Tag Archives: IC設計

爭才風暴》疫情下國內各行業大搶科技人才,跨領域科技專才更受青睞

作者 |發布日期 2022 年 04 月 11 日 9:02 | 分類 人力資源 , 會員專區 , 職場

國內半導體產業對科技人才的需求,市場一直都以晶圓代工龍頭台積電為觀察重點。尤其,近來在全球晶片荒的情況下,晶圓製造的擴產以滿足市場的需求,其中的關鍵就在於人才的獲取上,當前又以台積電的進展狀況最受大家關注。

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最壞時期已過,外資重申祥碩買進評等目標價 2,240 元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

美系外資表示,IC 設計廠祥碩預計期將公布的 2021 年第四季財報,營收金額為新台幣 7.4 億元,毛利率 53%~54%,每股 EPS 為 10.7元,較 2020 年同期成長 1%,較第三季則是衰退 26%,這主要是受到 AMD 晶片銷售衰退的衝擊。而預計 2022 年首季,在營收將較 2021 年第四季成長 30%,金額達到 7.94 億元,每股 EPS 來到 11.4 元的情況下,可說是最壞得時期已過,因此該外資給予「買進」的評等,每股目標價來到 2,240 元。

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全科加入 Arm Flexible Access 計畫,跨足 IP 銷售領域

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 13:40 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 財經

全科科技今日宣布,加入 Arm Flexible Access 推廣夥伴,協同 Arm 一起在台灣市場推廣 Arm Flexible Access 計畫,進而協助更多有 IC 設計需求的公司以更簡易有效方式取用 Arm 的 IP 解決方案,提升系統單晶片設計效率與效益,以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的 IC 產業需求。

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智原宣布 ASIC 提供工業級後援服務,加速工廠自動化應用

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 17 日宣布,已成功交付多項工廠自動化相關的 ASIC 設計案,主要應用於工業物聯網 (IIoT) 領域。這些設計包含工業機器人、可程式化控制器 (PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用。而這些設計案可採用 8 吋及 12 吋晶圓製程技術,並提供客戶工業級的功能可靠度與長期供貨承諾。

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外資力挺力智未來五年持續發展利基,目標價給予每股 1,200 元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 07 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

針對電源管理 IC 及 MOSFET 設計廠商力智,美系外資在其最新研究報告中指出,在其為亞洲唯一一家深入發展智能電源管理 IC 的廠商情況下,加上幾項市場發展優勢的助力之下,看好其股價未來的成長性,因此給予力智「買進」的投資評等,並加目標價由原本的每股新台幣 814 元,提升至每股 1,200 元。

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祥碩 2022 年毛利率將改善,外資挺目標價每股 2,000 元

作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

根據美系外資最新顏敬報告指出,針對 IC 設計大廠祥碩未來的展望在於該公司的反週期性特性。另外,考量到祥碩目前的市場共識價格過低、晶片庫存在 2022 年首季消化、新產品將在 2022 年第二季爬升、2022 年全年毛利率改善等利多因素的支持下,給予祥碩「優於大盤」的投資評等,目標價來到每股新台幣 2,000 元。

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聯發科發表首部 6G 願景白皮書,藉三大關鍵點出標準未來發展方向

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

Ic 設計大廠聯發科(MediaTek) 於 18 日發表首部 《6G 願景白皮書》,透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的 6G 願景,並基於這些趨勢提出三個關鍵的 6G系統設計原則:簡繁得宜 (Simplexity)、臻善致美 (Optimization) 及跨界融合 (Convergence),簡稱 S.O.C.,點出 6G 標準的可能發展方向,加速社會的數位轉型與永續發展。

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廣閎科搶攻減碳散熱應用市場,預計 2022 年 3 月上市

作者 |發布日期 2022 年 01 月 17 日 17:45 | 分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

專注節能減碳應用之 IC 設計公司廣閎科 18 日舉辦上櫃前業績發表會。該公司成立於 2007 年 11 月,當前包括茂迪、敦南都是該公司的大股東。其公司的核心產品包括功率金氧半場效電晶體 (Power MOSFET) 64.7%、無刷直流馬達 (BLDC) 驅動控制模組 31.8%,及數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC 3.5%,2021 年全年營收創歷史新高、連續 12 個月累計營收較前一年同期成長超過 36% 之亮眼成績。

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高通攜手夥伴於兩廳院領先打造 5G 毫米波藝文展演空間

作者 |發布日期 2021 年 12 月 29 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通,宣布攜手合作夥伴中華電信、啟碁科技、廣達電腦等已經於 10 月 30 日,在國家兩廳院場域建置全球領先的 5G 毫米波多維度展演空間,達成 600Mbps 的上傳速度,讓在兩廳院演出《神不在的小鎮》的現場演員,能同時與網路直播主、線上觀眾進行影像即時串流與互動,達到異地共演、虛實整合的全新多視角觀演體驗,不但開啟台灣表演藝術新頁,更證明 5G 毫米波在公共場域高速傳輸的可行性,為台灣未來 5G 毫米波商業化發展,樹立里程碑。

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感念故清大劉炯朗校長,新思科技未來十年捐助 6 千萬元博士獎學金

作者 |發布日期 2021 年 11 月 26 日 14:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

清華大學前校長、中研院院士劉炯朗 2020 年底驟逝,新思科技 (Synopsys) 為感念這位電腦資訊科學教育先驅的貢獻,並在其夫人的支持下,決定將公司既有之博士級人才培育獎學金,擴大舉辦並更名為「新思科技-劉炯朗優秀博士生獎學金」,未來十年將投入新台幣六千萬元,積極協助優秀博士級人才多元發展及博士生的專業養成,為台灣培育優秀電機與資訊人才,以彰顯劉校長推動科學教育與科技產業發展的精神。

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高通新旗艦處理器命名可能創新,採三星 4 奈米製程關注散熱問題

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , IC 設計

根據外媒報導指出,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會,當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過,做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款,則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898,而會是另一種特別的命名方式。

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英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023 年將見到產品問世

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

就在 10 月底之際,處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器,其不僅採用了全新的「大小核」的架構,製程技術也升級到了 Intel 7(也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程,相當於台積電 7 奈米製程)。而根據英特爾的規劃,2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程(相當於台積電 4 奈米製程)。而根據目前的市場消息來觀察,現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。

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