美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)8 日表示,她有把握,半導體晶片製造商等供應鏈企業將在最後期限之前,自願將關鍵資料交給商務部。
美商務部:台積電等晶片商自願交出關鍵資料 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 11 月 09 日 8:22 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 |
三星將持續押寶摺疊手機,預期 2022 年會有更顯著成長 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2021 年 10 月 28 日 17:08 | 分類 Android 手機 , Samsung , 會員專區 | edit |
三星電子(Samsung)下半年推出 Galaxy Z Fold3 與 Galaxy Z Flip3 兩款摺疊手機,且為了更符合使用者需求,不但首度加入防水功能、增加耐用度,且還調降摺疊手機過往高攀不起的售價。就目前為止,三星策略看起來似乎奏效,智慧手機市場對三星兩款新機的銷售反應較過往好。
英特爾重申 IDM 2.0 三大方向,Intel 4 製程 2022 年如期推出 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 28 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake 架構 Core-i 系列桌上型處理器時,也重申 IDM 2.0 三大方向,大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出,自己生產部分,各製程發展順利;第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場,高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。
