5G 進展快速，不僅聯發科可望搭上中國首波 5G 換機潮，台積電也將是 5G 晶片最大代工廠，台灣半導體業在 5G 市場將占有關鍵地位。 繼續閱讀..
5G 發展加速，台灣半導體占關鍵地位 |
作者
中央社|發布日期
2019 年 09 月 23 日 9:45 |
|
Tag Archives: 高通
加強 RFFE 解決方案，高通斥資 31 億美元收購與 TDK 的合資企業 RF360 Holdings |
|
作者
Evan|發布日期
2019 年 09 月 17 日 12:14 |
|
高通（Qualcomm）於 16 日上午宣布將斥資 31 億美元收購新加坡 RF360 Holdings 的剩餘股權，此舉為 5G 戰略樹立重要的里程碑。RF360 Holdings 是高通於 2017 年與 TDK 公司共同成立的專注射頻識別技術的合資企業，高通藉此達成今後射頻前端（RF Front-End，RFFE）元件完全內部開發，並將這些技術完全整合到下一代 5G 解決方案。 繼續閱讀..
華為坦承 Mate 30 不能預裝 Google 服務與程式，陸行之：衝擊小於預期 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 11 日 17:10 |
|
針對中國華為確認接下來將發表的 Mate 30 將不能預裝 Google 應用程式，恐將衝擊華為手機在海外市場的銷售情況一事，前外資知名分析師陸行之表示，這個情況可能不如外界預期的嚴重。原因是在 Mate 30 還能使用 Android 10 作業軟體及其後續的修補程式，而且 Mate 30 在海外也可能藉由手機通路商或電信營運商來預安裝 Google 應用程式的情況下，其衝擊將小於預期。
高通宣布 8、7、6 系列處理器將支援 5G 平台，年底將推整合 5G 單晶片 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 09 日 13:10 |
|
面對 2020 年市場預估的 5G 爆發年商機，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 宣布全產品線進入備戰狀態。除了旗下的 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列行動處理器將全面支援 5G 行動平台之外，高通還宣布將推出全新整合 5G 基頻的驍龍 (Snapdragon) 單晶片行動處理器，進一步維持其市場優勢。
三星整合 5G 基頻處理器 Exynos 980 亮相，採 8 奈米生產引發市場疑竇 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 04 日 16:30 |
|
在當前 5G 網路於全世界陸續商轉的情況下，能夠整合 5G 基頻晶片的行動處理器發展，也將會是未來終端產品效能的關鍵。因此，就在 2019 年 6 月，IC 設計大廠聯發科宣布即將在年底前推出整合 5G 基頻的行動處理器之後，龍頭高通也不甘示弱地宣布，將積極推出整合 5G 基頻的行動處理器。而相對於兩家的領先的大廠，三星也在 9 月 3 日宣布推出整合 5G 基頻的行動處理器 Exynos 980，並且預計在年底前進入量產，搶食市場。
新晶片助攻與對手產品出包加持，聯發科近期成為台股穩盤焦點 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 26 日 18:15 |
|
雖然受美中貿易戰升溫衝擊，26 日台股以重挫 183.54 點收盤，各類股均一片慘綠，但是受惠於競爭對手高通因代工夥伴三星在 7 奈米製程出包，導致新一代 5G 處理器恐無法順利在預定時間推出，加上中國品牌手機商青睞其新推出的手機處理器，預計將在新機款中搭載的情況下，國內 IC 設計大廠聯發科成為台股中近期的穩盤焦點，不但未受貿易戰股災的波及，還在近期維持股價的穩定，讓外資法人也看好其接下來的表現。
華為海思 5000 5G 基頻晶片體積大且效能不彰，使 Mate X 5G 版體驗不佳 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 13 日 16:30 |
|
目前 5G 逐步商轉，終端設備開始陸續推出支援 5G 網路產品當下，能提出相關 5G 基頻晶片的廠商還寥寥可數，主要只高通、英特爾、三星、華為海思、聯發科及紫光展銳等。華為海思巴龍 5000 5G 基頻晶片日前搭備麒麟 980 處理器，在華為 Mate X 智慧手機提供 5G 版功能。不過，有國外研究機構表示，華為海思的巴龍 5000 5G 基頻晶片因設計問題，出現效能不彰的情況。
