Tag Archives: 三星

持續利益最大化，三星與 SK 海力士 2026 年要減產 NAND Flash
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

在全球人工智慧 （AI） 競賽如火如荼展開、對高效能運算需求爆炸性增長的當下，掌握全球 NAND Flash（快閃記憶體） 市場超過 60% 市佔率的韓國兩大企業-三星電子 （Samsung Electronics） 與 SK 海力士 （SK Hynix），卻傳出將在 2026 年進一步縮減產量的消息。這一決策恐將導致伺服器、個人電腦 （PC） 及行動裝置等全領域面臨供應吃緊的局面，但也預告著記憶體大廠的獲利結構將迎接顯著改善。

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三星晶圓代工 2026 年產能利率復甦，預計從 50% 提升到 60%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 13:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察

隨著全球半導體市場的動態調整，韓國三星的晶圓代工事業部正迎接營運成長的關鍵轉折點。根據 ZDnet Korea 的最新報導指出，受惠於最先進製程與成熟製程的晶圓投片量同步成長，三星晶圓代工的產能利用率正呈現漸進式的回升態勢，預計 2026 年將能顯著縮減營運虧損幅度。

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三星德州泰勒廠一期導入 EUV 設備，下半年啟動 2 奈米 GAA 量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子加速美國先進製程布局，正式推進德州 Taylor 晶圓廠一期（Plant 1）的關鍵設備導入。根據wccftech 報導，三星將於 今年 3 月啟動 EUV 設備試運轉，Taylor 廠一期將做為 2 奈米 GAA 製程的核心測試與量產基地，並規劃於 2026 年下半年正式啟動量產。 繼續閱讀..

南亞科第四季財報優於預期，大摩給予優於大盤的 298 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）發布最新研究報告，對台灣記憶體大廠南亞科維持「優於大盤」（Overweight）投資評等，並給予目標價新台幣 298 元。大摩指出，受惠於三大原廠退出 DDR4 市場以及 AI 帶動的伺服器需求，記憶體產業正步入超級週期」，DDR4 的供應短缺預計將延續至 2027 年，南亞科將成為這波供需失衡下的最大受惠者。

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NEC 黯然退出全球行動通訊基地台市場，轉戰企業級網路方案
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 7:00 |
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分類 5G , 技術分析 , 會員專區

日本網通設備大廠 NEC 在 2025 年 12 月宣布退出全球 4G 與 5G 行動通訊基地台市場。自 2020 年起，NEC 在全球行動通訊基地台市場的市占率持續縮減，至 2025 年在全球 4G / 5G 行動通訊基地台市占率僅剩 1%，因此選擇退出該市場，轉向發展企業級網路相關方案。

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三星將關閉一座 8 吋廠，資源重押高利潤製程
作者 |發布日期 2026 年 01 月 15 日 10:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子計劃在今年內關閉其一座 8 吋晶圓廠，這項決策旨在將資源重新分配至更具利潤的 12 吋晶圓市場。根據報導，這個關閉的工廠名為 S7，位於其器興工廠（Giheung ），預計將在今年下半年關閉。該設施目前擁有三座 8 吋晶圓廠，分別為 S6、S7 和 S8，其中 S6 和 S8 將繼續營運。關閉 S7 後，三星的 8 吋晶圓月產能將從 25 萬片降至 20 萬片以下，這個變化將影響到客戶的訂單轉移，具體如何利用 S7 的空間尚不清楚。 繼續閱讀..

2026 年 DRAM 三大廠產能成長約 5% 達 1,800 萬片，仍難緩解缺貨
作者 |發布日期 2026 年 01 月 14 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓媒報導，根據最新的市場數據與業界分析，全球記憶體三大廠儘管已紛紛啟動產能擴張計畫，但仍難以緩解目前市場上嚴重的記憶體荒。這是因為 AI 伺服器對高性能記憶體的需求呈現爆炸式成長，導致傳統 PC、智慧型手機等終端應用市場面臨嚴重的供貨短缺，預計這波漲價潮將貫穿 2026 年全年。

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AI 驅動全球市場！Gartner 估 2025 半導體營收衝上 7,930 億美元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 18:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

根據 Gartner 的初步報告，2025 年全球半導體營收達 7,930 億美元，年增率高達 21%，主要受到人工智慧（AI）需求推動。報告指出，AI 半導體，包括處理器、高頻寬記憶體與網路零組件，持續帶動半導體市場出現前所未有的成長，相關產品銷售額已接近整體市場的三分之一。

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AI 相關功率需求走強、大廠減產推波，晶圓廠醞釀調漲 8 吋代工價格
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 14:28 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工調查，近期 8 吋晶圓供需格局出現變化：台積電、三星兩大廠逐步減產下，AI 相關電源 IC 需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年 IC 成本提高、 產能遭排擠而提前備貨， 除了中系晶圓廠 8 吋產能利用率自 2025 年已先回升至高水位， 其他區域業者也已接獲客戶上修 2026 年訂單， 產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價。 繼續閱讀..

記憶體供不應求，HP 打算採購中國記憶體商產品
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 16:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

根據 Tom’s Hardware 的報導，電腦品牌大廠惠普（HP）正積極考慮向中國供應商採購記憶體，以應對日益嚴峻的市場供不應求，且供應不穩定的問題。這項計畫不僅象徵著全球供應鏈的重新洗牌，也為長年由美、韓三大廠商壟斷的記憶體市場投下了變數。

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上一次產能過剩傷疤記憶猶新，記憶體廠這次持續低調且克制擴產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

隨著人工智慧（AI）基礎設施建設進入白熱化階段，全球記憶體市場正迎來一場前所未有的供應短缺週期。儘管市場需求極其旺盛，且 PC 與智慧型手機製造商正苦於供應不足的情況，但包括美光（Micron）、三星（Samsung）及 SK 海力士（SK Hynix）等記憶體大廠卻罕見地保持極度克制，拒絕迅速提高產能。這背後隱藏著產業對過去慘痛虧損的深刻記憶，以及對華爾街「謹慎至上」策略的追隨。

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