台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰 |
作者
許庭睿|發布日期
2023 年 08 月 22 日 7:50 |
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為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？ 繼續閱讀..
輝達 8/23 將公布第二季財報，投資人關切成績能否超標 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 08 月 21 日 6:00 |
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GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 即將在美國時間 8 月 23 日公布第二季財報，在人工智慧市場發展的情況下，輝達被視為整體半導體市場接下來景氣的風向球，因此其財報結果將牽動整體市場的發展。根據市場預料，輝達第二季財報雖然將不如第一季令人驚豔，不過仍將有 10% 以上的亮眼成長。只是，在當前市場氛圍下，市場預估輝達財報結果達標市場的預期，恐怕還不足以帶動市場發展。預計輝達要達到「超標」的水準，才能夠力挺接下來的半導體市場向上走勢。
