Tag Archives: 高通

拓墣觀點》現行 AiP 封裝發展趨勢
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 7:30 |
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分類 5G , IC 設計 , PCB

隨著 5G 通訊毫米波需求提升，AiP 封裝技術也逐漸因應而生，然考量使用場域體積和功耗不同，目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機 AiP 封裝，以及天線數較多且操作車用和基地台等 AiM 系統應用；此外，關於支撐射頻晶片與天線的載板材質，由於需思考在訊號傳輸過程中的能量蓄積與損耗情形問題，故目前主力產品皆選用低 Df 與 Dk 值的 LCP 為相關材料。 繼續閱讀..

高通：如果輝達收購 Arm 失敗，我們將會進一步投資 Arm
作者 |發布日期 2021 年 06 月 14 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

GPU 大廠輝達（NVIDIA）公開收購 Arm 視為半導體產業有史以來最大規模的收購案，不過行動處理器大廠高通（Qualcomm）曾多次表示反對收購案。7 月將正式接任高通執行長的總裁 Cristiano Amon 公開表示，若輝達收購 Arm 失敗，高通將投資 Arm。

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全球瘋挖礦，成 NVIDIA 第一季營收超越博通關鍵
作者 |發布日期 2021 年 06 月 10 日 16:01 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

受晶圓代工吃緊影響， 刺激 IC 設計業者積極爭取晶圓產能，以因應各類終端應用的訂單需求，進而推升 2021 年第一季全球前十大 IC 設計業者營收表現亮眼。受惠虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮，輝達（NVIDIA）本季營收擠下博通，位居第二名。第五名的超微（AMD）本次年成長高達 92.9%，為前十大排名中成長率最高的業者。 繼續閱讀..

創世界紀錄！諾基亞、高通和 UScellular 將毫米波通訊延伸至 10 公里
作者 |發布日期 2021 年 06 月 10 日 13:16 |
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分類 5G , 會員專區 , 物聯網

諾基亞（Nokia）、高通技術公司和 UScellular 今日宣布，三方在商用網路下，利用延伸範圍 5G 毫米波解決方案，在超過 10 公里的通訊距離實現了毫米波延伸覆蓋範圍的世界紀錄。此項里程碑為在美國於包括鄉村等更廣泛地區提供具有超大容量和低時延的延伸範圍 5G 服務做好了準備。

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高通發表 7 款物聯網解決方案，全面含括萬物互聯市場應用
作者 |發布日期 2021 年 06 月 09 日 16:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 為拓展對物聯網生態系的支持，9 日宣布推出 7 項全新解決方案，以協助讓新一代物聯網裝置進一步擴散與普及。解決方案包括高通 QCS8250、高通 QCS6490 / QCM6490、高通 QCS4290 / QCM4290，以及高通 QCS2290 / QCM2290。透過這些解決方案涵蓋從入門級至頂級產品，可促進解決方案於各種工業與商業應用的發展。

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Wi-Fi 規格推進，聯發科、高通戰場延伸
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 10:10 |
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分類 網路 , 網通設備

隨著各式裝置對連網需求提升，無論傳輸速度或資料量都是關鍵，也依賴 Wi-Fi 規格持續進步，今年 Wi-Fi 6 滲透率更可望超過 40%。聯發科與高通不僅5G手機晶片競逐，戰場更延伸到 Wi-Fi 技術，聯發科晶片組已成為 Wi-Fi 6E 測試平台，兩大廠更同步投入 Wi-Fi 7 技術，直球對決未聞止息。 繼續閱讀..

力挺聯電南科預付訂金新模式擴廠，八大客戶名單揭曉
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭台積電核准 28.87 億美元資本支出，預計提升中國南京廠的 28 奈米製程月產能 2 萬片之後，另一家晶圓代工大廠聯電也宣布，將與 8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴充南科 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區產能。

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高通 Snapdragon 7c Gen 2 運算平台，為入門筆電帶來全新使用者體驗
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 23:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

隨著疫情下再加辦公的需求增加，常時聯網的必要性也逐步提升的情況下，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出其突破性的第二代入門級平台 Snapdragon 7c Gen 2 運算平台。藉由該平台專為常時啟動、常時連網 Windows PC 和 Chromebook 設計的特性，提供高效率效能，並支援長達多天電池續航力。

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