Tag Archives: 高通

高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心,三叢集性能提升令人期待

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前,蘋果在新品發表會上,雖然沒有發表新一代的 iPhone,不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為,受惠於台積電 5 奈米製程技術,使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%,電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場,也讓許多消費者開始期待,新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前,就有外媒指出,新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1+3+4」的三叢集架構,其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心,使得性能提升狀況讓人期待。

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愛立信、高通、U.S. Cellular 攜手完成超過 5 公里的 5G 毫米波通訊

作者 |發布日期 2020 年 09 月 18 日 14:21 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 網路

5G 毫米波通訊再有新突破。愛立信宣布與高通、美國行動通訊公司(U.S. Cellular)攜手,成功在美國商用網路上實現 5G NR 毫米波數據通訊。此一試驗是在威斯康辛州的簡斯維爾市完成,距離超過 5 公里,傳輸速度超過 100Mbps。

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巨頭筆電市場對決,Arm 架構 CPU 戰火

作者 |發布日期 2020 年 09 月 18 日 13:00 | 分類 Apple , GPU , 晶片

蘋果新 MacBook 將採用自家 CPU,擺脫英特爾綁架,也讓 Arm 架構 CPU 成為晶片設計產業的新話題。聯發科今年從平板打入 Chromebook 市場,顯見 5G 筆電市場爆發前已經開始與品牌廠打好關係,高通近年也一直想著 5G 筆電市場的機會,以 Arm 架構 CPU 打入 Acer、HP 等客戶。手機晶片大廠的戰火延燒到筆電市場,本篇將著墨未來 Arm 架構 CPU 市場成長性如何,又有什麼需要解決的技術問題,聯發科、高通、英特爾、AMD 未來的筆電競爭可能形成什麼樣貌。 繼續閱讀..

高通布局邊緣及雲端 AI 市場,新款人工智慧加速器出貨

作者 |發布日期 2020 年 09 月 17 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

布局雲端及邊緣運算的人工智慧市場,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布,旗下的高效能人工智慧推論加速器 Qualcomm Cloud AI 100 已向全球特定客戶出貨。而 Qualcomm Cloud AI 100 雲端加速器將運用進階訊號處理和尖端節能技術,支援在資料中心、雲端邊緣、邊緣裝置和 5G 基礎建設等多重環境的人工智慧解決方案。

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5G 市占將倍數成長,外資打臉郭明錤力挺聯發科目標價 902.5 元

作者 |發布日期 2020 年 09 月 17 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

相較於之前中資天風證券分析師郭明錤看淡 IC 設計大廠聯發科的毛利率發展,認為持有該公司股票的人應該逢反彈就出脫的情況,亞系外資則是力挺聯發科的表現,認為聯發科未來有機會與高通繼續供應 4G 行動處理器給華為,而且在 5G 行動處理器上的市占率將因為整體市場的擴大,而使得出貨占比將提高的情況下將會受惠。因此,該外資給予聯發科每股新台幣 902.5 元的目標價。

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多項原因影響 5G SoC 毛利率,郭明錤點出聯發科股價風險

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 15:40 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

根據中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出,因為低毛利的 5G 行動處理器的出貨攀升,使得聯發科失去議價能力而降低價格優勢,再加上美中兩國貿易政策不利於聯發科的情況下,使得聯發科的 5G 行動處理器難有再成長的狀況,因此建議投資人逢反彈就出脫聯發科股票。不過,聯發科 16 日股價仍維持上漲格局,收盤價來到每股新台幣 617 元的價位,上漲 6 元,漲幅為 0.98%。

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華為麒麟晶片進入全面斷供期,擬建新行動生態突圍

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

證券日報報導,美國對華為的晶片禁令 15 日正式生效,包括台積電、聯發科、高通等將無法向華為供應晶片,也無法生產華為自主設計的晶片。華為消費者業務 CEO 余承東曾坦言,今年將發表的 Mate 40 搭載的麒麟 9000 晶片只能生產到 9 月 15 日,可能將是最後一代麒麟高階晶片。

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中芯國際向美國申請繼續供貨華為許可

作者 |發布日期 2020 年 09 月 15 日 19:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

據中國媒體報導,9 月 15 日是美國對華為新一波制裁令的生效日,全球各大半導體產品、設備與服務都斷供華為的情況下,中國本土最大晶圓代工企業中芯國際也同樣受約束,無法提供華為代工服務。但中芯國際也與許多國際性半導體大廠一樣,已向美國政府申請繼續出貨華為,形成中國廠商供貨給中國廠商,卻要向美國政府申請許可的情況。
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三星雖取得高通驍龍 875 訂單,要超車台積電仍舊難上加難

作者 |發布日期 2020 年 09 月 14 日 15:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

據南韓媒體報導,晶圓代工廠南韓三星獲得高通下一代 5G 旗艦型行動處理器驍龍(Snapdragon)875 約 1 兆韓圜訂單,將於 12 月發表的 Snapdragon 875 行動處理器預計用於三星、小米和 OPPO 等品牌的旗艦智慧手機,目前開始正式量產。即使三星獲得高通旗艦款處理器訂單,南韓媒體依舊質疑三星能在 2030 年前成為全球系統半導體龍頭,因競爭對手台積電在制裁華為衝擊下,業績不但沒減少,且持續增加,預期 2020 年第 3 季業績仍持續成長,繼續拉開與三星的差距。

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斷供華為衝擊營收,三星、SK 海力士積極向美申請供貨許可

作者 |發布日期 2020 年 09 月 10 日 16:35 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

美國針對華為新一輪制裁生效日期逼近,包括美光、三星、SK 海力士等記憶體廠商都確定不再出貨給華為,據南韓媒體《Etnews》最新報導,半導體產業和南韓政府於 9 日表示,目前包括三星和 SK 海力士都已經向美國商務部申請繼續供貨給華為,原因是華為占三星及 SK 海力士很高營收比例。

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