Tag Archives: 三星

第二季急單挹注晶圓代工利用率，十大晶圓代工產值季增 9.6%、世界先進上升兩名
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財經

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第二季中國 618 年中消費季到來，以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善。AI 伺服器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增 9.6% 至 320 億美元。

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中國品牌積極布局，全球摺疊手機市場 2024 年 Q2 出貨量持續成長
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 10:20 |
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分類 手機 , 財經

現在手機市場越來越多摺疊手機，調研機構 Counterpoint Research 摺疊手機出貨量追蹤報告，2024 年第二季全球摺疊手機市場出貨量年增長 48%。中國繼續引領市場增長，占超過一半的全球出貨量，其他市場在第二季也展現顯著增長。西歐、亞太地區（不包括中國、印度和韓國）以及拉丁美洲的摺疊手機出貨量增長尤為突出，主要得益於中國品牌，尤其是榮耀和 Motorola 的強勁表現。

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Galaxy S25 Ultra 比 iPhone 16 Pro Max、Pixel 9 Pro XL 更薄、更輕？
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 12:40 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 科技生活

現在許多智慧型手機的研發重點開始走向「注重身材」，早先已有傳聞指出，三星明年初將推出的 Galaxy S25 Ultra 機身寬度將從 79 公釐縮小至 77.6 公釐，且螢幕邊框也將進一步縮窄至 2.3 公釐。此一機款的邊框也將更加圓潤，相比於前一代機款更好握持。不過現在有消息進一步顯示，Galaxy S25 Ultra 將比 iPhone 16 Pro Max 與 Google Pixel 9 Pro XL 機身更薄且更輕。

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三星解散先進封裝業務組，傳中國晶圓廠擬挖角「封裝專家」林俊成
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 7:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試

2023 年 3 月，三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁，希望加快先進封裝技術發展，但現在傳該業務已經解散的消息。據中媒集微網報導，中國晶圓廠正試圖招募林俊成，目前他的下一步行動也成為業界矚目焦點。 繼續閱讀..

2024 上半年全球電視出貨量年增 0.8%，TCL 有望挑戰全年第二名
作者 |發布日期 2024 年 08 月 27 日 14:22 |
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分類 國際貿易 , 電視 , 面板

TrendForce 最新調查，2024 上半年全球電視品牌出貨量為 9,071.7 萬台，年增 0.8%。各地區需求漲跌互見，中國因房地產市場疲軟及年輕族群使用習慣改變，電視銷售不如預期。北美地區持續性低價競爭支撐需求，歐洲受惠運動賽事加上前兩年通膨壓低基期，上半年電視出貨優於預期。 繼續閱讀..