Tag Archives: 高通

採台積電內含 EUV 技術 7 奈米加強版製程,華為麒麟 985 處理器試產

作者 |發布日期 2019 年 03 月 25 日 15:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據外媒報導,目前中國華為海思正在進行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產,並預計搭配在華為的 Mate 30 新款智慧型手機上首發。而該款處理器將採用台積電內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程,將可能是台積電 7 奈米加強版製程的首個客戶。

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降低成本,高通 2019 年下半年將推出第 2 代超音波螢幕下指紋辨識

作者 |發布日期 2019 年 03 月 18 日 10:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

在 2019 年,新發表的智慧型手機搭載螢幕下指紋辨識功能比例越來越高的情況下,光學式螢幕下指紋辨識與超音波螢幕下指紋辨識開始展開競爭。而根據外電報導,目前價格較高、市場占有率較低的超音波螢幕下指紋辨識系統的主導廠商處理大廠高通(Qualcomm),預計在 2019 年下半年推出敏感度更高的第 2 代系統,搶攻市場商機。

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專利官司蘋果扳回一城,法院初判高通需返還約 10 億美元回饋金

作者 |發布日期 2019 年 03 月 15 日 11:40 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據《路透社》的報導,處理器大廠高通與蘋果之間的專利權官司,台灣時間 15 日又有新進展。對於蘋果指控高通違反合約,必須歸還使用高通專利之後的約 10 億美元回饋金,美國加州聖地牙哥法院初步判決蘋果勝訴,使得高通將需要返還這約 10 億美元的回饋金給蘋果。不過,這不過是高通與蘋果之間的專利權官司的一部分,真正的核心審判將在下週正式開始。

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高通、環旭電子、華碩於巴西合作,建立新工廠推動半導體產業發展

作者 |發布日期 2019 年 03 月 14 日 10:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布,與環旭電子、華碩電腦合作,在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布,除建立在當地的新工廠之外,也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。

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三星 Exynos 不給力,Galaxy Fold 摺疊手機改採台積電 7 奈米打造高通 S855 處理器

作者 |發布日期 2019 年 03 月 11 日 18:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

在日前世界行動通訊大會 (MWC) 上才發表的三星首款摺疊式手機 Galaxy Fold,原本預估將會與新發表的 Galaxy S10 一樣,比照在歐洲、非洲、及亞洲所推出的版本,採用三星自家研發的 Exynos 9820 處理器。不過,根據南韓媒體的報導,這款即將在 2019 年 5 月開賣的摺疊式手機,因為搭配行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 855 處理器才能完全展現出效能,因此決定捨棄自家的 Exynos 處理器,改用高通的處理器。

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有技術也有營收,恩智浦持續受到高通與三星等購併對象青睞

作者 |發布日期 2019 年 03 月 11 日 16:40 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

就在之前處理器大廠高通 ( Qualcomm) 購併車用電子大廠恩智浦 (NXP),因中國監管單位的阻撓,使得此購併案破局之後,現在外傳南韓三星正在考慮以 50 兆韓圜的金額加以收購。雖然此消息一出,三星官方隨即否認,並稱目前公司內沒有討論到該購併計畫,不過事情不會 「空穴來風」,相信有許多跡象使得業界猜測三星購併恩智浦即將成真。只是,恩智浦究竟有何能耐,能讓高通與三星都競相搶親,其關鍵就在恩智浦在汽車電子的發展上。

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台灣高通:5G 發展將較 4G 更快速,將協助台灣夥伴產品打世界盃

作者 |發布日期 2019 年 03 月 07 日 16:50 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

無可否認的,2019 年將是通訊市場 5G 的元年,所有的產業不論是零組件或是應用,都一致往 5G 市場看齊,也期待未來有龐大的商機出現。對此,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 副總裁暨台灣區總裁劉思泰表示,基於過去 4G 已經有大量的應用情況下,未來過渡到 5G 的時間,將會比 3G 過渡到 4G 時間更短、過程更為平順。而台灣高通在這過程中,會不斷地提出新的產品,幫助台灣的相關廠商,以最佳 5G 技術的產品競爭全世界的市場。

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