Tag Archives: 台積電

COUPE 與 CoWoS 整合布局強壓對手,台積電張曉強:COUPE 未來將與 CoWoS 一樣知名

作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 12:15 | 分類 半導體 , 封裝測試

隨著全球人工智慧(AI)技術的爆發性成長與大型語言模型的普及,AI 資料中心的建置需求急遽攀升。在這場激烈的算力競賽中,晶片的「運算效能」與「資料傳輸速度」已成為決定 AI 基礎設施成敗的兩大關鍵核心。為了解決龐大運算量所帶來的功耗、散熱與傳輸延遲挑戰,全球晶圓代工龍頭台積電指出,在系統級封裝藍圖中,CoWoS(晶圓級封裝)與 COUPE(緊湊型通用光子引擎)分別扮演了處理「運算」與「通訊」的關鍵角色,兩者不僅不衝突,反而是未來 AI 基礎設施中相輔相成的關鍵技術。

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藉由光電整合,台積電揭示從 CPO 封裝到矽光子 COUPE 技術布局

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 伺服器運算需求的高速增長,資料傳輸的延遲與功耗成為業界急需克服的關鍵瓶頸。為突破傳統銅線的物理極限,緊湊型通用光子引擎(COUPE)與光電共封裝(CPO)技術正成為新世代 AI 基礎設施的核心解方,也成為半導體業界關注的焦點。期待透過將光學元件與核心邏輯晶片的距離大幅縮短,未來的伺服器傳輸將迎來延遲降低最高達 95% 的驚人躍進。

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兩倍速晶圓廠擴建,台灣 2026 年新建四座晶圓廠及兩座先進封裝廠

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了應對全球半導體市場對先進製程的強勁需求,台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁在年度技術論壇中揭露其產能擴展的龐大藍圖。台積電宣布 2025~2026 年加速擴張腳步,達成新建九座廠房目標。放眼全球,台積電預期將新建與改造共計 18 座晶圓廠,含五座先進封裝廠,以強力提升先進製程與封裝產能,全面滿足全球客戶需求。

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AI 有多熱,台積電:去年亞太晶圓用量堆疊逾 3 座 101 大樓

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 13:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電今天舉辦台灣技術論壇,亞太業務處長萬睿洋表示,人工智慧(AI)正深入邊緣運算,智慧手機已逐漸成為個人 AI 助理。台積電去年亞太地區客戶使用超過 210 萬片 12 吋約當晶圓,垂直堆疊高度約 1,600 公尺,超過 3 座台北 101 大樓。 繼續閱讀..

台積電亮眼營運成績回饋股東,2026 年第一季配發 7 元現金股利

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 12 日召開董事會,會中通過多項重大決議。其中,最受市場與投資人矚目的,便是 2026 年第一季的獲利表現與股利分派案。受惠於強勁的營運表現,台積電第一季每股盈餘高達新台幣 22.08 元,董事會並核准配發每股新台幣 7 元的現金股利,為股東帶來豐厚回報。

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堅守新台幣底線絕不慣著護國神山!彭淮南揭密與張忠謀十年匯率交鋒

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:50 | 分類 半導體 , 國際金融 , 晶片

中央銀行前總裁彭淮南今日舉辦《永遠的銀行員:彭淮南》新書發表會,現場金融界大咖雲集,被問到現任總裁楊金龍是否到場,彭淮南直言「上班日請勿前來」,但給予表現「很好」的評價,並在回憶錄中揭秘與台積電創辦人張忠謀過去十年的匯率交鋒,造就護國神山如今的強健體質。

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