Tag Archives: 專利

AMD 獲得玻璃基板專利技術，有望改善先進晶片封裝
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 14:55 |
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分類 半導體 , 晶圓

隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案，AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板（glass core substrate）技術的專利（12080632），有望取代傳統有機基板，應用多晶片（multi-chiplet）處理器。未來使用這項技術時也能避免被競爭對手控告的風險。 繼續閱讀..

樹大招風！輝達遭控侵犯專利，要求禁售 Blackwell 架構 GPU
作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 17:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒 Theregister 報導，數據處理單元（DPU）開發商 Xockets 在美國德州西部聯邦法院提起訴訟，指控 AI 晶片大廠輝達 （NVIDIA）、微軟、智慧財產權風險管理公司 RPX 串通，壟斷市場以避免支付 Xockets 應得費用，違反聯邦反壟斷法，故意侵犯專利。

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專利訴訟大戰開始，中國華為與聯發科互控侵犯專利
作者 |發布日期 2024 年 07 月 29 日 8:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 網通設備

日前傳出中國華為向中國地方法院對聯發科技發起專利侵權訴訟，聯發科及子公司 HFI Innovation 和 MTK Wireless 也反擊，於英國法院對華為提起訴訟，控告華為侵犯專利。聯發科回應，華為案件已進入司法程序，不予評論。華為未公開回應。

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華為延伸摺疊手機設計，可能推出三摺機
作者 |發布日期 2024 年 04 月 25 日 7:30 |
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分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

中國國家智慧財產局公布華為最新「摺疊設備」專利，為三摺疊智慧手機，如今成熟的智慧手機市場，創新確實是刺激消費者換機的最大誘因。有愛國忠實客群支持，華為中國市場確實較其他品牌更具優勢，可大膽創新，然三摺疊手機能增加什麼功能性與實用性及定價優勢，才是吸引消費者換機的原因。 繼續閱讀..