Tag Archives: IC設計

11/15 全球首顆微處理器問世半世紀,至今晶片運算能力成長 10 億倍

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 16:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 手機

2021 年 11 月 15 日是英特爾 4004 微處理器問世 50 週年的日子。1971 年 11 月 15 日,世界首款微處理器英特爾 4004 微處理器問世,隨之改變了世界。可以說,自 1971 年以來人類創造的大部分財富都是英特爾 4004 微處理器發明後,所帶來的一系列改變成果。因為,從英特爾 4004 微處理器以來,微處理器將電腦從裝有笨重冷卻設備的房間中被釋放出來,將計算能力釋放到每個最需要的地方。從那以後,人們的生活水準開始翻倍提高。

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預估 2022 年將強勁成長,外資挺世芯目標價 1,190 元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 01 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC IC 設計廠商世芯-KY 於上週舉行線上法說會,並公布 2021 年第三季財報,營收金額為新台幣 25.57 億元,較第二季減少 6.21%、較 2020 年同期則是增加 27.93%。稅後淨利 3.6 億元,較第二季減少 7.46%,較 2020 年同期也增加 55.17%,每股 EPS 來到 5.12 元。累計,2021 年前三季營收為 79.43 億元,較 2020 年同期增加 53.87%,毛利率來到 34.21%,較 2020 年同期增加 1.14 個百分點,稅後淨利 11.37 億元,較 2020 年同期增加 90.13%,每股 EPS 來到 16.34 元。

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《最新》群聯財報事件遭判刑,潘健成:遺憾將上訴

作者 |發布日期 2021 年 10 月 29 日 19:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

記憶體 IC 設計大廠群聯 29 日晚間發出聲明指出,因涉及民國 105 年 (2016年) 發生的財報不實事件,群聯董事長潘健成在經台灣新竹地方法院審理終結後宣判,其中有關使公務員登載不實的部分,應執行有期徒刑 1 年 10 月,得易科罰金。另外,有關違反證券交易法第 171條第 1 項第 1 款的部分,則處有期徒刑 2 年。

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西門子加強在台研發投資,發表新版 Aprisa 降低先進製程設計成本

作者 |發布日期 2021 年 10 月 27 日 11:41 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子今日宣布,進一步加強 Aprisa 產品線在台灣的研發投資,協助 IC 設計快速實現。同時,西門子也推出最新版本的 Aprisa(Aprisa 21.R1),使 IC 布局與繞線軟體執行時間加快 2 倍,記憶體用量減少六成,並提供眾多新功能,可支援在 6nm、5nm 及 4nm 等先進節點上的設計,降低設計成本並縮短上市時間。

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外資指群聯多元化終端客戶訂單,挹注營收力挺每股 480 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

根據日系外資的報告指出,記憶體主控 IC 廠商群聯近期因為受到市場預期,記憶體市場將遭遇逆風的影響,8 月以來股價已經修正 26% 的幅度。不過,基於群聯目標是要獲得更多終端系統多元化客戶訂單,NAND 成長內容仍存在許多市場疲弱的擔憂,加上群聯過去的股價總會在 NAND 價格到達低點前反彈情況下,預期群聯股價將有回溫的狀況。因此,該外資給予群聯「買進」的投資評等,並將目標價由原先的每股新台幣 354.5 元,提升至每股 480 元。

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威盛 Mobile360 堆高機安全系統發表,可預防堆高機與行人碰撞意外

作者 |發布日期 2021 年 10 月 12 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區

威盛電子於 12 日宣布,威盛的 Mobile360 堆高機安全系統於全球正式發行上市。鑒於堆高機事故為全球工業傷害和死亡的主要成因之一,尤其是在製造業、物流業和建築領域。因此,威盛 Mobile360 堆高機安全系統憑藉其精確的智慧人員偵測技術,可在行人無意踏入車輛的警戒範圍時,向堆高機操作員發出即時警報,進而防止在複雜的工作環境中與行人發生碰撞。

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群聯 9 月營收創單月新高紀錄,前 9 個月營收亦改寫歷史新猷

作者 |發布日期 2021 年 10 月 07 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠群聯 7 日公布 2021 年 9 月份營運結果,合併營收為新台幣 57.38 億元,較 2020 年同期成長 32%,刷新歷史單月新高。年度累計 2021 年前 9 個月營收達新台幣 457.24 億元,與 2020 年同期相較成長 28%,刷新歷史同期新高。

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三星 Exynos 2200 行動處理器將支援光線追蹤功能令粉絲期待

作者 |發布日期 2021 年 10 月 05 日 12:20 | 分類 GPU , Samsung , 手機

日前在蘋果秋季發表會上,正式發表了新一代 A15 行動處理器之後,行動處理器的競爭接下來就到非蘋陣營身上。其包括高通新一代驍龍系列處理器、聯發科的最新天璣系列處理器以及三星的新世代 Exynos 系列處理器都引人關注。目前預計,其可能最早發表的三星新世代 Exynos 系列處理器,因為搭載與 AMD 合作開發的 GPU 核心,其效能狀況受人矚目。最近,三星在其相關的宣傳文稿上還進一步指出,新的 Exynos 系列處理器將支援光線追蹤功能,這就讓產品還未亮相,就讓粉絲們加倍期待中。

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AMD 宣布 AI 訓練與高效能運算處理器,能源效率 2025 年提升 30 倍

作者 |發布日期 2021 年 09 月 30 日 19:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

處理器大廠 AMD 宣布,在 2025 年之前,將在加速運算節點上執行人工智慧(AI)訓練與高效能運算(HPC)應用的 AMD EPYC CPU 與 AMD Instinct 加速器的能源效率提升 30 倍。為實現此遠大目標,AMD 運算節點能源效率的提升速度必須比過去 5 年整個產業的提升速度快 2.5 倍。

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明年全球半導體市場將破 6 千億美元,晶片缺貨已成產業新常態

作者 |發布日期 2021 年 09 月 28 日 13:23 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 封裝測試

資策會產業情報研究所(MIC)於今日起舉辦「34th MIC FORUM Fall 突破」線上研討會。針對半導體產業發展,資策會 MIC 指出,2021 年全球半導體市場規模達 5,509 億美元,成長率 25.1%;展望 2022 年,預估全球市場規模將達 6,065 億美元,成長率 10.1%。其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求,不過在製造、封測產能滿載之下,預期晶片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解,未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。

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歐洲處理器計畫 EPAC 1.0 樣品原型亮相,採 RISC-V 架構、格羅方德 22 奈米打造

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,歐洲處理器計畫 (EPI) 官網正式宣布,旗下首款自研處理器 EPAC 1.0 樣本交貨給 EPI,並成功通過初步測試。處理器為 RISC-V 核心架構,由晶圓代工大廠格羅方德 22 奈米製程技術打造,主運算時脈為 1GHz,還結合許多領域的加速器技術。雖然實際性能未知,不過 EPI 已決定未來往更先進製程研發。

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慧榮整合 AI 與儲存產品,策略投資 AI 晶片新創企業 Deep Vision

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮 (SIMO) 宣布,由其主導 A 輪募資,其他包括 Western Digital、漢友創投、中華開發等也都是 A 輪投資人,目前以開發設計應用於邊緣運算 AI 晶片為主的新創企業 Deep Vision,日前也成功在 B 輪募資成功的募得 3,500 萬美元。該輪募資是由美國著名的投資管理顧問公司 Tiger Global 主導,包括 ExfinityVenture Partners、Silicon Motion、Western Digital、漢友創投、中華開發、汎球生物等也是該公司 B 輪募資的投資人。

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