南亞科第四季財報優於預期,大摩給予優於大盤的 298 元目標價 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
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三星將關閉一座 8 吋廠,資源重押高利潤製程 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 15 日 10:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 |
三星電子計劃在今年內關閉其一座 8 吋晶圓廠,這項決策旨在將資源重新分配至更具利潤的 12 吋晶圓市場。根據報導,這個關閉的工廠名為 S7,位於其器興工廠(Giheung ),預計將在今年下半年關閉。該設施目前擁有三座 8 吋晶圓廠,分別為 S6、S7 和 S8,其中 S6 和 S8 將繼續營運。關閉 S7 後,三星的 8 吋晶圓月產能將從 25 萬片降至 20 萬片以下,這個變化將影響到客戶的訂單轉移,具體如何利用 S7 的空間尚不清楚。 繼續閱讀..
AI 驅動全球市場!Gartner 估 2025 半導體營收衝上 7,930 億美元 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 13 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件 |
根據 Gartner 的初步報告,2025 年全球半導體營收達 7,930 億美元,年增率高達 21%,主要受到人工智慧(AI)需求推動。報告指出,AI 半導體,包括處理器、高頻寬記憶體與網路零組件,持續帶動半導體市場出現前所未有的成長,相關產品銷售額已接近整體市場的三分之一。
記憶體漲價不回頭!行動 DRAM、NAND Flash 價格分別已飆 70%、100% |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 13 日 16:29 | 分類 國際貿易 , 記憶體 |
受 DRAM 危機影響,預計 2026 年智慧手機的物料成本(BoM)將上升 25%。部分廠商甚至考慮在入門機型中重新採用 4GB RAM 配置,因為記憶體成本已飆升至驚人水準。 繼續閱讀..
印度研擬資安新規,手機製造商被迫交出原始碼(更新) |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2026 年 01 月 12 日 8:44 | 分類 手機 , 資訊安全 |
印度研擬要求手機製造商向政府提交原始碼,並進行多項軟體設計變更,以強化資安防護,此舉引發蘋果、三星等科技巨頭在檯面下反對。
拿記憶體換買高階顯卡,或先付款廠商後簽長約,記憶體大漲下亂象延燒 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 09 日 14:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 |
自 2025 年下半年來的一波記憶體大漲潮,造成的原因在於全球三大記憶體原廠 (三星、SK 海力士、美光) 將大多數的產能提供給 AI 市場需求孔急,而且利潤較高的高頻寬記憶體 (HBM) 的生產,使得原本標準型 DDR4 / DDR5 的供給減少。在此情況下,包括通路商與 OEM 廠商在市場上的瘋狂掃貨,讓市場形成供不應求的情況,相關產品的價格快速飆升。有部分消費者指出,標準型記憶體產品在市場上價格部分已經飆漲 10 倍以上,令消費者大感吃不消。



