Tag Archives: 三星

標準型 DRAM 獲利率更佳,三星與 SK 海力士投資策略恐影響市場趨勢

作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 9:30 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報

韓國媒體報導,在這波記憶體市場的景氣榮景中,三星電子與SK海力士在投資策略上出現了顯著差異。其中,SK海力士以HBM為中心的戰略,但在當前標準型DRAM獲利能力更佳的情況下,是否能在中長期獲利能力方面取得最佳成果,正受到市場的考驗。

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韓媒指台積電產能供不應求,三星有機會受惠 AMD 外溢 2 奈米訂單

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國媒體報導,三星晶圓代工部門(Samsung Foundry)正憑藉其新一代 2 奈米製程技術,在市場競爭中迎接重大轉機。預計透過吸引了多家客戶,有望大幅縮小與業界龍頭台積電(TSMC)之間的差距。儘管三星在3奈米製程節點的爭取上遭遇困難,使得業界多數傾向選擇台積電,但其2奈米製程的可靠性已成功贏得了業界信心。

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三星研發「類全域快門」相機技術,蘋果也表態高度關注

作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 8:48 | 分類 iPhone , Samsung , 零組件

智慧型手機市場逐漸成熟,在外型與基本規格升級空間有限的情況下,如何創造差異化成為品牌競逐的關鍵;繼摺疊手機之後,相機技術再度成為新一波競爭焦點。近期韓國媒體報導,三星正研發一項具備全域快門(Global Shutter)特性的高解析影像感測器,而蘋果也被點名對這項技術展現高度興趣,未來不排除導入 iPhone。

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問世就改寫市場版圖?IDC:摺疊 iPhone 助攻 2026 摺疊市場大增 30%

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 9:41 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

全球摺疊手機市場正迎來關鍵拐點。據調研機構 IDC 最新預測,2026 年在蘋果首款摺疊 iPhone 加入戰局後,全球摺疊手機出貨量將跳增 30%,遠超先前 6% 的成長預測;摺疊手機在 2029 年更可望占全球智慧手機市場總價值逾一成,成為高階市場最具含金量的品類。

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記憶體領軍帶動台股大盤上攻逾 300 點,華邦電、旺宏漲停鎖死

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠記憶體價格持續上漲趨勢,加上美商記憶體大廠美光在宣布全面退出消費性記憶體市場,全面搶攻資料中心 AI 晶片的記憶體需求,使得上周最後一個交易日,美光收盤價大漲近 5% 的影響,8 日台股記憶體類股全面走揚。

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iPhone 16 奪 Q325 全球最暢銷手機,蘋果、三星包辦前十

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 15:54 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

據調研機構 Counterpoint Research 全球手機型號銷售報告顯示,蘋果 iPhone 16 為 2025 年第 3 季全球最暢銷手機。三星與蘋果各占榜單前十名的五個席次,合計貢獻該季全球智慧手機總量的 20%。5G 手機首次在第 3 季包辦前五名,5G 已成為主流並成為各地消費者的核心需求。

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3Q25 企業級 SSD 價量齊升,產業營收季增 28%

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 14:13 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

第三季企業級 SSD 市場顯著成長。TrendForce 最新調查,受惠 AI 需求快速從訓練端外溢至推論端, 以及北美雲端服務業者(CSP)同步擴張 AI 基礎設施與通用型伺服器,第三季企業級 SSD 出貨量與價格強勢上揚,五大品牌廠合計營收季增 28% 達 65.4 億美元,創今年新高。 繼續閱讀..

同價不同質!三星 Galaxy S26 韓版搭載 Exynos 2600 晶片,消費者激烈反彈

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 半導體

儘管面臨長期的性能質疑,韓國三星仍決定在 2026 年推出的旗艦手機 Galaxy S26 系列中,重新啟用自家研發的 Exynos 2600 晶片。然而,這項採用「雙晶片」的區域分配策略,已在歐洲、韓國及亞洲其他市場引發強烈反彈,批評者認為這是對消費者的不平等對待。尤其因為搭載 Exynos 系列晶片的機型與採用高通(Qualcomm)Snapdragon 晶片的機型在價格上保持一致,所以重新點燃了消費者長期以來對於硬體規格差異的抱怨。

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全球記憶體供不應求產生諸多異象,引發市場供應鏈危機

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 15:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 技術分析

全球記憶體產業正經歷一場由人工智慧(AI)需求帶動的史無前例供應鏈風暴。這場危機的起始點來自對高階記憶體(特別是高頻寬記憶體 HBM)的強大需求,但其衝擊卻已蔓延至傳統消費電子和PC市場,導致所有類型記憶體供應鏈面臨急劇收緊。

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