Tag Archives: 高通

2020 年高通台灣創新競賽優勝揭曉,三優勝團隊獲獎金逾台幣 900 萬元

作者 |發布日期 2020 年 11 月 11 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 11 日揭曉 2020 年高通台灣創新競賽(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)優勝名單。第一名由 Smart Tag(智慧貼紙)贏得,榮獲獎金 12.5 萬元,第二名則是由 QT Medical(宇心生醫)、Yallvend(業安科技)並列,各獲得獎金 10 萬美元。高通台灣表示,獲獎團隊獲得獎金外,高通將持續協助所有入圍團隊連接國際市場。

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5G 拉抬高通 2020 年第 4 季淨利大增近 5 倍,盤後股價大漲逾 12.7%

作者 |發布日期 2020 年 11 月 05 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)台灣時間 5 日清晨公布截至 9 月 27 日 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報。2020 年第 4 季受惠蘋果 iPhone 12 出貨拉抬,加上 5G 手機滲透率提升加持,淨利達 29.6 億美元,較 2019 年同期 5.06 億美元大幅增加 485%,優於市場預期。累計 2020 年全年淨利來到 51.98 億美元,較 2019 年同期 43.86 億美元成長 19%。因亮麗營收數字拉抬,高通 5 日美股盤後股價大漲 12.77%,收盤價來到每股 145.44 美元,上漲 16.47 美元。

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高通搶家用無線網路市場,4 款 Immersive Home Platforms 產品亮相

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

高通(Qualcomm)28 日宣布,推出高通突破性網狀網路平台的下一代產品──Immersive Home Platforms。裝置設計目的是要以手掌大小尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡每個房間,且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點。透過創新模組化架構的方式、網路封包處理科技的大幅進展,並整合下一代 Wi-Fi 6 與 6E,才造就這項工程創舉。

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蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 16:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

自 iPhone 4 開始,蘋果就採用自家 A 系列處理器,不論 iPhone 還是 iPad,都使用自家 A 系列處理器,至今也已經過 10 代。除此之外,蘋果 2019 年宣布,將自 2021 年開始,Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon,正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導,雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用,但基頻晶片方面,預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通(Qualcomm)的產品。

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2020 年 5G 中低階手機處理器競局,高通、聯發科各有所圖

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 網通設備

截至 2020 年 9 月底為止,觀察高通(Qualcomm)與聯發科在 5G 智慧型手機市場的競爭,若以價位來看,約略可用 2,000 人民幣為分水嶺,以上範圍幾乎皆被 Qualcomm 攻占,以下則全屬於聯發科掌握。此外,就各國政府 2020 年在 5G 的推廣,以中國市場最積極,盡可能抵消新冠肺炎疫情與中美貿易戰帶來的負面影響,其推廣做法就是盡可能壓低手機價格促使消費者購買,但 Qualcomm 在產品策略上,顯然於 2020 年沒有跟進的打算,任由競爭對手吞食 2,000 人民幣以下機種的市場。 繼續閱讀..

高通跨入 5G 局端市場,將推出 5G 基地台晶片搶攻市場

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

在當前 5G 已經成為重要科技發展趨勢與商機來源的情況下,全球科技廠商莫不積極抓準利基。而過去多數在手機端發展 5G 產品的行動處理器龍頭高通 (Qualcomm),也進一步跨入局端市場。該公司宣布,將發展 5G 基地台專用晶片,在相較當前 5G 基地台晶片更加價廉,但是功能卻更加強大的情況下,使得各國能以更低廉的成本來佈局 5G 網路,進一步加速 5G 的普及。

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受禁令衝擊,華為停止支付高通 18 億美元專利授權金

作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 13:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

2020 年 7 月份,行動處理器龍頭高通才與中國華為簽署一項專利協議,華為將向高通支付 18 億美元 (約新台幣 510 億元) 的金額以換取高通的長期供貨,使得高通成為華為的長期供應商,而這其中包含5G 基頻晶片,使得兩者過去的專利爭端進一步告一段落。只是,隨著美國政府對華為進一步升高限售令的制裁措施,在華為無法取得高通 5G 基頻晶片的情況下,目前這 18 億美元的專利費用華為也停止對高通支付。

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無法滿足需求,傳 NVIDIA 將自三星轉單台積電

作者 |發布日期 2020 年 10 月 14 日 17:15 | 分類 GPU , Samsung , 國際貿易

近期晶圓代工龍頭台積電先進製程滿載,無法大規模承接其他訂單的情況下,使競爭對手南韓三星陸續拿下繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)及行動處理器龍頭高通的大單。不過外媒《Guru3D》報導,因三星無法快速又大規模生產 NVIDIA Ampere 架構 GPU,因此 NVIDIA 目前決定轉單台積電。

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