Tag Archives: SK 海力士

首批涵蓋邏輯與記憶體 High-NA EUV 晶片即將交貨,ASML 反駁台積電昂貴之說

作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)新任執行長 Christophe Fouquet 於 19 日在比利時安特衛普舉行的 imec 研討會上表示,首批採用次世代高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)曝光機製造的晶片,預計將在未來幾個月內正式交付。這代表著半導體製造技術即將進入全新里程碑,也回應了市場對於該項昂貴技術可行性的疑慮。

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中國記憶體廠商加速 DDR5 研發,性能逼近國際三大廠搶更多市占

作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

隨著全球記憶體市場面臨供應短缺,中國的 DRAM 與記憶體製造商正加速其 DDR5 產品的研發步伐,以滿足人工智慧(AI)、企業及消費性市場日益增長的需求。其中,中國記憶體晶片龍頭長鑫存儲(CXMT)正帶領產業突圍,技術實力迅速追趕三星、SK 海力士與美光等三大國際廠商。

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2Q26 行動 DRAM 合約價續強,壓縮智慧手機產量

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:45 | 分類 手機 , 記憶體 , 財經

TrendForce 最新記憶體調查,今年第二季行動 DRAM 合約價持續大幅上揚,智慧手機品牌面臨更沉重的成本壓力。韓系兩大原廠價格策略出現分化,三星傾向一次到位,漲幅相對顯著;從 SK 海力士目前臨時報價看來,漲幅相對溫和,採循序墊高的策略,預估 5 月下旬才會完成定價。整體而言,TrendForce 預測第二季 LPDDR4X 平均銷售單價(ASP)至少季增 70%~75%,LPDDR5X 季增 78%~83%。 繼續閱讀..

AI 促進晶片架構朝 3D 化升級,鉬可望繼承鎢成為新材料?

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

AI 帶動先進製程升級,鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點。SEMI 11 日在韓國水原舉行「Strategic Materials Conference Korea 2026」,科林研發(Lam Research)與默克(Merck)均指出,晶片架構朝更複雜 3D 化發展,傳統以鎢為主的金屬材料逐步面臨電阻與微縮限制,鉬有望成為接棒者。 繼續閱讀..

韓政策首長提「全民紅利」想分杯羹引驚慌?非徵收特定公司暴利稅、韓股止跌回升

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 財經

韓國總統府政策室長金容范(Kim Yongbeom,音譯)今天在個人 Facebook 頁面提出「全民紅利」概念,指 AI 增加的經濟收益應結構性回饋全體國民,因這些收益部分是基於 50 年來國家工業基礎設施。 繼續閱讀..

AI 雙雄股價齊噴!SK 海力士傳結盟英特爾,靠 EMIB 技術破解 HBM 產能瓶頸

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著報導指出 SK 海力士正在測試英特爾(Intel)的 2.5D EMIB(嵌入式多晶片互連橋)技術以整合高頻寬記憶體(HBM),Intel 和 SK 海力士的股價在盤前交易中大幅上漲。這項消息可能成為 Intel 在全球 AI 晶片供應鏈競爭中轉變的關鍵時刻。 繼續閱讀..

苟嘉章:記憶體廠 80% 毛利率連台積電都眼紅,長江存儲有望成 NAND 霸主

作者 |發布日期 2026 年 05 月 09 日 18:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

慧榮科技總經理苟嘉章指出,在人工智慧(AI)狂潮的推波助瀾下,記憶體原廠正迎來前所未有的「印鈔票」高毛利時代,同時AI推論(Inference)的需求急遽拉升,正引發新一波對NAND儲存容量的爆發性需求。面對中美科技戰,中國正加速半導體國產化進程。因此根據市場的預期,長江存儲未來甚至有望躍升為全球最大NAND製造商。

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獎金一次給還是年年發?三星與工會僵持不下,罷工陰影壟罩晶圓廠

作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 10:30 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

三星電子晶片部門勞資談判陷入僵局,焦點集中在績效獎金是否應從一次性給付、改為每年固定發放。根據《金融時報》報導,雙方已接近同意以營業利益的 13% 做為獎金池,折合每名員工約 34 萬美元,但公司管理層只願意提供一次性方案,工會則要求納入協議,並保障年年發放。 繼續閱讀..