Tag Archives: IC設計

美國限制中國半導體技術,議員提案 EDA 銷售中國需許可

作者 |發布日期 2021 年 04 月 16 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

美國拜登政府宣布禁售令制裁 7 家協助中國軍方發展超級電腦的中國企業與單位後,隨即傳出拜登政府正考慮除了極紫外光曝光機(EUV),還要把用於晶片成熟製程的浸潤式 ArF 深紫外光曝光機(DUV)也列入禁售產品名單。16 日外媒報導,美國國會議員致函,要求美國政府將電子設計自動化軟體(EDA)也列入禁售產品清單,限縮中國先進晶片設計生產。

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首家達成矽光子晶片量產商品化,台灣奈微光吸引國發基金投資

作者 |發布日期 2021 年 04 月 08 日 17:54 | 分類 新創 , 會員專區 , 物聯網

首家達成矽光子晶片能商品化上市,並且採便宜 CMOS 製程生產,成本為新一代化合物矽光子晶片 1/10 到 1/100 的廠商-台灣奈微光,8 日舉辦產品發佈會,宣佈首款可商品化的矽光子晶片目前已經在晶圓廠進行投產,而且預計終端產品將在 2021 年年底前問世,將為全球 IoT 產業注入新產品活力。

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半導體產能嚴重欠缺,瑞昱通知客戶交貨期延長至 32 週或以上

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 20:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

網通晶片大廠瑞昱,近期針對客戶發出通知信件指出,在當前半導體產能嚴重欠缺,產需失衡的情況下,除了對於客戶的交貨期延長到 32 週或更長以上時間之外,另外還將持續保留修改交期的彈性與權力。而且,在未來接單後也將暫不安排交期。之後,預計在可出貨的 12 週內,再通知其交貨時間及交貨數。顯示,當前半導體產能吃緊的狀況,已經使得各 IC 設計廠商陷入交其困難的情況中。

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聯發科 2020 年攻頂成為手機晶片龍頭,2021 年更有機會拉開差距

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 17:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

根據外媒引用市場研究機構 《Omdia》 的最新報告報導指出,國內 IC 設計大廠聯發科 2020 年全年手機晶片出貨量達到 3.52 億,相較 2019 年成長高達 48%,佔全球市場的 27%,首度超越高通的 25% 全年市占率,躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。而競爭對手高通,旗下驍龍系列手機晶片,2020 年出貨量為 3.19 億。在出貨量較 2019 年減少 18%,全球市佔率下滑至 25% 的情況下,將龍頭位置拱手讓出,退居第二。至於,目前全球前五大的手機晶片供應商排名,則依序是為聯發科、高通、蘋果、華為、以及三星。

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金麗科重訊澄清:中科曙光並非客戶,亦無任何軍方色彩客戶

作者 |發布日期 2021 年 03 月 29 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 財經

針對日前有平面媒體報導指出,國內 IC 設計大廠金麗科傳出因接獲中國軍方背景的中科曙光訂單,恐因此遭政府相關調查一事,金麗科28日發布重訊澄清指出,中科曙光並非金麗科客戶,金麗科亦無任何軍方色彩之客戶,且與中國飛騰並無合作事項。

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創意電子導入 Ansys 解決方案,加速 Advanced-IC 設計

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

IC 設計大廠創意電子宣布導入 EDA 大廠 Ansys 開發的突破性模擬工作流程,加速 Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨 CoWoS、InFO 和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的 GLink (GUC multi-die interLink) 介面,這對開發尖端 AI、HPC 和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

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首屆高通台灣創新競賽開花結果,優勝隊推自有品牌 Otoadd 輔聽耳機

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:15 | 分類 3C周邊 , IC 設計 , 手機

第一屆 「高通台灣創新競賽」 冠軍團隊洞見未來在日前正式推出自有品牌 Otoadd,並首次發表產品 「具有輔聽功能的無線耳機 N1」 (輔聽耳機N1)。Otoadd 輔聽耳機 N1 具無線藍牙耳機時髦外型,讓使用者方便配戴,更具備即使在吵雜環境,使用者也能對焦人聲、輕鬆聆聽,還有接聽手機、看電視等多項先進功能,不但開創國產輔聽器新頁,也藉由創新科技運用,讓售價低於萬元,是聽力障礙者及銀髮族的一大福音。

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市場供不應求,晶圓代工擬採浮動價格機制

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

現階段由於晶圓代工需求強勁,使得代工廠商產能供不應求。因此,自 2020 年年底開始,市場就已傳出了晶圓代工廠商考慮提高代工價格的消息。至於,漲價的部,最初是 8 吋晶圓,隨後也傳出了晶圓代工龍頭台積電在 2021 年初取消給予大客戶的 12 吋晶圓代工折扣,等於變相調漲代工價格的訊息。

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都是晶片缺貨惹的禍!通用汽車將推減少晶片新年式貨卡

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據美國有線電視新聞網 CNN 的報導,受到晶圓代工產能供應吃緊,導致全球車用晶片大缺貨的狀況,在此影響下,美國通用汽車日前宣佈,公司將生產一批不配備燃油控制模組的輕型全尺寸 2021 年款貨卡。雖然,減少了相關燃油控制模,卻不影響車輛安全,僅可能會造成燃油消耗狀況的些微提升。

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不受全球晶圓代工產能影響,IBM Poewr 10 處理器下半年如期亮相

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前晶圓代工產能供應吃緊,造成全世界半導體晶片供應供不應求的情況下,藍色巨人 IBM 則是表示,委由三星所打造的新一代伺服器處理器 Poewr 10 將不受影響,將在預定的 2021 年下半年正式亮相,屆時也會盡快地引進台灣,供應目前市場等待已久的需求。

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搶攻資料中心高效能運算市場,AMD 推出第 3 代 EPYC 處理器

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 7:00 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

為了挑戰競爭對手英特爾 (intel) 在 x86 處理器市場上的地位,AMD 除了在筆電及桌上型處理器積極布局之外,也始終沒有減緩在資料中心雲端伺服器市場的發展。為此,AMD 在台北時間 15 日晚間由執行長蘇姿丰主持線上發表會,正式發表了代號 Milan 的第 3 代 EPYC 處理器,企圖進一步攻佔資料中心市場。

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群聯 2020 年全年營收達 484.96 億元創新高,每股 EPS 達 44.14 元

作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體控制 IC 廠商群聯 11 日召開線上法人說明會,並公佈了 2021 年第 4 季合併財報,營收金額為新台幣 128.4 億元,較第 3 季成長將近 8%,2020 全年度合併營收也創下歷史新高的新台幣 484.96 億元,較 2019 年成長將近 9%。

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受開工天數減少影響,群聯 2 月份營收年衰退 8.6%

作者 |發布日期 2021 年 03 月 08 日 15:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯 8 日公布了 2021 年 2 月份營運結果,合併營收為新台幣 36.55 億元,較 1 月份的 40.6 億元,下跌近 10%,較 2020 年同期的 40.01 億元,下滑 8.6%。累計,2021 年前 2 個月營收為新台幣 77.15 億元,年增率將近 6%。

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2021 年晶圓代工漲價缺貨持續,預期將帶動產業 2 位數成長

作者 |發布日期 2021 年 03 月 06 日 7:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據日前市場調查及研究單位 《Counterpoint》 所公佈最新研究報告顯示,全球晶圓代工產業在 2020 年成長超乎預期,營收規模達 820 億美元,較前一年大幅成長 23%。而且,預計 2021 年還將較 2020 年再成長 12%,金額達到 920 億美元。

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