 廣域技術等業界突破性研發成果，以期推動全球產業轉型先進 5G 技術與體驗。
高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台亮相，第 3 季終端產品推出 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 29 日 8:45 |
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持續搶攻 5G 商機，行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 28 日揭幕的 MWC 2021 上宣布推出 Snapdragon 888 旗艦行動平台的升級產品－全新 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台。藉由支援 5G 毫米波規格，搭配 sub-6 GHz 與 Wi-Fi 6E 的網路連結，提供更加流暢的使用者體驗。
採高通 7 奈米晶片，HTC 全球首款 5K VR 一體機 VIVE Focus 3 開售 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 25 日 10:50 |
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虛擬實境設備廠宏達電（HTC）25 日宣布，全球首款 5K 旗艦級 VR 一體機 HTC VIVE Focus 3 與消費者正式見面，為企業及進階使用者打造一款功能強大、輕鬆上手且有優越配套解決方案的 VR 設備。
