英特爾持續推進先進封裝布局,在日本 NEPCON Japan 展會上首度公開結合 EMIB 與玻璃基板(Glass Substrate)的最新封裝實作,顯示其玻璃基板技術並未如市場傳言般退場。 繼續閱讀..
英特爾秀 EMIB 封裝+玻璃基板,鎖定 AI、HPC 多晶粒整合 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 23 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 |
你以為 AI 能單飛?其實離不開高效能運算的隱形基礎 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 11 月 16 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件 | edit |
在最近的討論中,業界專家指出,儘管人工智慧(AI)系統的需求持續上升,但高效能運算(HPC)的需求卻似乎在下降。這引發了關於 AI 是否正在取代 HPC 的爭論。然而,許多專家認為,這種觀點是錯誤的,因為 AI 實際上是 HPC 的一個子集,而非其替代品。
不是取代而是協作,量子計算如何與 HPC 共創運算新紀元 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 29 日 10:30 | 分類 尖端科技 , 量子電腦 | edit |
在計算領域,最大的突破往往發生在幕後。雖然你可能在最新的智慧手機發表或串流應用更新中看不到這些突破,但它們的影響卻能塑造行業、科學發現和國家基礎設施。高效能運算(HPC)就是這樣一個安靜的強者,現在它正與一個引人注目的新來者──量子計算(quantum computing),形成戰略聯盟。 繼續閱讀..
賦能 HPC 未來:MiTAC 神雲科技於 ISC 2025 高效能運算大會展示先進伺服器平台 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2025 年 06 月 15 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 市場動態 | edit |
身為專業伺服器設計與製造商,神達控股旗下子公司神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)將於 ISC 2025 高效能運算大會中展示最新先進伺服器平台(展位編號:#A02)。本次展示搭載 AMD EPYC™ 9005 系列與 Intel® Xeon® 6 處理器的多款產品,體現 MiTAC 對於高效能、能源效率與可擴展性的堅持,為人工智慧(AI)與高效能運算需求提供最佳化解決方案。 繼續閱讀..
