Tag Archives: 三星

三星 2025 年第四季半導體營收發威獲利成長三倍,手機業務面臨競爭壓力

作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

隨著全球人工智慧(AI)技術的爆炸性發展,韓國三星電子(Samsung Electronics)交出一份令人驚嘆的年度成績單。根據最新公布的財報數據,三星電子第四季的營業利益飆升至歷史新高,達到 20.1 兆韓圜,較 2024 年同期成長了三倍。這次前所未有的獲利成長,主要歸功於對 AI 伺服器及高頻寬記憶體(HBM)晶片的強勁需求。儘管其智慧型手機部門面臨激烈的市場競爭與獲利壓力,但憑藉著半導體部門的強勢回歸,三星成功突破了 2018 年創下的獲利紀錄,正式宣告走出半導體低谷,確立了 AI 晶片作為公司未來核心成長引擎的地位。

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三星 Wide Fold 傳今年量產百萬支,主打 4:3 螢幕比例

作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 13:44 | 分類 Android 手機 , Samsung

市場傳出,三星電子今年將推出全新摺疊手機 Wide Fold(暫稱),並規畫初期生產約 100 萬支,成為近 3 年來三星推出的特殊機型中,生產規模最大的一款。該機型最大特色在於採用 4:3 顯示比例,被視為三星擴大摺疊手機產品布局的重要一步。

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美光新加坡擴產外資均看好,上調目標價帶動股價上漲超過 6%

作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 9:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券

美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology)於週二正式宣佈,其位於新加坡、總投資額約240億美元的先進晶圓製造設施已正式動土開工。此舉不僅顯示出美光對於解決全球記憶體供應短缺問題的決心,更向市場傳遞了一個強烈訊號,那就是由人工智慧(AI)激增需求所帶動的供應鏈限制,預計將繼續延續。受此消息激勵,美光股價週二收盤大漲超過6%,反映出投資人對該公司新設施及其維持定價能力的強大信心。

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全球 AI 半導體供應鏈瓶頸,與台積電過往保守投資策略脫不了關係

作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 8:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際金融

隨著人工智慧(AI)浪潮席捲全球,半導體產業鏈成為科技角力的核心戰場。然而,根據知名科技分析網站《Stratechery》的最新報告指出,作為全球晶圓代工龍頭的台積電(TSMC),目前已成為 AI 供應鏈中最大的「風險」來源。這項風險並非源自廣受討論的地緣政治因素,而是源於台積電早前對市場需求的預判失準,導致未能及早擴充產能,進而造成如今嚴重的供應瓶頸。分析師認為,台積電過去幾年的投資不足,實際上已成為 AI 建設與擴張速度的「實質煞車(de facto brake)」。

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分析稱三星 2 奈米良率穩定發展,2027 年晶圓代工有機會虧轉盈

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著全球半導體競賽進入白熱化階段,韓國三星電子(Samsung Electronics)旗下的晶圓代工業務(Samsung Foundry)近期傳出重大突破。根據業界最新消息與分析報告指出,三星在先進製程技術與客戶訂單拓展上雙雙告捷,不僅 2 奈米製程良率趨於穩定,更獲得特斯拉(Tesla)AI 晶片訂單的強力挹注,有望在經歷數年的鉅額虧損後,於 2027 年度迎來業績反轉的曙光。

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主打最親民 5G 手機,Galaxy A07 5G 登台

作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 13:20 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

台灣三星稍早宣布引進新一代 Galaxy A07 5G,集結 6.7 吋大螢幕與 120Hz 螢幕更新率、6,000mAh 大電量、可靠耐用性及便利的AI應用,號稱是三星所推出最實惠的 5G 手機,讓消費者可以親民價格輕鬆入手,並搭配多項實用核心規格,盡情享受極速、低延遲的網路使用體驗,即時於社群分享生活每一刻。

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美光台灣記憶體產能將衝八成?謝金河親曝「這個人」告訴我

作者 |發布日期 2026 年 01 月 24 日 11:01 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

財信傳媒董事長謝金河今日在 Facebook 發文,談到美光的記憶體在台灣生產比重超過六成,未來可能加到八成,總計美光在台灣投資的金額超過 1.1 兆元,為投資台灣最大的外資,被網友問到八成是否有根據?謝金河親自回應這件事是「沈榮津前副院長告訴我的」。

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TCL 攜手 Sony 成立合資公司,2027 年合併電視市占率挑戰三星電子

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 17:20 | 分類 3C螢幕、電視 , 公司治理 , 電視

TCL(TCL電子控股)與 Sony 20 日宣布簽署合作備忘錄,展開家庭娛樂領域戰略合作討論,並有意成立合資公司,接手 Sony 家庭娛樂業務。TrendForce 最新電視產業研究揭露,雙方可望品牌、技術與關鍵零組件供應鏈形成互補,Sony 可藉 TCL 集團 mini LED 供應強項,短中期將高階產品向 mini LED TV 靠攏,長期可望成為 TCL CSOT OLED 電視面板產能的出海口。 繼續閱讀..

Apple Watch 跌倒檢測功能又被告!美公司稱蘋果、Google、三星和 Garmin 侵犯專利

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , 生物科技 , 穿戴式裝置

美國國際貿易委員會(ITC)8 日啟動蘋果、Google、三星和 Garmin 的可穿戴設備跌倒檢測技術專利侵權調查,因德州 UnaliWear 近日提告,上述公司侵犯了專為老年人設計的 AI 跌倒檢測設備如 Kanega 手錶專利。 繼續閱讀..

強調提升散熱效能,三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 | 分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕,韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今,三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術,被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案,更有市場消息指出,該技術已引起包括蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)在內的競爭對手高度關注。

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