Tag Archives: 三星

華邦電、南亞科、力積電當心了！中國兆易創新與長鑫存儲合作要搶記憶體 10% 市占
作者 |發布日期 2026 年 04 月 20 日 16:15 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

全球記憶體供應鏈正經歷一場重大變革。韓國媒體報導，中國半導體企業兆易創新（Gigadevice）已開始積極拓展其動態隨機存取記憶體（DRAM ）業務，並與長鑫存儲（CXMT）達成價值近 1 兆韓圜的內部供應協議，將其設計工作與製造量能深度連結。

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三星傻眼！台積電放大絕，餐桌上不留一點菜給競爭對手
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長，半導體產業的先進製程正面臨史無前例的供需失衡。根據韓國媒體近期的深入分析與報導，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）2 奈米製程產能已全面滿載至 2028 年，這為長期受制於市占率落後的三星電子帶來了絕佳的「替代效應」商機。然而，台積電並未給予對手太多喘息空間，正透過大幅度的擴產與資本支出計畫，強力防堵三星藉機搶占市場占有率，就是「餐桌上不留任何一點菜給競爭對手」。

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因為這點，三星 2025 年不得不讓 Exynos 2600 處理器上陣
作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 處理器

根據韓國媒體報導，科技大廠三星（Samsung）正加速邁向晶片自主化，其首款 2 奈米 GAA 系統單晶片（SoC）Exynos 2600 已正式搭載於部分 Galaxy S26 與 Galaxy S26+ 機型中。不過，市場消息指出，這項重大戰略決策的背後，源於三星在 2025 年為 Galaxy S25 系列向高通（Qualcomm）採購 Snapdragon 8 Elite 晶片，導致了高達 30 億美元的驚人虧損。為避免持續受制於外部供應商，三星已決心重振其晶片部門，確保不再單一依賴其他公司。

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為 9,600 億元獎金三星工會罷工在即，分析師憂心嚇跑大客戶衝擊營運
作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:30 |
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分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理

根據韓國媒體報導，科技大擘三星近期繳出破紀錄的財報成績，卻也引爆自廢除「無工會」管理政策以來的最大勞資危機。三星電子全國工會因不滿薪資與集體談判陷入僵局，預計將於 5 月 21 日至 6 月 7 日發動大罷工，並向公司要求高達 45 兆韓圜（約新台幣 9,600 億元）的績效獎金，導致勞資關係日益緊張。

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三星 2 奈米良率僅 40% 難追台積電，期望多搶訂單以工代訓推一把
作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 7:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

在市場傳出韓國三星晶圓代工 2 奈米良率不佳，行動處理器大廠高通考慮回頭下單台積電的消息之後，根據韓國媒體報導，目前在三星的 2 奈米先進製程上正面臨量產良率達 60% 的嚴峻挑戰。數據顯示，三星目前的平均良率仍停留在 50% 至 55% 左右，尚未跨入能夠穩定大批量產的門檻。更值得注意的是，若進一步計算後段製程自然損耗，實際能夠帶來獲利的晶片比例預估將暴跌至僅剩 40% 的水平。因此，要藉此良率爭取全球大型科技廠商的實質訂單，實力仍有待加強。

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中國長鑫存儲量產 12 層堆疊 HBM，與韓系廠商技術落差三年內
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 13:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

根據外媒報導，中國記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）已開始大規模生產 12 層高頻寬記憶體（HBM），這代表著中國製造商與韓國領先企業自產業發展初期以來的技術差距正顯著縮小。這項 12 層堆疊技術的里程碑，使長鑫存儲具備了進軍最高階人工智慧（AI）硬體生產領域的能力。

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