Tag Archives: 台積電

Google TPU 傳放棄台積電 CoWoS 轉向英特爾 EMIB-T，以分散風險與降低成本
作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 10:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

外媒與研究機構報告，Google 傳出下代 TPU「Humufish」改採英特爾 EMIB-T 先進封裝，若消息屬實，將是多年來首次從台積電 CoWoS 轉向其他方案。Google 從第三代 TPU 一路都採用台積電 CoWoS，並在第七、八代 TPU 轉向 CoWoS-L，如今若改用 EMIB-T，代表封裝策略出現重大變化。 繼續閱讀..

ASML 賺到盆滿缽滿還要漲價，最大客戶台積電強烈反對
作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球 AI 浪潮持續席捲，帶動半導體供應鏈迎接空前榮景。然而，在產業鏈的最頂端，一場攸關全球科技終極成本的漲價角力戰正悄悄開打。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）挾著 2026 年第二季優於預期的財報表現，以及爆滿的訂單能見度，正計劃調漲其關鍵晶片製造設備的售價。然而，這項舉動卻引發其最大客戶──全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的強烈反對，雙方針對先進與成熟微影設備的採購價格展開了激烈的攻防戰。

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通寶上半年營收翻倍逼近 3.2 億元！延攬台積電前高管林俊吉進董事會
作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 11:42 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

通寶半導體公告 6 月合併營收 1.32 億元，月增 108.5%，年增 41.07%，改寫歷史新高；累計今年上半年合併營收達 3.2 億元，年增 91.72 %，已達到去年全年營收的 75%，並公告完成董事改選，延攬曾任台積電中央專案管理處資深處長林俊吉加入董事會。

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油價狂飆與費半重挫夾擊！台股面臨 4 萬 5 保衛戰，傳產避險與 ABF 逆勢撐盤
作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 10:00 |
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分類 證券 , 財經

13 日台股展現抗震韌性，加權指數小跌 0.83% 收在 45,354.61 點。外資與自營商聯手調節逾 300 億元，但投信逆勢狂敲 125.8 億元。然而，隔夜中東戰雲密布，美伊衝突升級導致國際油價單日瘋狂飆漲逾 10%，避險情緒高漲使美股科技股淪為提款機，費半指數重挫 4.78%，台積電 ADR 收跌 2.89%。受此衝擊，台指期夜盤重挫逾 500 點，今日現貨開盤科技主流面臨嚴峻的估值考驗。 繼續閱讀..

輝達暫棄台積電 COUPE 方案？傳改採高塔矽光子 NPO 解決方案
作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 17:37 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 光電科技

市場消息傳出，輝達（NVIDIA）已決定暫時放棄台積電 COUPE（緊湊型通用光子引擎）解決方案，轉而使用高塔半導體（Tower Semiconductor）的矽光子平台，理由是台積電在二維光柵耦合器（grating coupler）的開發上出了問題，以及氮化矽（SiN）PDK 開發進度緩慢。 繼續閱讀..

三星與三星顯示器合作開發玻璃中介層，今年推原型挑戰台積電先進封裝
作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 17:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 THEELEC 報導，為了在先進封裝取得領先優勢，三星電子（Samsung Electronics）與三星顯示器（Samsung Display）攜手開發次世代「玻璃中介層」（Glass Interposer），最快年底推出原型產品，積極搶攻全球大型科技公司訂單。

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台積電 6 月營收衝上 4,426.8 億元創新高，上半年營收逾 2.4 兆元年增 35.6%
作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公佈 2026 年 6 月營收報告，2026 年 6 月合併營收約為新台幣 4,426.8 億元，較上月增加 了6.2%，較 2025 年同期增加了 67.9%，再創單月新高紀錄。合計，第二季營收金額為 1 兆 2,703.8 億元，超越先前法說會預估高標。累計，2026 年 1 至 6 月營收約為新台幣 2 兆 4,044.84 億元，較 2025 年同期增加了 35.6%。

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大摩：2027 年晶片需求大幅推升晶圓代工與先進封裝市場規模
作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外資大摩（摩根士丹利，Morgan Stanley）於最新亞太區科技產業報告中，全面剖析了 2027 年全球人工智慧（AI）供應鏈的發展趨勢。報告指出，隨著 AI 晶片需求持續爆發，全球 CoWoS 先進封裝產能與高頻寬記憶體（HBM）需求將在 2027 年迎來驚人成長，而台積電的 AI 相關營收從 2024 年至 2029 年的年複合增長率預期將高達 60%。

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