外媒指 NVIDIA 購併 Arm 計畫遭英特爾、高通、特斯拉反對 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 12 日 7:30 |
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根據外媒報導，繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 於之前宣布，將以現金加股票的方式，以總計 400 億美元的金額收購日本軟銀旗下的矽智財權公司安謀 (Arm)。而一旦該項購併案獲得通過，將成為半導體領域有史以來最大金額的收購案，而輝達在取得 Arm 之後，對於在 IC 設計領域的勢力也將如虎添翼。雖然，該項購併案還需要各國反壟斷機構的許可，但輝達已經預估，若一切順利將在 18 個月內完成交易。
傳高通今年底推出電競手機，與華碩共同開發 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2020 年 10 月 08 日 12:00 |
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高通（Qualcomm）Snapdragon 875 處理器發布在即，更傳出與華碩（ASUS）合作，在年底前新推出自家的電競手機。
外資看好聯發科補高通中低階晶片缺貨市場，力挺目標價 1,200 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 08 日 11:10 |
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亞系外資在最新研究報告中指出，因為行動處理器龍頭高通在中低階 4G 及 5G 處理器的缺貨，加上美國進一步制裁中國華為的衝擊逐漸消退情況下，重申國內 IC 設計大廠聯發科的「買進」投資評等，並力挺目標價為每股新台幣 1,200 元。受利多消息刺激，聯發科 8 日盤中最高一度來到每股 677 元的價位，大漲近半根漲停板。
台積電滿載三星吃飽飽，三星再取得高通驍龍 750 處理器訂單 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 07 日 12:10 |
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憑藉著技術上的優勢，晶圓代工龍頭台積電的先進製程在市場上供不應求，雖然讓台積電的獲利滿滿，但也使得台積電無法再應付其他訂單，這樣就讓競爭對手三星能進一步受惠。根據南韓媒體《KoreaBusiness》的報導指出，因為台積電產能滿載的關係，讓三星除了之前獲得價值 1 兆韓圜的高通旗艦型驍龍 875 行動處理器訂單之外，如今又取得中高階高通驍龍 750 行動處理器的訂單，對三星的代工事業大有助益。
驍龍 875 準備亮相！高通驍龍線上技術大會 12/1~12/2 召開 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 06 日 11:10 |
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每年，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 的重頭戲──高通驍龍技術大會都在年底時刻舉行。會中除了發表的新一代行動處理器，還將預告著未來一年非蘋陣營智慧型手機的走向與其他尖端應用的走向。不過，2020 年因為武漢肺炎疫情的關係，高通首次將大會由實體改為線上舉行，並將在近期陸續發出邀請函，表示整個大會將在 2020 年的 12 月 1 日至 12 月 2 日召開，引起市場的期待。
微軟宣布擴大高通 Snapdragon 運算平台驅動之 Windows 10 裝置合作 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 15:40 |
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軟體大廠微軟 24 日在年度 Ignite 大會中宣布，將與行動處理器龍頭高通（Qualcomm）進行更深入的合作，以進一步增強由高通 Snapdragon 運算平台驅動的 Windows 10 裝置的效能和應用程式相容性。此外，微軟還宣布將擴大 Microsoft 的 App Assure 計畫，將在 Windows 10 on ARM64 裝置（包括全球由 Snapdragon 驅動的 PC 生態系統）為企業客戶和消費者提供卓越的用戶體驗。
三大利多因素，外資力挺聯發科目標價 720 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 9:40 |
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日前受到知名分析師郭明錤質疑，毛利率因競爭對手產品的價格調降而造成衝擊的 IC 設計大廠聯發科，現在受到美系外資的力挺，表示在新產品送樣給蘋果，入門級產品良率高，讓產品出貨量大以維持毛利率的情況下，加上預期中國市場 5G 滲透率持續提升，因此仍舊重申聯發科「買進」投資評等，目標價每股新台幣 720 元。
高通 Snapdragon 750G 5G 處理器亮相，AI 效能較前代提升 20% |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 23 日 13:15 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）23 日宣布，推出驍龍 7 系列最新 5G 行動平台 Snapdragon 750G 5G 行動平台。高通指出，Snapdragon 750G 5G 行動平台能實現真正的全球 5G 和出色的 HDR 電競體驗，以及強大的終端側人工智慧。目前基於 Snapdragon 7 系列行動平台已宣布或開發中的設計超過 275 款，包含 140 款 5G 設計。採用 Snapdragon 750G 5G 行動平台的商用裝置，預計 2020 年底上市。
高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心，三叢集性能提升令人期待 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 21 日 9:00 |
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之前，蘋果在新品發表會上，雖然沒有發表新一代的 iPhone，不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為，受惠於台積電 5 奈米製程技術，使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%，電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場，也讓許多消費者開始期待，新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前，就有外媒指出，新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1＋3＋4」的三叢集架構，其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心，使得性能提升狀況讓人期待。
