外電報導，三星 6 日宣布 3 奈米製程將自 2022 年量產，更先進的 2 奈米製程於 2025 年量產。三星 3 奈米製程比原定 2021 年投產時間延後約一年。
三星 2022 年量產 3 奈米，2 奈米 2025 年推出，讓英特爾減輕壓力 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 07 日 11:45 |
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Tag Archives: 三星
需求超出預期！三星新款摺疊手機南韓賣破百萬支，史上第三快 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 10 月 07 日 9:16 |
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三星電子新款（第三代）摺疊智慧手機「Galaxy Z Fold3 / Galaxy Z Flip3」南韓人氣旺，需求超乎預期，開賣不到 40 天就賣破百萬支，銷售速度為史上第三快。
三星 Exynos 2200 行動處理器將支援光線追蹤功能令粉絲期待 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 05 日 12:20 |
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日前在蘋果秋季發表會上，正式發表了新一代 A15 行動處理器之後，行動處理器的競爭接下來就到非蘋陣營身上。其包括高通新一代驍龍系列處理器、聯發科的最新天璣系列處理器以及三星的新世代 Exynos 系列處理器都引人關注。目前預計，其可能最早發表的三星新世代 Exynos 系列處理器，因為搭載與 AMD 合作開發的 GPU 核心，其效能狀況受人矚目。最近，三星在其相關的宣傳文稿上還進一步指出，新的 Exynos 系列處理器將支援光線追蹤功能，這就讓產品還未亮相，就讓粉絲們加倍期待中。
三星高層二度會見美國手機處理器供應商，要求增加供應數量遭拒 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 28 日 12:30 |
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南韓媒體《THE ELEC》報導，南韓三星負責行動業務負責人 TM Roh 今年兩度前往美國，會見供應商後要求增加處理器供應量，確保三星智慧手機產量，不過處理器供應商拒絕。
拓墣觀點》高階 2.5D 與 3D IC 封裝競爭態勢和發展現況 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 28 日 7:30 |
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隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代持續引領終端應用，驅使 HPC 晶片逐步成為高階產業於資料中心、深度學習與挖礦需求等領域訓練與推論的重要發展關鍵。為求實現相關需求，高階 2.5D / 3D IC 封裝技術已是其中最佳解方，然而近年由於產品功能性和記憶體需求大增，間接影響相關封測技術發展，各主流大廠紛紛看到晶片與晶片間、晶片與記憶體間訊號溝通的重要性，對此提出相應的高階 HPC 晶片封裝主架構外，也嘗試進一步運用小晶片 Chiplet 方式同步解決晶片間堆疊疑慮，期望改善訊號傳輸效率和運算表現。 繼續閱讀..
