Tag Archives: HBM

2025 年 HBM 價格調漲約 5%~10%，占 DRAM 總產值預估將逾三成
作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 14:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，受惠於 HBM 銷售單價較傳統型 DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較 DDR5 價差大約五倍，加上 AI 晶片相關產品更新也促使 HBM 單機搭載容量擴大，促使 2023~2025 年 HBM 之於 DRAM 產能及產值占比均大幅向上。

繼續閱讀..

AI 爆棚 SK 海力士 Q1 營收翻倍、轉盈，遭獲利了結
作者 |發布日期 2024 年 04 月 25 日 12:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體 , 財報

韓國半導體巨頭 SK 海力士（SK hynix）4 月 25 日揭曉最新財報，受惠 AI 推動記憶體需求大爆發，第一季營收翻倍激增，不僅成功轉盈，更一舉交出史上同月次高獲利。SK 海力士在高頻寬記憶體（HBM）領域獨霸一方，過去 12 個月來，股價猛飆 94%。 繼續閱讀..

台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單，聯盟成形
作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布，公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術，將與台積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4，即第六代 HBM 產品。

繼續閱讀..

NVIDIA Blackwell 新平台需求看增，帶動 2024 全年台積電 CoWoS 總產能提升逾 150%
作者 |發布日期 2024 年 04 月 16 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 半導體 , 晶片

NVIDIA 新一代平台 Blackwell，包含 B 系列 GPU 及整合 NVIDIA 自家 Grace Arm CPU 的 GB200 等。TrendForce 指出，GB200 的前一代為 GH200，皆為 CPU+GPU 方案，主要搭載 NVIDIA Grace CPU 及 H200 GPU，但以 GH200 而言，出貨量估僅占整體 NVIDIA 高階 GPU 約 5%。目前供應鏈對 NVIDIA GB200 寄予厚望，預估 2025 年出貨量有機會突破百萬顆，占 NVIDIA 高階 GPU 近 4~5 成。 繼續閱讀..