Tag Archives: IC 設計

高通 2020 年首季財報優於預期,盤後提出警示股價下跌近 2%

作者 |發布日期 2020 年 02 月 06 日 11:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)6 日美股盤後發表 2020 年第 1 季財報。2020 年第 1 季營收為 50.77 億美元,較 2019 年同期 48.42 億美元成長 5%。淨利為 9.25 億美元,較 2019 年同期 10.68 億美元下降 13%。由於高通 2020 年第 1 季業績優於華爾街分析師預期,也對第 2 季業績有超乎預期的展望,股價於台北時間 6 日凌晨美股盤中交易上漲超過 2%。

繼續閱讀..

英特爾滿意自家 10 奈米製程狀況,2020 年將再推多樣 10 奈米製程產品

作者 |發布日期 2020 年 02 月 03 日 12:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

處理慶龍頭英特爾(Intel)過去幾年在 10 奈米製程技術上的發展不順利,不但讓競爭對手 AMD 有機會超車,還把許多產品的市占率拱手讓出。直到 2019 年英特爾終於正式量產 10 奈米製程。對此,執行長  Swan 日前在接受外媒採訪時表示,10 奈米製程的產能已經連續 5 季成長,這也使得英特爾對自家的 10 奈米製程充滿信心,也將在 2020 年繼續推出 10 奈米製程的新產品。

繼續閱讀..

截至 2024 年,全球半導體研發支出將微幅上揚

作者 |發布日期 2020 年 01 月 31 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

農曆年前的法說會,晶圓代工龍頭台積電宣布,2020 年資本支出將達到創新高的 150 億到 160 億美元後,拉抬了全球半導體產業的相關研發資本支出金額。根據半導體研究調查單位 IC INSIGHTS 最新調查資料,自 2019 年開始至 2024 年的 5 年期間,全球半導體產業研發費用將比前 5 年(2014~2018 年)小幅提升,自 3.9% 提升至 4.4%。

繼續閱讀..

今年台積電 5 奈米最高達 8 萬片,市場關切美國下修供貨華為門檻

作者 |發布日期 2020 年 01 月 15 日 16:40 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

在搶先推出 7 奈米及內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程之後,晶圓代工龍頭台積電 2020 年又要再搶先量產新一代的 5 奈米製程了。根據外媒的預估,台積電 5 奈米製程在 2020 年上半年的產能將達到每月 1 萬片的規模。不過,隨著出貨期越接近高峰的第 3 季,其月產能將提升到 7 到 8 萬片的規模。而預計首批重要的客戶將以蘋果及華為海思為主。

繼續閱讀..

【CES 2020】英特爾代號 Tiger Lake 新一代筆電處理器將亮相

作者 |發布日期 2020 年 01 月 07 日 17:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦

處理器龍頭英特爾(intel)在 2020 年國際消費電子展(CES)預告,將首次亮相展示代號為「Tiger Lake」的最新 Intel Core 筆電處理器,將以英特爾 10 奈米+ 製程打造。該款處理器為英特爾相當重要的改變,除了製程提升,還加入全新 Xe 繪圖架構,以及 AI 加速器再強化,會是英特爾劃時代的重點產品,預計 2020 年正式出貨。

繼續閱讀..

【CES 2020】AMD 發表 7 奈米核顯 Ryzen 4000 系列處理器

作者 |發布日期 2020 年 01 月 07 日 15:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 桌上型電腦

為了搶攻筆電與高效能桌上型電腦市場,處理器大廠 AMD 於 7 日的美國消費性電子展開展(CES)首日,隨即正式發表發表採用 Zne2 架構,以台積電 7 奈米製程所打造,內建 Radeon 核心顯示的 Ryzen 4000 系列處理器,進一步威脅龍頭英特爾。

繼續閱讀..

2020 上半年 IC 設計看這十檔

作者 |發布日期 2019 年 12 月 20 日 12:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

歲末年終,2020 年來臨前值得布局的廠商,不可忽略半導體產業的影響性,當中又包含 5G、AI、去美化題材三大類型最受矚目,從手機、網通、真無線藍牙耳機(TWS)都是明年維持強勁成長力道的應用。因此台灣 IC 設計業明年營運這 10 檔表現可期,營運表現看優今年水準,像是 5G 題材的聯發科、聯詠、立積;TWS 供應鏈瑞昱、鈺太,以及 PC 產業義隆、祥碩;去美化浪潮推動電源產業,當中又以矽力-KY、昂寶-KY 站穩中國市場最具潛力;AI 趨勢下,設計服務廠商世芯-KY 也是市場關注焦點,明年開發案陸續發酵。 繼續閱讀..

高通台灣劉思泰:推行動平台模組化,使合作夥伴更快進入 5G 市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 13:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

高通(Qualcomm)年度驍龍(Snapdragon)技術大會發表驍龍 865 與 765 行動平台模組化計畫,希望藉此能跟合作夥伴間的合作能更加緊密,以共同開發出基於這兩款行動平台上的產品,而這些產品除了當前看得到的智慧型手機,未來還經拓展到其他的產品上,這還有助於台灣相關供應鏈廠商在 5G 時代發揮專長,拓展更多的商機。

繼續閱讀..

台積電市值飆破 8 兆,首度打敗三星躍升亞洲最有價值公司

作者 |發布日期 2019 年 11 月 30 日 12:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

台積電近期股價屢探新高,順勢將市值衝上新高而打敗三星,成為亞洲市值最高的公司。不只網友稱台積電是台灣的「護國神山」,總統蔡英文也在 11 月 25 日參訪南科晶圓 18 廠時說,「以台積電為驕傲」,究竟台積電憑什麼打敗三星? 繼續閱讀..

蔡力行:聯發科已站穩 5G 領先位置,與英特爾合作是一拍即合

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下第 1 顆 5G 單晶片處理器,除了在中國深圳的會場,由總經理陳冠州面對中國合作夥伴進行說明,在台北的會場則安排深圳會場的即時直播,並由執行長蔡力行進行講解,並回答現場媒體的問題。為營造聯發科在 5G 市場上領先的氣勢,台北現場還邀請到包含台積電、京元電、日月光投控、矽品、精測、工研院等合作企業與單位的高層站台,氣氛熱絡。

繼續閱讀..