記憶體市場末日推動三大原廠增產，消費性記憶體卻要到 2028 年才見曙光 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:00 |
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全球電腦硬體市場正面臨一場被業界稱為 「記憶體末日」（RAMpocalypse） 的嚴峻挑戰。儘管全球三大記憶體製造商，包括美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）均已啟動大規模的新廠建設計畫。但根據外媒引述 IEEE Spectrum 的最新分析指出，這些擴產動作主要受到人工智慧（AI）需求的驅動，對於一般消費者引頸期盼的電腦記憶體（DRAM）價格回穩，恐怕要等到 2028 年甚至更久之後才能看見曙光。
Exynos 2700 下半年量產，三星要提高 S27 手機搭載量一倍 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 11 日 13:10 |
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外媒報導，三星不僅準備在 2 月底讓備受矚目的 Exynos 2600 應用處理器（AP）正式亮相，更已積極布局未來的晶片藍圖，意圖透過更先進的 SF2P 製程與 Exynos 2700 處理器，大幅提升其在半導體市場的自主權與市占率。
全球現有用戶版圖出爐，調研：每四支手機就有一支是 iPhone |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 02 月 11 日 9:23 |
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據調研機構 Counterpoint Research《智慧型手機現有用戶數追蹤報告》指出，2025 年全球智慧型手機現有用戶數數量年增 2%。此一成長主要來自新機汰換週期延長至接近四年，以及二手與翻新機使用比例持續提升。
輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案 HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分，美光遭排除 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 09 日 18:30 |
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輝達（NVIDIA）即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」，再次攪動了全球記憶體供應鏈的布局。根據 TechPowerUp 的報導，即將於 2026 年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案，在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技（Micron）未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證，該領域的供應將由 SK 海力士（SK hynix）與三星電子（Samsung）瓜分。然而，這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系，雙方的合作重心已轉移至處理器（CPU）端的記憶體解決方案。
三星 2 月量產 HBM4 記憶體，搶攻輝達下代 AI 晶片訂單 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 09 日 10:20 |
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三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體（HBM4）晶片，這個消息來自業界消息人士。根據報導，三星將在農曆新年假期後的下週開始出貨 HBM4 晶片，這些晶片將用於輝達（Nvidia）公司的圖形處理單元（GPU），而 Nvidia 的 GPU 在生成式人工智慧（AI）系統中被廣泛應用。 繼續閱讀..
Galaxy S26 系列仍不內建 Qi2 磁吸？原廠殼出現磁吸與非磁吸版本 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 02 月 03 日 13:06 |
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多項爆料顯示，三星新一代旗艦手機 Galaxy S26 系列在無線充電規格上，可能不會導入原生 Qi2 磁吸設計。據荷蘭手機比價網站《Nieuwemobiel》爆料，三星已為 Galaxy S26 系列準備原廠保護殼，其中同時包含磁吸與非磁吸版本，進一步引發市場對於該系列手機本體是否內建磁鐵的討論。
