除了圖像感測器生意,最近三星又開始在 SoC 打起「小算盤」。高通首發驍龍 888 峰會,三星並未出現在宣傳頁面,引發猜測。
缺席高通驍龍 888 發表陣容,三星到底在盤算些什麼? |
| 作者 愛范兒|發布日期 2020 年 12 月 16 日 8:15 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 |
高通驍龍 888 5G 行動處理器效能規格曝光,5 奈米製程支援毫米波 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 03 日 13:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 | edit |
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在 2020 驍龍 Snapdragon 數位技術高峰會上發表了最新高通驍龍 888 5G 旗艦型行動處理器,預期將成為 2021 年市場上旗艦級智慧型手機的新標竿。而高通強調,驍龍 888 5G 行動處理器融合了 5G、人工智慧(AI)、電競和相機技術方面的創新,讓頂級行動裝置化身為專業等級的相機、個人智慧助理以及頂級電競裝置。預計,搭載驍龍 888 5G 行動處理器的中端產品將帶來企業行動化、視訊電話、主機等級雲端遊戲各方面的體驗。
高通推 5G 新晶片,聯發科沒在怕股價走揚 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 12 月 02 日 16:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 | edit |
手機晶片廠高通(Qualcomm)推出 5G 旗艦晶片 Snapdragon 888,包括小米、OPPO、vivo 與華碩等多家廠商都將採用。不過,對手聯發科股價並未受到衝擊,不跌反漲。 繼續閱讀..
別再稱呼我驍龍 875!高通驍龍 888 行動處理器正式發表 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 02 日 0:38 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 | edit |
首次在線上舉行的 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會,首日隨即公布新一代旗艦型 8 系列行動處理器的相關消息。而新一代旗艦型 8 系列行動處理器其名稱並非之前大家所稱呼的驍龍 875,而是正式稱之為驍龍 888 行動處理器。該款處理器的特點在於整合了驍龍 X60 5G 基頻晶片,不再像上一代驍龍 865 行動處理器一般內建獨立的驍龍 X55 5G 基頻晶片,預計將能有更強大的聯網效能,以及更節能的表現。
線上高通驍龍技術高峰論壇 2 日展開,驍龍 875 處理器亮相在即 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 01 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 | edit |
過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇,2020 年因武漢肺炎疫情的關係,首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示,2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開,預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器,另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器,將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線,因此備受市場關注。
中國市場對高通喜愛更勝聯發科,外資中立看待聯發科展望 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 30 日 11:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察 | edit |
先前受惠於美國對華為的禁令,在華為大幅下單,之後甚至進一步切割獨立出手機品牌榮耀,以期不售禁令衝擊的的情況下,市場預期拉抬營收的 IC 設計大廠聯發科,在美系外資的最新研究報告中指出,因為中國消費者仍較為偏好競爭對手高通 (Qualcomm) 處理器,再加上先前股價已反映華為切割榮耀後所帶來效益的情況下,給予聯發科「中立」的投資評等,並且將目標價訂為每股新台幣 776 元。
