Tag Archives: 台積電

AMD 供應烏雲罩頂、財報前遭降評木頭姐續出脫

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 05 日 9:50 |

分類 GPU , 伺服器 , 半導體

即將於週二（5 日）美股盤後公布財報的超微（AMD），遭匯豐（HSBC）將投資評等從「買進」調降至「持有」，理由是市場期待明顯提高、但伺服器 CPU 業務缺乏進一步成長動能。繼續閱讀..

聯發科漲停創天價，台股上漲 179 點攀至 40,885 點創高

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 05 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美股主要指數 4 日收低，道瓊工業指數下跌 557.37 點，那斯達克指數下跌 46.64 點，台指期夜盤下滑 268 點，不過，台股今天震盪走高，早盤加權指數上漲 179.91 點，攀高至 40,885.05 點，再創歷史新高。繼續閱讀..

韓媒憂心：台積電大幅擴張先進製程產能同時，三星卻深陷勞資爭議

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 05 日 8:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

全球半導體競爭持續白熱化，根據韓國中央日報的報導，全球最大晶圓代工廠台積電正積極推動在台灣的次世代晶片擴廠計畫的同時，競爭對手韓國三星雖祭出龐大的資本支出計畫應戰，卻因面臨工會要求高額分紅的壓力，未來的設備投資與研發空間恐受到擠壓。

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台積電聯發科領軍，台股創高勁揚 1,778 點史上最大漲點

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 04 日 14:00 |

分類半導體 , 國際金融 , 財經

台股今天開高走高，盤中飆漲 1,828.89點，最高為 40,755.52 點；終場收 40,705.14 點，上漲 1,778.51 點，為收盤首度站上 40,000 點，盤中與收盤指數、漲點皆創下歷史新高，成交金額為新台幣 1 兆 68.87 億元。繼續閱讀..

傳龍科三期建埃米廠，台積電：不排除任何可能性

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 04 日 12:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

竹科管理局預計 5 月將龍潭園區擴建計畫（龍科三期）投資計畫提報國科會審議，市場傳出台積電將建置埃米世代廠房。台積電表示，不排除任何可能性，並持續積極與主管機關合作評估適合半導體建廠的用地。台積電並未說明是否建埃米世代廠房。繼續閱讀..

台積電盤中勁揚 150 元貢獻 1,192 點，上漲金額史上最大

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 04 日 12:10 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

晶圓代工廠台積電今天股價開高走高，盤中一度攀高至 2,285 元，上漲 150 元，創下史上盤中最大上漲金額，貢獻大盤 1,192 點，市值攀高至 59.25 兆元。繼續閱讀..

EMIB 良率衝至 90%！郭明錤點英特爾後續挑戰，成與台積電 CoWoS 競逐關鍵

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 04 日 10:35 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

市場消息傳出，英特爾先進封裝良率已衝到 90%，備受市場關注。中資天風國際證券分析師郭明錤表示，正向看待英特爾先進封裝長期發展，但中短期內仍謹慎關注公司如何面對挑戰。繼續閱讀..

台積電條款鬆綁釋利多！權值股迎資金活水，投信將進場布局？

作者財訊|發布日期 2026 年 05 月 03 日 9:00 |

分類理財 , 證券 , 財經

根據《財訊》雙週刊報導，金管會於 4 月 23 日公告，共同基金與主動式 ETF 持有單一個股的上限，從 10% 提高至 25%。外界預期台積電、聯發科等權值股將迎接新的投信買盤；截至 28 日為止，近 3 個交易日台積電漲幅接近 5%，聯發科更大漲 11.75%。

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聯發科：余振華擔任非全職顧問，未來將持續投資台積電先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有「台積電研發六騎士」之稱的先進封裝研發大將余振華，在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事，聯發科對外做出正式說明，指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

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台積電先進封裝前研發大將余振華加入聯發科

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈！台積電前研發副總經理暨卓越科技院士、素有「台積電研發六騎士」之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科（MediaTek）任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

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盛讚台積電與聯發科！Google 研發總經理：台灣 AI 供應鏈極度完整，IC 設計重要性持續上升

作者財訊|發布日期 2026 年 05 月 02 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 零組件

根據《財訊》雙週刊報導，一年一度「2026 台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會」4 月 28 日登場，Google 雲端平台研發總經理 Greg Moore 受邀出席，適逢甫於拉斯維加斯落幕的 Google Cloud Next ’26 持續發酵，第八代 TPU 話題延燒，市場也關注聯發科是否切入相關供應鏈，使其與 Google 的關係再度成為焦點。繼續閱讀..

台積電最新 SoIC 3D 封裝藍圖，瞄準 2029 年 A14 製程推動 AI 與 HPC 效能升級

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

隨著 AI 與高效能運算（HPC）對晶片效能的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為驅動效能升級的關鍵引擎。台積電於 2026 年北美技術論壇上公布了最新的 SoIC 3D 封裝技術藍圖，宣布將於 2029 年進一步縮小互連間距，並推出 A14 對 A14的 SoIC 堆疊技術，展現其在先進封裝領域的強大企圖心。

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定義未來 AI 晶片封裝規則，淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長，推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而，隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大，晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長，使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力，台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸，台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate），這項被譽為「化圓為方」的技術變革，預計將於 2026 年啟動測試線，並在 2028 年邁入量產，重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。

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