Tag Archives: IC設計

NVIDIA 攜手技嘉於義守大學創協作空間,瞄準元宇宙及數位內容創作

作者 |發布日期 2022 年 06 月 07 日 16:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 元宇宙

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 於 7 日宣布,與技嘉科技 (GIGABYTE) 攜手義守大學數位多媒體設計學系共同打造全台首座「NVIDIA Studio×GIGABYTE 協作空間」,引進 NVIDIA Studio 平台與通過 NVIDIA Studio 認證的 GIGABYTE AERO 16 高效能創作者筆記型電腦,瞄準元宇宙及數位內容創作之趨勢,積極發展 3D 創新應用,為義守大學數媒系提供最佳的應用工具並開拓先進的創作環境,共同培育台灣新媒體設計與數位內容開發產業所需人才。

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電源管理 IC 供過於求將早於預期,外資給矽力-KY 目標價 2,500 元

作者 |發布日期 2022 年 06 月 07 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

美系外資最新研究報告指出,因為伺服器訂單的減少,使得電源管理 IC 正面臨下降週期,加上大廠德州儀器重新在消費市場,包括 PC 及消費性產品的加強布局,這些因素都將使得電源管理 IC 供過於求將早乎預期。進一步對矽力-KY 造成衝擊。該外資給予矽力-KY「不如大盤」的投資評等,目標價來到每股新台幣 2,500 元。

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美系外資對雲端運算市場看法保守,衝擊信驊投資評等遭下修

作者 |發布日期 2022 年 05 月 30 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 網通設備

根據美系外資最新研究報告指出,雖然投資者在雲端運算市場仍有巨大期待,但長遠來看,在更換新伺服器平台時間延後的情況下,這代表著雲端運算供應商在短期內仍必需面對許多的挑戰。而隨著該外資調降的台系網路晶片設計商信驊 (Aspeed) 與中國瀾起科技 (Montage Technology) 的投資評等後,還是要多關注可能的景氣反轉跡象與問題。

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威盛 LogiMAT 將展示最新 Mobile360 堆高機安全系統 3PD 配件組

作者 |發布日期 2022 年 05 月 30 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 汽車科技

近期專注於採用智慧辨識,協助工業車輛提升安全系的威盛電子,日前宣布將在 LogiMAT 2022 活動上展示最新威盛 Mobile360 堆高機安全系統 3PD 配件組。LogiMAT 為歐洲最大的綜合配送與製程管理國際貿易展,此活動將在 5/31 至 6/2 於德國斯圖加特貿易展覽中心舉行。

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三星成立夢想團隊,自研行動處理器 2025 年力拚超越蘋果

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 10:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 手機

針對南韓三星自研處理器的消息,讀者或許記憶猶新。那號稱採用與處理器大廠 AMD 合作開發 GPU 的 Exynos 2200 行動處理器,最後在各項性能都達不到預期的情況下,連三星自家的智慧型手機都興趣缺缺,繼續採用高通與聯發科等處理器。不過,三星對於自研處理器這條路似乎沒有打算放棄,傳出內部還組建了個團隊,期望能在 2025 年推出的自研處理器性能上超越蘋果。

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蘋果、ASML、微軟等大廠加入比利時微電子永續半導體研究計畫

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

奈米電子與數位科技的創新中心-比利時微電子研究中心(imec),在於本周舉行的 2022 年未來高峰會(Future Summits 2022)上宣布,其永續半導體技術與系統(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems,SSTS)研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員,從像是蘋果、微軟等科技巨頭,到 ASM、ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 與東京電子(Tokyo Electron)等半導體設備商,全都參與其中。

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AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化

作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通,宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台,針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化,並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900,搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術,包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。

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疫情衝擊中國首季智慧手機銷量,聯發科獨佔手機處理器銷售龍頭

作者 |發布日期 2022 年 05 月 07 日 14:00 | 分類 Android 手機 , Apple , IC 設計

根據市場研究機構 《CINNO Research》 的資料顯示,2022 年第一季中國市場的智慧型手機 SoC 出貨量約為 7,439 萬顆,較 2021 年同期下滑 14.4%,較 2021 年第四季則是微福增 0.7%。其中,出貨量較 2021 年第四季增加的原因,是來自於聯發科與高通兩家公司的出貨增加所帶來的結果。

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聯發科成立 25 周年,蔡明介:帶領成為全球科技產業 Tier One 公司

作者 |發布日期 2022 年 05 月 07 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

對於在 2022 年 5 月份就將成立滿 25 周年的 IC 設計大廠聯發科,董事長蔡明介表示,希望聯發科成為真正在全球高科技領域 Tier One 的公司,其在半導體產業中有獨特的地位。而聯發科的同仁在完成這些技術上的挑戰成果後,能很有成就感,也覺得在聯發科工作是一件很驕傲的事情。

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才宣布被併購,慧榮公布 2022 年第一季優於預期財報

作者 |發布日期 2022 年 05 月 07 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

日前才宣布被美商邁凌科技併購的慧榮科技 (SIMO) 於 6 日公布 2022 年第一季財報,營收金額為 2 億 4,198 萬美元,超過預期高標,與 2021 年同期相比成長 33%。第一季毛利率達 52.2%,也同樣超過預期的高標。稅後淨利 5,895 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.72 美元 (約新台幣 51 元)。

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智原 2022 年首季每股 EPS 達 2.7 元,已超過 2021 年全年一半

作者 |發布日期 2022 年 04 月 26 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

矽智財權廠商智原科技 26 日舉行線上法說,並公布 2022 年第一季合併財務報表。第一季合併營收為新台幣 32.1 億元,較 2021 年第四季成長 21%,較 2021 年同期成長 109%,創單季歷史新高紀錄。第一季毛利率為 49.7%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 6.7 億元,基本每股 EPS 為新台幣 2.7 元,超越 2021 年全年每股 EPS 4.65 元的一半。

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俄羅斯定半導體計畫,逆向工程年底衝 90 奈米、2030 年達 28 奈米

作者 |發布日期 2022 年 04 月 17 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外媒《tomshardware》的報導,俄羅斯因俄烏戰爭而受到西方國家的制裁,無法從一般的供應商取得晶片。因此,俄羅斯正在制定計畫,以重振其陷入困境的半導體製造。俄羅斯計劃,新的晶片計畫將關係未來 8 年的龐大投資,目標是在 2022 年底前開發出 90 奈米製程,2030 年底開發出 28 奈米製程。

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非半導體本科人才也要了!聯發科與大學合作推動 IC 設計學程

作者 |發布日期 2022 年 04 月 15 日 21:45 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

為培養更多半導體人才,IC 設計大廠聯發科技近期與各大學合作推動 「IC設計學程」,鼓勵非電子電機專長在校學生修習相關課程,不但讓本科系學生能據以深化IC設計必備能力、整合論文研究,無縫接軌產業需求,也讓非本科系學生有機會培養第二專長。

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IC 設計廠來頡科技 2021 年營收年增 65.96%,預計第二季掛牌上市

作者 |發布日期 2022 年 04 月 14 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

甫於日前通過證交所上市核准、預計於 2022 年第二季掛牌的電源管理 IC 設計新銳來頡科技,4 月 14 日舉辦上市前業績發表會,該公司產品主要應用於 Wi-Fi 網通產品、固態硬碟 SSD 及 USB-TYPE C 等高階電源管理 IC,銷售地區則包括台灣、中國、香港、南韓及歐洲等區域。隨著全球電源管理 IC 需求逐年增加,也為來頡科技持續帶來營收成長的動能。

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