Tag Archives: IC設計

與台積電競爭車用電子市場,英特爾預計更新愛爾蘭晶圓廠搶攻商機

作者 |發布日期 2021 年 09 月 08 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

在當前全球車用晶片大短缺的時刻,為了因應市場的需求,處理器龍頭英特爾在最新宣布中指出,將把旗下位在愛爾蘭的晶圓廠更新,做為專門生產車用晶片的據點。不過,英特爾並沒有說明其上線的時間及將會生產的數量。

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群聯強調業務仍高速成長,將發行可轉換公司債因應資金需求

作者 |發布日期 2021 年 08 月 17 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

記憶體控制 IC 大廠群聯表示,針對近期有外資分析報告指出,記憶體市場需求反轉,導致國內外的記憶體相關產業與公司股價均受影響的情況。據群聯了解,目前記憶體市場需求受影響的部分主要為 DRAM 市場應用,群聯專注 NAND 儲存應用市場,依舊有非常多新興應用,加上群聯有非常多 NAND 儲存應用 Design-in 專案進行中,包含車用電子、電競、伺服器、工業應用、Embedded ODM 等,目前仍處於高速成長階段。

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英特爾大型晶圓廠可能月底公布,Pat Gelsinger:與台積電落差縮小

作者 |發布日期 2021 年 08 月 06 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

處理器龍頭英特爾(intel)執行長 Pat Gelsinger 接受外媒視訊專訪時表示,恢復半導體供應鏈的彈性比降低製造成本更重要。英特爾可能月底公布大型晶圓廠(Mega-Fab)地點,將包含 6~8 個晶圓廠模組(fab modules),預計耗資千億美元。

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金融時報:台積電全球擴廠動作,將進一步推升製造成本

作者 |發布日期 2021 年 07 月 28 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

日前,台積電董事長劉德音在股東常會上首度鬆口,表示目前已經在對設廠德國進行先期的討論。至於,在日本設廠已進入深入的研究與考察階段,而美國亞利桑納州廠晶圓廠的興建則已經在如火如荼的進行中。台積電這些在全球積極擴廠的動作,英國《金融時報》表示,這是一個半導體產業舊時代的結束,並且將因此而推高成本。

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聯發科上半年每月賺逾半個股本,預期第 3 季將最高季成長 5%

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 手機

IC 設計大廠聯發科 27 日公布 2021 年第 2 季財報,在營收達到新台幣 1,256.53 億元,較第 1 季增加 16.3%,較 2020 年同期增加 85.9%,毛利率 46.2%,較第 1 季增加 1.3 個百分點,稅後純益 275.87 億元,較第 1 季增加 7%,較 2020 年同期大增 277%,每股 EPS 來到 17.44 元,創下歷史新高。累計,2021 年上半年營收來到新台幣 2,336.86 億元,較 2020 年同期增加 81.91%,稅後純益 531.59 億元,較 2020 年一口氣大增 311%,每股 EPS 來到 33.65 元,不但創下歷史新高,也等於每個月開門都賺超過半個股本。

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聯電攜手 Cadence 開發 22ULP 與 ULL 製程認證,搶攻消費、5G 和汽車應用設計市場

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布與益華電腦 (Cadence) 優化的數位全流程,已獲得聯華電子 22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證,以加速消費、5G 和汽車應用設計。聯電指出,該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術,協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tape out) 流程。

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疫情獲控制使市況面臨改變,外資調降聯詠目標價至 510 元

作者 |發布日期 2021 年 07 月 09 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日系外資最新研究報告指出,即使 IC 設計大廠聯詠產品價格持續上漲,今年第二季營收還是優於預期。受疫情減緩居家上班逐漸減少,加上晶圓代工產能目前持續吃緊,預期業績成長持續到 2022 年後將面臨反轉,將聯詠投資評等由「買進」下修至「持有」,目標價也由每股 750 元調降至 510 元。

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高通攜手華碩推 Smartphone for Snapdragon Insiders 手機 8 月上市

作者 |發布日期 2021 年 07 月 09 日 7:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 2021 年 3 月正式啟動 Snapdragon Insiders 計畫後,加入該社群的全球 Snapdragon 技術愛好者已達 160 萬人。而為了帶給粉絲一系列精選的 Snapdragon 頂級體驗,高通宣布與 ASUS 合作於限定地區推出限量的 「Smartphone for Snapdragon Insiders」 即將上市。

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外資陸續調降台灣權值股目標價!謝金河提醒:須注意認知作戰意圖

作者 |發布日期 2021 年 06 月 26 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

針對近期外資陸續調降台股權值股,包括台積電、聯電、聯發科等企業的目標價,造成股價下跌的情況,財信傳媒董事長謝金河提醒,本來外資報告只有給投資人參考,但如果背後有政治意圖,像滙豐這次的大動作,正好是台、港關係最不好的時候,不免給人產生負面感受。

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群聯 5 月營收與累計前 5 個月營收紛創下歷史同期新高

作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 記憶體 , 財報

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務領導廠商群聯於 7 日公佈 2021 年 5 月營運表現,合併營收為新台幣 56.96 億元,較 2020 年同期成長 46%,創歷史單月新高。累計,2021 年前 5 個月合併營收為新台幣 236.75 億元,與 2020 年同期相較成長 16%,也刷新歷史同期新高。

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