韓媒：美韓高峰會議送投資大禮，總金額近 400 億美元 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 24 日 9:00 |
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美東時間 5 月 21 日美韓高峰會議後，南韓宣佈除了三星電子將斥資 170 億美元在美國德州奧斯汀地區興建晶圓廠，還有 SK 海力士也將投資 10 億美元於矽谷 NAND Flash 及 AI 人工智慧成立研發中心，LG 則是旗下能源解決方案公司（LG Energy Solution）與 SK Innovation 將攜手在美國投資新能源電池投資約 140 億美元。加上現代汽車宣佈將在美國投資 74 億美元，生產未來電動車、升級工廠，並投資智慧行動解決方案等，南韓預計投資美國總金額接近 400 億美元。
高通推出 5G M.2 參考設計，將與聯發科正面競爭 5G 連網市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 20 日 15:50 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 20 日繼推出 Snapdragon 778G 5G 行動平台之後，為滿足專端設備對 5G 常時連網的需求，宣佈推出高通 Snapdragon X65 和 X62 5G M.2 參考設計，鎖定 5G 在各產業領域的採用，其中包括 PC、常時連網 PC （ACPC）、筆記型電腦、用戶端設備 （CPE）、延展實境（XR）、電競和其他行動寬頻（MBB）裝置。
搶攻 5G 中高階市場，高通新推 Snapdragon 778G 5G 行動平台 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 20 日 15:10 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）衝刺中高階市場再添生力軍，推出全新的高通 Snapdragon 778G 5G 行動平台，除了將由榮耀首發，預計 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米也將搭配新推出的智慧手機。
榮耀新手機將首發高通驍龍 778G 處理器，力拚中階市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 18 日 15:30 |
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華為受美國政府禁售令制裁，拆分手機部門獨立成立榮耀後，榮耀與供應鏈的合作關係也受市場矚目。據中國媒體報導，目前主打中階手機市場的新榮耀，榮耀 50 系列智慧型手機預計首發高通驍龍 778G 處理器。
三星自研 Exynos 2200 筆電處理器有望下半年亮相，5 奈米效能受期待 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 12 日 17:20 |
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外媒《tomshardware》報導，受蘋果自研搭載筆記型電腦 M1 處理器受歡迎的激勵，三星即將推出的 Galaxy Book 筆記型電腦也將搭載自研 ARM 架構 Exynos 2200 處理器，並有望 2021 下半年發表。除此之外，三星現階段也考慮可能將此款處理器用於智慧型手機。
