屏東科學園區半導體供應鏈專區動土,盼帶動大南方科技產業 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 12 日 15:45 | 分類 半導體 , 科技政策 |
Tag Archives: 台積電
AI 續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球十大晶圓代工營收季增 3.7% |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 12 日 15:11 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 |
TrendForce 最新晶圓代工產業研究,除了 AI HPC 與相關周邊訂單仍如火如荼出貨,第一季基於 TV、PC / NB 等供應鏈提前生產出貨、提高周邊 IC 庫存水位措施,晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單,儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響,但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨相抵,整體營運表現淡季不淡,第一季全球十大晶圓代工產值季增 3.7% 至 479.5 億美元,再創新高。 繼續閱讀..
輝達 Feynman 晶片有望搶頭香,郭明錤:台積電 CoPoS 封裝 2028 下半年登場 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 12 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 |
AI 半導體吹響反攻號角!台股面臨 43,000 點保衛戰,投信連買護盤與 CPO 重定價 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:00 | 分類 證券 , 財經 |
三星 2025 年半導體總投資霸榜,狠甩台積電居全球之首 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 11 日 14:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 |
韓國三星電子在全球半導體業持續進行高強度投資。企業資料分析機構 CEO Score 於 6 月 10 日公布的統計顯示,三星電子在 2025 年於資本支出與研發(R&D)上的總投入達 89 兆 8,935 億韓圜(約合台幣 2 兆 1,574 億元),位居全球前十大半導體企業之首。 繼續閱讀..



